DIY配件之——讯景XFX R9 370X 4G 黑狼版入手&拆解

双11战绩之一，虽然当时主要因为刚需买的，而不是等活动，但毕竟沾了双11的光，便宜了50到手~  

K元级的显卡一直都是最热烈的战场之一（不过现在好像大家都往2K+级别买了）  然后双11附近AMD的R9 370X 国行首发了，明显针对GTX950的发布。不过950都是2G显存的版本，为了之后双屏的考虑，所以还是入手了4G版本的370X。

选了同样R9 370X  XFX还有一版普通版，不过差价也就一百，看着这卡做工更好点也就入手了。

京东 XFX 讯景 R9 370X 4G 黑狼进化系列 显卡 1359元起

实时价格12小时前已更新

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到手吓到，没想到包装这么夸张， 老玩家如果有印象的应该记得GF5 跟6的年代 XFX的外包装也都是这样的。

4G显存

外形挺奇怪的，内包装就这样。

实际包装显卡的 就这个盒子。

所有配件一览。

电源转接线比较实用，但现在居然还标配DVI转VGA。。。也是挺复古的。

显卡本体，目前大家好像基本都长这个样子吧，要么双风扇，要么三风扇。

比普通版多了的背板，背板有用么？个人建议预算够且差价不大的话，背板还是选择，为什么？显卡挂的不少原因之一就是PCB变形导致核心虚焊，然后花屏挂掉。背板真的不单单只是美观。

另外老玩家应该也有印象当年XFX是最早一直坚持做PCB固定条，然后后来各家也都形成风尚的。

散热器上面的LOGO，可以发光。

保护套

接口，两个DVI+DP+HDMI  比较常规的配置。

蛮有意思的风扇可拆卸设计，最近2.3年 散热器好像基本很难有怎样的变化了。

风扇是直接卡扣固定，拆卸免螺丝也比较简单，但对厂商的品质要求就要蛮严格的了。

风扇跟散热器本体之间就靠金属触点接触，要说噱头吧，但也确实蛮方便拆卸的。

拆解

首先就是拆了背板这边的四颗螺丝。

散热器主体跟PCB基本就分离了（还有供电线）另外如果担心硅脂太黏不好拆的话，可以先显卡使用一会再关机拆，就比较简单了。

背板也拆了。

背板，他们的背板做了绝缘处理，挺好的，以前其他厂商正常是做导热处理，但总会担心静电什么的。

最重要的PCB主体（还差显卡供电散热片没拆）

供电散热片也拆了，完整露出。

可以看到GPU供电跟IO接口的金属屏蔽

R9 370X的核心.

尔必达的显存，单面就组成4G了，感叹科技的发展。

 显存部分的供电，另外显卡额外的6PIN供电口（不过有预留一个位置，所以370X吃电范围挺广的，看厂商设计了）

边角打磨圆弧处理，防止撞角变形吧。

背面密密麻麻的。

散热器解析，为什么满大街的煤气灶？因为这种涉及均衡性最好，散热OK同时体积温度成本都能取得一个不错的平衡，比如一般只会占用2卡槽，不影响CF或者SLI，长度中等，对机箱兼容性也更好，3奶罩好看，但中高塔机箱会比较好伺候。

背面居然用了纯铜底座，而不是热管直触（HDT），虽然两者对于散热效能影响实际不大，但主要是稳定性跟成本的差别吧，中高阶散热器基本还是这种纯铜底座式的。

显卡外壳拆卸为了方便设计可用硬币拆。。。但实际使用并不方便，硬币毕竟没有螺丝刀好用。

风扇都拆掉就可以看到散热器的设计结构了，有一块PCB连接风扇之用。

风扇的PWM借口，另外一个是接灯用的。

四热管。

穿FIN工艺的散热片，现在基本看不到焊接的工艺的散热片了

散热片厚度一般，实际其实用不到这么多热管的，虽然导热多，但散热规格达不到。

直接上机，平台是最新的skylake平台，I5 6600K  技嘉Z170 内存8GX2  

测试软件，GPUZ,FURMARK,LINX.3DMARK

系统 Windows10，系统跟软件均自动更新到最新

3D MARK标准模式下的分数

E加强模式下的分数。

测试时候的帧数还有温度（无视CPU，因为硅脂没吐好）

实际游戏试了下刺客大革命  跟最新的DX12游戏 奇点灰烬

实际表现算OK，1080P分辨率下面  画面参数均高，  大革命帧数稳定在40左右很流畅

不过奇点的帧数只有2X（30左右算比较流畅），当然也能玩就是，毕竟RTS。

其他硬件测试

如果正常只是浏览网页什么的，风扇基本都不转。。。然后灯也是现实白灯，玩游戏才会转，然后蓝灯。

对普通人来说就是非游戏的时候更加安静，蛮实用的。（想到以前改显卡BIOS转速方案了）

噪音测试，环境噪音

GPU风扇不转的时候整机的噪音大概

跑测试高转速的时候噪音，这卡的风扇设置方案还是偏向安静的。

功耗

一样轻度负载（就是模拟非游戏时候，浏览网页之类），基本在50W左右，跟用集成显卡的时候差不多。

FURMARK+LINX 满负载的情况下，破200了，也基本在这范围浮动，R9 370X的功耗还是蛮可观的，好在待机的时候功耗够低。

待机温度没什么意义，上跑FURMARK的温度吧，满载大概7X，算370x正常水准。

为了首晒，我也是拼了，现在四点多了

总结下优缺点吧

缺点

1，刚发布，所以价格还有一定的空间

2，R9 370X全速功耗还是蛮可观的。

3，散热方案偏静音，所以满载温度不算优秀。

优点

1，毕竟AIB，做工用料接近原厂风格了。

2，不玩游戏的时候散热器是不转的，所以非常安静，而游戏的时候全速转速也不高，所以也很安静（当然牺牲温度）

3，有背板，不用担心显卡变形。