谷歌首发2nm芯片,Pixel 11涨价至7800元

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啊?卧槽?谷歌Pixel 11提前发布,8月12号就来,我钱包已经准备好了希望全新2nm的Tensor G6能追上高通骁龙,希望相机能大升级,换个好点的长焦,希望能支持4K 60FPS HDR拍摄,希望能友好支持国内运营商的5G和VoLTE,另外,价格应该不会涨价
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【#谷歌芯片截胡高通苹果#!#谷歌首发台积电2nm芯片#】谷歌今天宣布将于8月12日正式发布年度旗舰Pixel 11系列,该机将首发搭载自研芯片Tensor G6。令人意外的是,谷歌将成为全球首家发布台积电2nm工艺芯片的手机厂商,比苹果、高通和联发科早了大约一个月时间。据爆料,谷歌Tensor G6将首发台积电第一代2nm制程N2,与苹果A20系列采用的制程相同;而高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列则采用台积电N2P制程,属于第二代2nm节点。资料显示,N2是台积电首个采用全环绕栅极(GAA)纳米片晶体管的技术。相比N3E工艺,N2在相同功耗下性能提升10%至15%,相同性能下功耗降低25%至30%,晶体管密度增加15%。N2P作为N2的性能增强版,在相同频率和晶体管数量下,功耗可再降低5%至10%,两代工艺均面向智能手机与高性能计算应用。伴随性能和能效比的同步提升,台积电2nm的代工费用也水涨船高。报道称2nm晶圆每片报价已接近3万美元,相比3nm工艺上涨约50%至66%。叠加内存价格持续攀升的因素,手机厂商正面临芯片与内存的双重成本冲击。因此,作为首款采用台积电2nm工艺的厂商,谷歌Pixel 11系列价格上涨几乎没有任何悬念。业界预测,今年下半年直板旗舰手机定价很可能突破万元大关。2nm工艺升级与内存暴涨带来的成本压力,正全面传导至消费者手中。(快科技)
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1. 啊?卧槽?谷歌Pixel 11提前发布,8月12号就来,我钱包已经准备好了希望全新2nm的Tensor G6能追上高通骁龙,希望相机能大升级,换个好点的长焦,希望能支持4K 60FPS HDR拍摄,希望能友好支持国内运营商的5G和VoLTE,另外,价格应该不会涨价

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3. 今年第一个发布台积电2nm手机芯片厂商的是谷歌。Pixel 11系列8月12日发布。这次的Tensor G6采用台积电的N2制程,时间上领先了苹果,高通和联发科。Tensor G6采用的N2制程和苹果的A20系列的N2是一样的,属于台积电2nm GAA的第一代工艺。高通和MTK采用的是N2P,属于第二代2nm。

4. 7月8日谷歌官宣 8月12日发布Pixel 11系列,首发Tensor G6,比苹果、高通、联发科早一个月谷歌首发台积电2nm芯片技术确实顶,但成本爆炸了。2nm晶圆比3nm贵一大截,内存还在涨,业界都说下半年直板旗舰要冲万元大关,技术迭代越快,手机卖得越贵,换机成本肉眼可见飙升

5. 【谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机通过 FCC 认证,进一步证明 Tensor G6 芯片有望改用联发科基带】据科技媒体 Android Authority 昨天报道,谷歌 Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机的美国 FCC 认证文件现已曝光,其中一条线索暗示着 Tensor G6 芯片将不同以往。据报道,虽然 Tensor 芯片由谷歌主导设计,但谷歌也会在多个关键部分采用其他公司 IP,例如 GPU 一般采购自 ARM Mali 或 PowerVR,并且直到现在,所有的 Tensor 芯片均采用三星 Exynos 基带。不过去年曾有消息称,谷歌将在 Pixel 11 系列手机的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带,相比三星 Exynos 基带进一步降低功耗。目前曝光的 Pixel 11 Pro Fold 手机 FCC 文件几乎是都是 SAR(比吸收率)测试报告。这种测试主要考察用户使用手机时可能接触到的射频能量,因此基带和无线通信硬件自然是都会提到的。这些文件的前几十页都是各种规格参数和数据,而第 30 页则是赫然出现了“MediaTek”(联发科)关键词。显然,三星不会在 Exynos 基带上使用联发科算法。因此,本次曝光的细节几乎可以视为谷歌 Tensor 芯片即将转向联发科基带的一大佐证,与过去几个月的传闻吻合。当然,上述消息只是基于认证文件的推测,最终答案还是要等待官方来揭晓。

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