路遥知马力 篇二:迎新送旧:Thinkpad X1 Carbon 5th 笔记本电脑 评测
前言
2017年对于Thinkpad就是这样特别的年份。它的25年,从初生时正处PC及笔记本蓝海时代,到“惨遭”联想收购,再到如今整个PC及笔记本市场在移动互联网趋势下成为红海,仿佛笔电界的编年纪。25年已经足够长了,但它居然还延续着,更推出了基于T470的25周年纪念版,不得不说是个奇迹。对于一个有着25年历史的产品系列来说,5年的时间可以经历从初生到长成,当然也可能从垂暮到死亡,X1 Carbon 之于Thinkpad系列的这5年,个人认为更像是前者。在此,我不得不向Thinkpad品牌下Edge系列用户表示由衷的感谢,你们饱受着用着“不纯ThinkPad”的骂名,维系着ThinkPad的品牌的盈利根基。也许作为一日红黑,终身红黑的铁杆小黑粉对官方这样稀释品牌形象的做法并不认同,但这样的商业模式无疑是长久的(健不健康暂且不论,活下去才是最好的),否则,内藤在正先生在回应“作为Thinkpad之父,你最喜欢那一台Thinkpad”这样的问题,可能要说的是T3x,T4x,根本不可能豪气万丈地回应“即将问世的下一台”,也正是Edge系列用户的付出,人们对Thinkpad不止有怀念,还有憧憬。
▲ Edge的中文名改为“翼”,能否改变以前低端不入流的印象?
▲ 一年又一年,X1从剑走偏锋变成为了X系列旗舰,今年除了升级8代Intel处理器之外的主要变化时加入HDR支持。
今天要给大家分享的ThinkPad X1 Carbon是第五代,就在一周前的CES上,X1 Carbon迎来了例行更新,发布了第六代产品。作为一台发布已经快一年的机器,X1 Carbon 5th现在看去是老而弥坚还是明日黄花?文中,我将通过自己的使用经历和客观跑分为大家揭晓,也想借此机缘谈谈对今年CES上相关笔电新品的“云”看法。
本文主要内容如下:
1、外观及细节展示:跳过开箱,直接看图;
2、跑分及烤机测试:客观且全面的性能展示;
3、散热优化DIY:动手完善不完美;
4、主观使用感受:作为使用者,回归现实场景,谈使用心得;
5、2018年商务向笔电市场小展望:商务本趋势解读。
1、外观及细节展示
▲ 相比2016款,2017款采用了窄边框设计,将14寸的屏幕塞入以往13寸大小的机身中,而且厚度和重量也再一次降低,不知道是不是Lenovo在收购NEC之后得到了LaVie系列的真传。
▲ X1 Carbon 2017相比同样采用窄边框设计的Macbook Pro 15 2017还是要窄上不少(窄边框的MBP已经比5年前Elitebook 8470P还要轻薄了),可见笔记本低压超级本化的趋势已经不可逆转。
▲ 如今的Thinkpad被很多小黑粉吐槽联想味十足,乍看之下确实如此,Lenovo的大标就在A面左上角(屏幕未开合状态)。
▲ 透过左下角的Lenovo,往上看去,Thinkpad依然屹立不倒(屏幕开合状态下,Thinkpad转至他人视野中的A面左上角,让别人知道Thinkpad的可靠)。
▲ Thinkpad的通电点亮的小红点依然延续。
▲ X1 Carbon 2017 的D面采用整体可拆式后盖的设计,将5颗螺丝拧下即可对散热系统进行清灰、换硅脂等操作,还可以通过M2接口升级SSD。
▲ X1 Carbon 2017 的D面打开后的内部示意图,此张图片来自Notebookcheck。
▲ 近期站内很火热的一篇战66拆解,作为一款定位消费级的影音娱乐本,偏偏定位低成本商务本 。对比之下,高端商务本的设计还是强出不少。不管是Thinkpad的主线产品、Dell的Latitude还是HP自家的Elitebook,易维护、易拆解的特点即使在轻薄化的今天都得到保留。
▲ 这台X1 Carbon 2017配置是i7-7500U + 8 GB RAM + 512 GB SSD,港行4年保。
▲ D面铰链处的特写。
▲ D面靠近掌托端特写,喇叭孔位位于脚垫前端的楔形面上,因此即使将电脑放在不平表面,外放声音所受影响也尽可能减小。另外对比上面铰链处,可以发现D面底盖与侧面接缝并非处于同一平面,而是楔形过渡,铰链处底盖被侧面包住,而在前端则变为底盖在外。
▲ 机身左侧两个雷电3(TB3) + Type-A USB + HDMI + MiniDP,其中只有最前面的雷电3接口支持充电,相比MBP四个TB3接口任意的方式在便利性上还是有所缺失,不过两个TB3接口能够支持PD标准向外供电还是极好的,连上Type-C to Lighting线,外出当作巨型充电宝为手机供电也是极好的。
▲ 机身右侧一个支持向外供电的Type-A USB接口 + 笔记本锁 + 3.5 mm音频接口(没有入镜)。另外散热出风口也改到右侧,相比2016款(出风口在屏轴处,当屏幕翻折角度大的时候,散热受到影响,C面温度上升明显),可以说算是提升优化。
▲ 机身后侧依旧可以看见金属铰链,另外还有一个SIM + MicroSD的卡槽。
▲ SIM + MicroSD的卡槽,2017年末开始被广泛普及,包括最新的XPS系列,不知厂家为何都喜欢在取消大尺寸SD的情况下还保留MicroSD卡槽 。
▲ X1 Carbon 2017 顶盖比C/D面更为突出,因此屏幕掀开处未采用凹槽设计。尽管机身重量已经低至1.1 kg,但依旧延续Thinkpad的单手开屏幕操作。
▲ 打开屏幕,C面延续了最近几代的键盘设计,不过相比前代X1 Carbon键程提升至1.8 mm,段落感比2016款更强。触摸板面积也比前代要增加少许,减去了小红点三键和触摸板之间的空间,同时指纹识别也挪到了更靠近触摸板的位置。2017 版的触摸板触感也更为光滑,也解决了上一代移动时不跟手的问题。据报道,这块触摸板也是通过了微软精密触控板认证的。
关于精密触控板认证
精密触控板认证是微软在 Windows 10 之后推出的一个针对 PC 触摸板硬件的标准,对于触摸板的精确度和尺寸等都有相应的要求,若通过了这一认证,就可以享受最全的 Windows 10 触摸板手势。
▲ X1 Carbon尽管触摸板面积有所增加,但是相比同时代的MBP还是小巫见大巫。
▲ 在触摸板面积这一项,X1 Carbon和MBP 2014尚可一战。
▲ X1 Carbon 2017这次最大的改变就是窄边框,在边框宽度上更是要由于MBP 2017的。
2、跑分及烤机测试
上面看完了外观及细节上的改变,下面看看具体的跑分和烤机测试,首先是屏幕。
▲ X1 Carbon 2017的屏幕是1080P IPS,这块屏幕色域一般只有85%sRGB左右,而且亮度也是一般只有250 nits。
▲ X1 Carbon 2017,安装Samsung 的NVME驱动前测试,安装前写入只有400左右 MB/S,安装后能达到960的水平。
▲ X1 Carbon 2017的7500U,默认频率 2.7 GHz,睿频 3.5 GHz。
▲ X1 Carbon 2017的7500U,配合内存为 1866MHz LPDDR3 (没有 4G 内存,最低 8G 起,由于第七代 kaby Lake 并不支持 LPDDR 4, 为了续航考虑依旧使用 LPDDR3)。
▲ X1 Carbon 2017的7500U在CPU Z下单次测试结果。
▲ X1 Carbon 2017的7500U在CPU Z下压力测试视频,压力测试开始40秒左右,频率从3.5 GHz降到3.1-3.2 GHz左右,但是后来稳定运行近10分钟并没有发生进一步降频。多线程跑分也从1050左右下降到950左右。
3、散热优化DIY
经过以上压力测试,其实对于这台X1 Carbon的表现还是比较满意的,虽然也碰上了温度墙,但是还没有发生明显的跑分缩水情况,但是爬贴发现很多配备了7600U的用户会遇到更明显的降频问题,贴吧里一位叫“焦双林”的朋友也发现他新本的U降频问题,于是他更换了散热硅脂并简单改造一下散热通道,就满血复活他的U了,只不过他的U是7600U,我的是7500U。
▲ X1 Carbon 2017的散热改造其实很简单,换上高导热率的硅脂,另外将图中红框所示的4个圆孔用电工胶布封上即可。
进行相应的优化后,CPU-Z压力测试能够长时间锁定3.5 GHz不降频。
4、主观使用感受
▲ X1 Carbon 输入设备对比,主要对比MBP的键盘和触摸板,Thinkpad的小红点和键盘依旧保持行业标杆的水平,但相比MBP的触摸板体验,这款经过认证的触摸板在按压的段落感上还是差上不少,毕竟没有Force Touch技术加持。
作为生产力工具的X1 Carbon 2017相比前代的优化还是很给力的,除去上面提到的那些改变,诸如窄边框、触摸板和Intel历代换代带来的性能提升之外,还有一个最重要的改变就是加入TB3,而且可以跑32 Gbps带宽上,对于eGPU用户来说福音满满。之后有机会,也会为带来它的eGPU使用体验。
5、2018年商务向笔电市场小展望
2018年CES刚刚结束,Thinkpad也在CES上发布了第六代X1 Carbon,相比第五代CPU常规升级至Kaby Lake R,但是更为重要的是屏幕素质的提升,将支持HDR显示技术的屏幕引入到X1 Carbon中。
今年,纵观整个笔电市场,无论是商务向的产品还是重装游戏本都在显示科技上发力(今年的主题是HDR和高刷新率,去年曾经红极一时的OLED在笔电市场销声匿迹了),就连5000档起跳的影音本也开始打起了广色域(100%sRGB)的宣传旗号。概念上,这些技术都很好,但回归市场,或者回归实际需求,有些卖点是否真的“值”就需要消费者仔细甄别了。显示技术,关于“色域”和“色准”的概念可以参看去年的618经验贴,很多广色域屏幕并不是那么准。
CPU常规升级至Kaby Lake R,双核变四核,但是性能真的能翻倍?对于8代低压U,单次跑分不代表全部,温度墙和功耗墙会影响实际体验。
雷电3 TB3接口未来会越来越普及(Intel据说要开放专利)。对eGPU或者高速的存储有需求的用户,雷电3值得考虑。
小编注:本文作者@kimi838 是什么值得买首席生活家,他的个人自媒体信息为:
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