Intel牙膏厂这下真的慌了?AMD二代锐龙 2700X CPU抢先体验

前言：

我猜各位A饭对2017年3月的历史性时刻应该未曾忘记：AMD翻身神器锐龙/Ryzen横空出世，凭借更高的核心规模以及不俗的核心效能一举痛击Intel。对于众多DIY和A饭来说，沉寂多年，近乎一家独大的CPU市场极需要注入“活力”去使其唤醒，而AMD锐龙出现恰恰就是玩家们期盼已久的那股“活力”。锐龙的面世凭借不错的销量和口碑，CPU市场份额节节攀升，品牌关注度重回30%，2017全年营收增幅则高达25%（锐龙占比40%），这股活力同时也可看作是为AMD注入一剂强心针。

科技领域有着不进则退非常明显的效应，君不见一代锐龙面世后，没过半年intel牙膏厂就上马第八代酷睿:Coffee Lake-S（其动作之匆忙连芯片组都没准备妥当，将Z270直接改名Z370），旗下产品规格全线加料，挤出了近10年来最多的一次牙膏吗？同理应用在AMD身上也是如此，目前距离一代锐龙发布已经过去一年时间，Intel于2017年底发布的八代酷睿增加了核心数规格在一定程度上削弱了AMD锐龙产品优势，加上自身有着主频较低且超频能力远不及对手、内存访问延迟高且兼容性一般（俗称翻车）、主板配套不够完善等嘈点，是时候再来一波让A饭高潮的产品了。没错，今天我要说的正是AMD第二代锐龙处理器。

而第二代锐龙率先登场的产品有4款，分别是Ryzen7 2700X、2700以及Ryzen5 2600X、2600，阿鲁有幸通过小伙伴在正式发售前就已经将Ryzen7 2700X拿到手，并进行了上手试玩，因此也有了这次的分享，当你们看到这篇文章时估计该产品在京东已经发售了吧。

关于第二代锐龙有什么变与不变？

变：制程工艺提升，频率更高

从上图不难看出，相比一代锐龙，第二代锐龙其中之一的变化是制程工艺的提升，从14nm LPP工艺升级为12nm LP，曾经的亲儿子Globalfoundries代工厂并没如以往那般坑爹。

制程工艺先进自然功耗更低，与14nm工艺相比，同样的运行范围内电压降低了50mV（0.05V）。同样的功耗设定下主频能提得更高，后期留给玩家的超频空间也更大！而CPU主频关乎着IPC性能(这也是锐龙一代与Intel竞品有所输蚀的地方，必须缩小差距)。另外，与频率相关的XFR自适应动态扩频顺势发展到了第二代，简单来说就是自动超频的频率能飚得更高，性能表现更出色。

不变：Zen架构总体不变 深度优化诞生Zen+

而第二代锐龙不变的则是总体维持Zen架构，在该架构上进行优化进化出Zen+：从硬件底层改进从而进一步提升内存速度降低内存延迟，当然少不了的还有更灵活的第2代精准频率提升技术。总的来说第二代锐最大龙亮点就是针对性的修复一代锐龙主频较低、内存延迟高的痛点。

对DIY玩家颇为重要的一点没变：钎焊散热

钎焊导热好处这里就不多说了，相比牙膏厂的高科技硅脂导热的优势高到不知哪里去了！用AMD的用户可以继续谈笑风生的玩超频！玩Intel的小伙伴还是继续苦练开盖吧，笑。

产品开箱

处理器外观没什么好说的，CPU顶盖除了型号标识有所改变外，标志性的RYZEN LOGO以及AM4接口均保持不变。

相比处理器本身，作为老DIY玩家的我更愿意说一下Ryzen7 2700X附送这个自带RGB光环的幽灵Prism散热器，它的底座采用热管直触设计，热管与鳍片结合方式采用回流焊工艺，以上种种都表现出这货散热效能有一定保证。散热器侧面带有两个RGB灯光控制接口，支持USB和4针RGB控制模式。了无论你是新的A饭还是老平台A饭想充值官方RGB信仰，这货都能满足。

二代锐龙座驾：微星X470 GAMING M7 AC

接下来说说Ryzen2的座驾：微星X470 GAMING M7 AC

作为一款售价2999元的X470主板，在颜值和规格上自然要做得让人心服口服，整体风格低调不失霸气，最引人注目的莫过于略为夸张的南桥/M.2散热片融为一体的设计。

内存插槽带金属加固层，最高支持64G DDR4 3600MHz内存，个人感觉这里不玩灯蛮好的，某嘉那种无灯不欢的我非玩家表示嫌弃。

I/O饰板细节做得不错，哪怕是不怎么留意的B面都有经过加工。

CPU供电Moseft散热模块也比较别致，带点状和线状镂空纹理，除了好看，也能提升散热效率。

14相供电+双8Pin供电接口，用料堪称奢华，老DIY玩家表示仿佛又看到了那个堆料盛行的时代，不过对于这种堆料我是表示欢迎，毕竟自身经验来说一代锐龙超频后功耗增加不少，二代锐龙TDP还有所增加，因此CPU供电部分堆料更有利于二代锐龙超频。

2*PCI-E x16插槽，3*PCI-E x1插槽，前者配备钢铁装甲。

M.2散热装甲和南桥散热模块二合为一，带来较强的视觉冲击力，散热装甲靠近M.2位置贴有导热硅胶。

I/O接口方面，除了常见的USB2.0、3.1Gen1接口外，还板载Intel无线网卡以及Type-C、Tyce-A USB Gen3.1 Gen2接口。

内存用的是芝奇Sniper X DDR4 3400MHz 8G*2，时序16-16-36 1T，带迷彩+黑色散热马甲，虽然没灯但也蛮耐看。

显卡方面，用的是讯景RX Vega56 黑狼显卡，采用非公版设计，双风扇散热器效能出众，满载温度仅为78℃，同时并没有为出色的散热效能而牺牲掉安静的使用体验，显卡满载时显卡风扇噪音仅为46分贝，基本上可以说是不太明显。

上机实测

平台一次点亮，开启动AMP达成DDR4 3400MHz，这次内存可没翻车，哈哈

再来看看幽灵Prism散热器的RGB灯效，其RGB变换速度会随着转速快慢而变化

Ryzen7 2700X测试平台信息

参与对比的i7 8700K测试平台信息，为尽可能保持测试公平性，2套平台均使用同一系统环境、同一内存频率、小参。

理论测试、游戏测试项目成绩一览表

成绩分析，CPU-Z测试Ryzen7 2700X单核成绩虽然落后9.7%，但多核成绩力挽狂澜，领先i7 8700K多大32.8%，毕竟单核成绩还是吃主频，就目前来说i7 8700K 4.7GHz单核睿频还是无人能敌。而测试渲染性能的CINBENCH R15渲染测试成绩中Ryzen7 2700X领先竞品幅度高达45%！可以说很强悍了！在优化了内存延迟等一系列内核优化后，内存读写性能表现优异，能与竞拍正面刚之余还有不少项目领先幅度不小的表现。而在视频转码H.264测试中，Ryzen7 2700X也领先竞品15%，结合CINBENCH R15渲染测试可以判断，在整体负荷较大，CPU多线程应用能力看重的室内渲染、视频转码工作中，AMD Ryzen7 2700X绝对是首选！

游戏方面，一直以来都是Intel的强项，多核不一定吃香，毕竟现在的游戏对多核优化的程度还未追上CPU多核发展的步伐（除奇点灰烬和Time Spy DX12的CPU测试外），但CPU主频高单核性能突出的绝对占优，这方面Intel还是保持一贯优势，哪怕是最新推出的孤岛惊魂5也是如此，不过两者之间在游戏表现的差距都在可接受范围内。

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总结：AMD锐龙二代表现可圈可点

Intel和AMD这对相爱相杀的多年的老冤家，在各自最新一代产品测试中，比竞品晚发布半年的AMD二代锐龙虽然未能对i7 8700K有着全面威胁。但从结果来看，AMD在多核效能方面的表现占优，Intel则在单核效能上占优。这一点从它们各自的规格差异就能显露出来：A偏重多核心I偏重高主频。有人说，以往不也是这样吗，但我觉得AMD是一步一个脚印，单核效能不断提升，加上惯有的多核优势，整体性能提升表现稳扎稳打。而Intel未来的产品规划需要加多两钱肉紧，多挤牙膏咯！感谢阅读全文，记得打赏金币哦！阿鲁。