Intel下代Nova Lake处理器有名字了!52核心、288MB大缓存反击AMD

2026-07-29 22:02:51 0点赞 0收藏 0评论

Intel下代Nova Lake处理器有名字了!52核心、288MB大缓存反击AMD

2026年注定是PC历史上的一个超级低谷,对于消费者而言堪称“颗粒无收”:

一方面是内存、SSD价格持续飙升,装机、购机都困难重重,另一方面既没有新的CPU处理器,也没有新的GPU显卡

但是坚持一下,2027年就该丰收了:Intel Nova Lake酷睿处理器、AMD Zen6锐龙处理器(EPYC今年发)、NVIDIA RTX 60显卡、AMD RDNA5显卡,都要一起杀过来!

根据最新了解,Intel Nova Lake处理器已经正式命名,不出所料叫做“第四代酷睿Ultra系列”(Core Ultra 4 Series),通常可以称之为酷睿Ultra 400系列。

回顾一下:Meteor Lake是一代酷睿Ultra(只有移动版),Arrow Lake/Lunar Lake都是二代酷睿Ultra(前者桌面笔记本全覆盖而后者是超低功耗移动版),Panther Lake则是三代酷睿Ultra(又一次只有移动版)。

Intel下代Nova Lake处理器有名字了!52核心、288MB大缓存反击AMD

同时,Nova Lake-S(NVL-S)桌面版的发布进程也被披露出来,但这次不是一锤子买卖,而是横跨三个季度的逐批次发布。

不过,发布时间目前都只有一个大概的范围,暂未确定具体日期。

代表型号和发布

时间如下:

- NVL-S 28C DS:2027年第一季度,1月底至3月。

- NVL-S 28C K:2027年第二季度,3月至4月。

- NVL-S 16C/28C:2027年第二季度,3月底至5月。

- NVL-S 52C DS:2027年5月底至9月。

简言之,Nova Lake-S家族将在一季度内发布一个DS 28核心版本(当然可能也会有其他规格和SKU),作为首发代表。

这里的“DS”,按照行业共识应该是指“Dual Desktop”,也就是桌面平台的双计算模块(compute tile)封装版本。

虽然单个计算模块最多也能做到28核心,但是双模块的搭配bLLC大缓存,Intel肯定希望以此打响第一炮,开始对AMD X3D系列的反击。

二季度内增加解锁超频的K版本,三季度再增加常规的28核心和16核心型号。

旗舰级的52核心,大概率要等到三季度才能看到了,具体看后续开发、测试、验证等相关进展是否顺利。

Intel下代Nova Lake处理器有名字了!52核心、288MB大缓存反击AMD

Nova Lake处理器继续采用Chiplets芯粒模块化架构、P+E+LPE核心异构混合架构,其中P性能核升级为新的Coyote Cove架构,E、LPE能效核升级为新的Arctic Wolf架构。

同时引入第六代NPU 6 AI引擎,内存升级支持更高频率的DDR5-8000,并加入CUDIMM/CSODIMM内存类型。

工艺方面,核心计算模块应该继续采用Panther Lake上已经验证过的Intel 18A工艺,其良品率也在持续快速提升,官方说法是良率每月提升约7%,超过内部预期,非官方消息则是已经达到85%。

Nova Lake-S桌面版一共规划了五种不同的封装,全部标配4个LPE低功耗核心、NPU 6、24条PCIe 5.0、两个雷电5、两个Xe3核心GPU核显,然后在此基础上衍生出更多SKU型号。

其中三种是单计算模块,分别最多:

- 8核心:4P+0E+4LPE

- 16核心:4P+8E+4LPE

- 28核心:8P+16E+4LPE

两种是双计算模块,都有bLLC大缓存,分别最多:

- 28核心(8P+16E+4LPE)+144MB缓存

- 52核心(16P+32E+4LPE)+288MB缓存

不同于AMD 3D V-Cache缓存额外堆叠在CCD之上,Intel bLLC缓存是原生设计,和原有三级缓存直接整合在一起,其中P核每个对应12MB bLLC,E核则还是每4个为一组共享12MB bLLC。

这么做的好处是延迟更低、效率更高,坏处则是面积、功耗、发热都会显著增大,成本也偏高。

可能正因为如此,Nova Lake-S的功耗级别除了一直以来的35W、65W、125W,还首次加入了175W,当然这些都是基础功耗,PL2睿频功耗肯定高得多。

当然了,具体的SKU型号和规格肯定会随时调整,以最终发布为准。

Intel下代Nova Lake处理器有名字了!52核心、288MB大缓存反击AMD

平台方面,Nova Lake-S因为要改用新的LGA1954封装接口,所以必须搭配新的900系列芯片组主板,包括Z990、Z970、B960。

新主板会提供更多PCIe 5.0/4.0通道、USB接口。

好消息是,LGA1954平台依然可以使用现有的LGA1851散热器,而且后续两代Razor Lake、Hammer Lake都不会再改接口了,彼此兼容。

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对了,预计将在2029年发布的Hammer Lake的变化将是史诗级的,一方面超线程技术正式回归,另一方面和稍早的移动版Titan Lake一样改为统一架构核心,不再区分P、E、LPE。

好大一个饼啊。

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