Terrans Force 未来人类X611 PCH 简易散热改装

HI，大家好。在上个星期，我还是经不住诱惑，入手了这台心水很久了的笔记本。

这里简单说下配置，i7-4710MQ，GTX870M，1T 7200 32M，自己配了个浦科特M6M 256G，系统装了WIN7旗舰，驱动完美，嗯，就是这样。什么值得买近期也推荐了这X611系列： Terrans Force 未来人类 ...

先讲一下事情起因吧，机器到手，感觉相当皮实，一个字，重，相当耐操。

加上了SSD，重装系统，装驱动，接着便是烤机。烤机时候发现，AIDA64显示PCH的温度实在太高，达到了101度，而且结束烤机后PCH的降温很慢！上网搜索一圈，发现是普遍问题，原因可能就是PCH的背后就是870M这张发热量较大的显卡，而且PCH是裸露着被动散热，导致温度积累，诶，高配置带来的高热量。

在接下来的几天，每天开机就开始看PCH温度，开机也有70多度，强迫症就快憋不住了，在看完准系统贴吧的几篇改装心得后，决定改一下PCH的散热。

那闲话不多说，今天嘞，给大家带来的是X611（P157SM-A）的散热改装教学。

首先当然是淘宝采购一圈，我用到的物品有：

1.紫铜片，这玩意导热效果确实好。我使用的是0.5（mm）的紫铜片，用剪刀还能剪开，再厚的估计就难了，大伙在操作时候可以选择稍微薄一点的紫铜片来操作。我买了200*200（mm）大小的铜片，只用了一小半。

2.变相垫片，第一起到缓冲作用，不要让铜片直接接触PCH芯片导致压坏了芯片，第二呢，也是导热作用，所以尽量选择质量好一些的垫片吧。

3.922导热胶，固定铜板用的，淘宝上两三块一支，跟宾馆里一次性牙膏似的。一台笔记本一支导热胶够用，为了防止意外，多买几支备着吧。

三样东西足够了。

下面开始开工。

1.首先，拔电源下电池，然后拆键盘，很多新手卡在了这一步，不知道如何下手啊。其实，可以从开机键下面，那根横条开始，往上翘，右侧的挡板翘起来后，继续往左边翘，很轻松就能拿下整块挡板。这里推荐一下拆机棒，和垫片啊什么的一起买了，5元左右，让拆机变得容易很多。

2.接下来，键盘上面的五枚螺丝卸下，然后提起键盘，如果感觉提不起来，就往屏幕方向拉一下，卡扣松掉了就拿得起来了；键盘排线有两处，中间的排线是把卡扣往前推，再把排线拉出来，而左边的排线，直接把卡扣往上反转90度就拿起来了，如果偷懒，其实可以不用拆排线，直接放着好了。

3.好了，见到正主了，就是这块芯片让电脑可以煎鸡蛋的，由于PCH上面就是键盘排线，改造余地很小，于是决定用铜片搭了一个小散热器出来，能把热量传递出来就好。先拿纸比划比划位置，定一下铜片大小，这里我给个图让大家参考一下。确定好规格，就开始裁铜片了，0.5mm的铜片其实已经有点不好剪了，大家耐点心。

4.费点力气弄好第一块铜片“散热器”，把周围毛糙的地方用粗砂纸打磨一下，不割手就行。

5.然后先把变相垫片贴到芯片上，铜片后面涂上922导热胶，找准位置贴上去吧。

6.第二块铜片比较简单，弄一块大点的铜片贴到键盘背后，使得右侧和第一块铜片散热器接触，这样增加了散热面积，要热一起热嘛不是。同样使用922导热胶固定，固定完后其实就可以往回装了，因为922导热胶的特性是越热干的越快。

7.装好挡板，开机，看温度。降温显著，太棒了。烤机时最高64度，一本满足。

呐，第一次教程就到这了。有问题的请留言，我会详细讲的，还请多支持。