Arrow Lake装机体验：散热与内存优化

这次装机选Ultra7 270K配Z890 Plus，算是冲着这代Arrow Lake的能效比去的，盒装价格跌到两千出头，比预期划算。开箱先把主板摆好，LGA1851插座和之前12/13/14代的占位略有不同，扣具虽然通用，但Z890 Plus这块的CPU插槽护盖比B板厚实，按下去那声"咔哒"比想象紧，第一次装手还有点抖，怕针脚出问题，其实多虑了，Intel这代触点保护做得还行。

散热器选了360一体水冷，这U不超频FPU烤机就能跑到240W上下，默认P核5.2G、E核4.6G，软显电压1.13V左右，室温24℃单烤温度压在80℃出头，要是上5.5+5.0超频就得撞95℃温度墙，所以360是底线，风冷压这U纯属折腾。内存插了两根DDR5 6000 C28，Z890对高频DDR5友好，XMP一键开到8000也能过TM5，但我没继续往上拉，6000 C28低时序反而更适合日常，延迟表现更稳。

装系统前先进BIOS看了一眼，Z890 Plus的供电散热装甲比预期厚，AIDA64双烤半小时VRM才四十多度，这代Arrow Lake不再支持超线程，但多核R23默频能跑到3万5以上，开性能模式再提一截。整机点亮一次过，没遇到内存训练反复重启的尴尬，这点比早期BIOS顺多了。

整体下来这平台给我的感觉是——装机没坑，散热给足、内存别贪极高频率、BIOS别乱动太多选项，Stable比Max更重要。下次要是换机箱，可能试试把风道再理顺点，现在后出风扇还能再挪一个位置。