AIPC销量暴增三倍,但多数用户根本没用过本地AI功能

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06-04 13:58

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11. 云涨 Token 涨,DeepSeek 偏降价?其他的企业集体上调 AI 算力价格,行业 Token 成本普涨之际,DeepSeek V4 却逆势降价,V4-Flash 输出价低至 2 元 / 百万 Token,仅为竞品的 1/40,上演价格反向操作,DeepSeek的底气在哪里?系统方面,DeepSeek通过稀疏注意力革命,在同样是百万 Token 场景下,推理算力需求降至前代 10%-27%,KV Cache 占用仅 7%-10%,这就让长文本成本不升反降。V4-Pro 1.6T 参数仅激活 49B,V4-Flash 284B 参数仅激活 13B,避免 全参数计算浪费,算力利用率拉满。小模型继承大模型能力,推理成本再降 50%。在硬件方面,DeepSeek 率先全栈适配华为昇腾 950,从 CUDA 迁移至 CANN 框架。国产芯片单卡推理性能为英伟达 H20 的 2.87 倍,采购成本更低。芯模协同优化,训练推理成本较海外方案降低 70%-85%,直接对冲云厂商涨价影响。市场方面,2026 年是AI智能体落地元年,Token 消耗呈指数级增长,低成本是规模化关键。DeepSeek 采用了V4-Flash 低价走量,V4-Pro 走高端市场的市场价格策略。开源吸引开发者,降低企业落地门槛,是能够快速抢占市场份额的。DeepSeek 逆势降价,是国产 AI 摆脱海外依赖、靠技术定义成本的里程碑。这场降价,本质是国产 AI 的成本革命与话语权争夺。

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15. 高盛罕见“一冷一热”:寒武纪目标价直指2406元,浪潮信息却被悄悄降级同样站在AI风口,同样受益国产替代,高盛却给出了截然相反的评级。5月4日,高盛同日发布两份重磅研报:✅ 上调寒武纪目标价至2406元,维持“买入”评级;❌ 下调浪潮信息目标价,从86.5元降至76.5元,评级由“买入”下调至“中性”。这份“冰火两重天”的判断,直指国产AI产业链核心:风口仍在,但赚钱逻辑已彻底重构。一、寒武纪:业绩“爆表”,高盛看到确定性高盛用“远超预期”定义寒武纪2026年一季度表现,核心数据硬核:• 营收近29亿元,环比大增53%,较高盛此前预期高出61%;• EBITDA利润率从26%飙升至42%,盈利能力跨越式提升;• 合同负债从几千元暴增至3.96亿元——客户预付款到账、订单积压明确,业绩能见度拉满;• 库存维持45亿元历史高位,备货充足、需求旺盛,供给端全力匹配订单。基于此,高盛一口气大幅上调寒武纪2026-2030年盈利预测,幅度达30%-68%。2406元目标价,对应2027年预期市盈率约102倍,贴合其历史均值(109倍),估值并未“虚高”。结论:国产AI芯片的业绩兑现期,已正式到来。二、浪潮信息:不是变差,是“赚钱逻辑变了”高盛下调浪潮,并非公司经营出问题,而是赛道盈利结构被重构。过去,AI服务器核心是英伟达高端GPU(单颗十几万至二十几万美元)。浪潮作为组装商,虽毛利率不高,但利润空间稳定。现在,国产芯片加速替代,一切都变了:• 芯片成本大幅下降,服务器售价同步走低;• 浪潮“卖的东西便宜了,赚的钱自然少了”,利润空间被持续压缩;• 行业本质从“高毛利组装”转向“薄利走量”,估值逻辑被迫重估。一句话戳透本质:• 寒武纪=卖芯片的人(高毛利);• 浪潮信息=用芯片组装服务器的人(低毛利)。国产替代越成功,上游芯片商越值钱,下游组装商反而越被动——这不是高盛的选择,是市场的必然选择。三、两大启示:产业链利润,正在向上游集中1. 国产替代进入“业绩驱动”新阶段寒武纪一季度实打实的营收、利润与订单,证明赛道已脱离“讲故事”阶段,进入业绩兑现、价值重估周期。2. 利润向“上游芯片设计”集中,位置决定收益AI产业链,离芯片越近,话语权越强、利润越厚。• 上游芯片(寒武纪):毛利率约53%,高盛看好;• 下游组装(浪潮):毛利率仅4.8%-6.8%,盈利空间持续承压。四、理性看待:机会与风险并存• 寒武纪:2406元目标价对应102倍市盈率,估值不低、波动不小,但3.96亿合同负债+45亿库存,支撑业绩高确定性;• 浪潮信息:并非被“看衰”,而是被“看清”——薄利时代成新常态,增长靠规模、盈利靠效率。#寒武纪行情 #A股市场 #股市第一线 #浪潮信息 #头条创作训练营

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28. 单以辅助驾驶芯片而论,我觉得 200T 算是个分水岭,不管大家往里面掺多少水,也能够保证基础的城区 NOA 功能然后数一数你就会发现:这种中高算力的国产方案已经量产开花了,极大地缓解了美国人卡脖子的压力全自主设计、全国产代工的,是华为MDC系列;为了防止有些傻子继续进攻,我必须指出——只要是带有固态小激光的华为 ADS 车型,智驾芯片都已经换新了,至于算力多少,这个我不能说全自主设计,国外代工的,那好多家了:蔚小理3家,地平线, momenta……此外还有芯擎、黑芝麻等方案快要量产然后目光也要放长远一些,这些端侧推理芯片不光可以用来做智驾,也可以挂在座舱芯片后面,快速提升整个座舱的 AI 推理水平甚至因为汽车本身设计的严格,还可以用在更多的端侧推理上,比如高流量基站、无人飞机……更别说军事装备领域了信不信百式后续改进型会装国产推理芯片,你在战场上不可能有可靠的互联网连接,谁敢把关键作战数据跑到云端大模型上?还不是得靠装甲单位端侧推理

29. 推理需求暴增,SRAM 如何解决 GPU 不够用的问题?

30. 内存暴涨,谁在哭?谁在笑? #真财实学计划#零距离看懂财经 #内存 #芯片#黑白调X7

31. AIPC发布了两年,如今都有哪些用处?

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33. 英伟达很快会反超谷歌TPU,AI模型的竞争格局会在2026年1季度变天#英伟达 #马斯克 #算力 #Gemini3#TPU #GPU #AI模型#算力集群

34. 英伟达正在把AI超算,塞进每个人的桌面

35. #科技先锋官# 当你在地下车库想调用AI实时翻译,却因没网陷入卡顿;当语音助手要等3秒才响应指令,端侧AI的不实用曾是很多安卓用户的痛点。谷歌Gemini Nano 3与安卓15的深度集成,正精准破解这些难题,让手机真正拥有本地思考的大脑。Gemini Nano 3集成安卓15解决了离线场景AI失灵的核心问题。此前端侧AI多依赖云端算力,无网络时翻译、摘要、语音交互等功能基本瘫痪。Gemini Nano 3依托安卓15的AICore系统服务,所有运算全在设备本地完成,无需数据上传云端,哪怕在山区、地铁等无信号区域,也能流畅实现实时翻译、离线文案生成等功能。Gemini Nano 3集成安卓15攻克了端侧推理延迟高、体验差的瓶颈。通过安卓15对NPU的深度优化,Gemini Nano 3离线推理速度提升2.5倍,语音指令响应、文本处理等操作几乎无延迟。这意味着,无论是整理会议纪要还是编辑图片,都能获得即呼即应的流畅体验,彻底告别等待卡顿。Gemini Nano 3集成安卓15还解决了隐私泄露与多终端适配难的问题。安卓15的私有计算核心架构,让Gemini Nano 3独立于其他应用运行,不存储操作数据,从根源上保障隐私安全。且适配Pixel、三星等多品牌终端,打破硬件壁垒,让更多安卓用户能享受到高质量端侧AI服务。Gemini Nano 3集成安卓15不仅让端侧AI从可用走向好用,更推动安卓生态迈入离线智能新时代,为后续车机协同、智能家居联动等场景打下基础。#AI创造营##AI创作热点##一条vlog回顾2025# 种斌Marco的微博视频

36. 30W超低功耗驱动190 TOPS超强算力!联想AI主机P7以极致能效比重塑端侧AI设备标杆,小体积、强性能、低噪音、可移动供电,搭配天行AI计算架构与三维堆叠技术,重新定义个人与家庭边缘AI中心的形态与能力,让高性能AI更普及。#天禧AI我的专属超能搭档 # #联想AI主机#

37. AI大模型现在的一个趋势就是从训练全面走向推理。走向推理后,AI真正的赋能生产生活就铺开了。AI这条链上的相关需求都会有新一轮变化目前可以肯定的是,最直接受益的第一梯队:算力芯片 / ASIC + HBM / 高带宽内存 + 高速网络光互联第二梯队:企业级 SSD / NAND、DDR5、服务器、PCB、液冷、电源第三梯队:IDC、储能、电网、边缘AI芯片、端侧设备光模块,光连接件需求会更大,因为推理阶段需要更低延迟,更快连接存储的需求也会不断增大,HBM,DDR5,企业级的SSD,NAND,因为推理不光吃算力,还需要更多的内存来做数据读写训练的本质是用海量算力把模型做出来,推理阶段,每天有海量用户,海量应用,海量API请求,Token消耗巨大。还怎么操作,买哪些题材,懂得都懂图是我的Hermes做的,用的GPT Image 2

38. 2026 天玑开发者大会核心主题很明确,就是加速智能体在端侧的实际落地。这次发布的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 很有看点,它搭载了 SensingClaw 技术,主打的是低功耗全时感知。目前已经联合了 OPPO、小米、传音这几家头部的手机厂商,在系统底层落地了原生 Claw 体验,在保证端侧安全的前提下做到了更主动的智能体验。同时推出的天玑 AI 开发套件 3.0,则通过可视化部署、模型压缩、低功耗优化等特性,直接去提升端侧 AI 的部署效率。过去三年,天玑 AI 生态伙伴增长了 240%,开发套件下载量提升了 440%,这个数据也能看出端侧 AI 生态的爆发速度。总的来说,这波是从底层芯片到开发工具、再到手机厂商系统层面的全链路打通,端侧智能体的普及速度比想象中还要快! 上海

39. 2026年AI主线换了!这5大趋势必须看清。 #大咖观察 #红衣聊AI #趋势风口 #人工智能

40. 2026英伟达GTC:“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

41. 华为韬定律炸穿美国封锁,绕开光刻机,重新定义芯片规则!#ai #芯片 #华为 #半导体 #燃起来了大国重器

42. 真牛逼呀,英特尔把高通公司的二把手挖过来了。之前我们还参加过Alex的采访,那时候他还在高通。英特尔给的title是执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理,就是处理器和AI硬件的老大。Alex此前担任高通技术公司执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理。他在高通期间主导了骁龙可穿戴平台至尊版的发布,推动AI在可穿戴设备等物理世界的下沉,提出“混合AI”理念,强调端侧与云端协同。英特尔看重其技术远见和全球计算平台经验,尤其在边缘AI和物理AI系统(如机器人、自主机器)领域的能力。#英特尔#

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45. 戴密斯:AI最大的瓶颈是算力,AI公司的差距会拉大#谷歌 #戴密斯哈萨比斯 #DeepMind #新药研发 #算力

46. 骁龙X2 Elite Extreme成关键转折点?华硕灵耀16 Air 骁龙版 上手体验!

47. 芜湖,更高效,更开放,更智能的天玑 AI 开发套件 3.0 来了。模型部署更高效:LVM 模型可视化部署,效率较上代产品提升 50%模型压缩率更高:Low Bit 压缩工具包带来高达 58% 的模型压缩率智能体对接更开放:天玑 eNPU 开发工具,带来 Always-On 感知能力开发智能更简单:天玑 AI Partner 上线,智能化辅助,端到端部署四大套件,充分的释放 AI 的潜能,发哥还是稳的。#MDDC2026##天玑开发者大会#

48. 算力王冠易主! #零距离看懂财经 #2026经济风向标 #财经 #芯片

49. 有网友问我沐曦,摩尔和寒武纪的区别。。国内的事情我一般不敢乱讲,怕惹事,我斗胆讲一讲,厂商听了如果有不爽,及时通知我删帖,好商量,别发EMS快递,谢谢。沐曦和寒武纪只做数据中心业务,2B市场,沐曦有一个MXMACA,这个东西类似CUDA,这帮人AMD出来的,有CUDA恐惧症,AMD只所以垃圾,大家都知道的,就是没有一个CUDA,发挥不出硬件的能力。。英伟达显卡上写的代码,可以很方便移植到沐曦的芯片上;寒武纪主流产品是NPU(类似GPU),是一种专用芯片,注重能耗。寒武纪主打一个:“英伟达训练 + 寒武纪推理”。英伟达用的是 CUDA,寒武纪用的是自己的 MagicMind(推理加速引擎)和 Neuware(软件栈)使得在英伟达芯片训练的模型可以跑在寒武纪芯片上做推理。如果你的原始代码是标准的 PyTorch 或 TensorFlow,寒武纪提供了专门的插件和算子库。大部分情况下,你不需要改动底层代码,只需要通过寒武纪的工具链进行模型转换(量化、编译)摩尔呢,主要是英伟达的人出来干的,处处模仿英伟达,敞开当一回地主那种感觉,消费级显卡和数据中心显卡都做,但是消费级显卡貌似黄了,摩尔也有类似沐曦的MXMACA,摩尔叫MUSA。都类似CUDA。摩尔的IPO文件中几个大金主(匿名的),消费极大,大概率都是买万卡集群的,摩尔专门干这个,为超级大客户服务的。当然,我也是AI小白,不如广大网友专业,略懂皮毛,内行可以在评论区讨论下,谢谢。

50. #CES2026# 阿焦发一些有看点的科技快报英伟达:下一代AI计算卡,即Rubin平台。拥有“六芯一体”极端协同设计,“千卡级”将转向“万卡级”AI计算规模。高通:发布X2 Plus芯片,较为廉价版Win on Arm平台,高通发展中端PC领域的新方案。英特尔:全新的第三代酷睿Ultra3平台,首次量产使用18A工艺(1.8nm),较上一代的单核提升10%+,多核提升50%+,很亮眼。AMD:发布400系和低配版AI Max,综合提升1.3倍,主要亮点还是NPU算力,AI性能提升9%左右。ces2026

51. #天玑开发者大会# 一图看懂MediaTek天玑开发者大会2026以全域芯智能,启体验新无界,携手生态伙伴,让智能体无处不在✅ 智能体2.0落地:全时感知·跨端流转·端侧隐私安全✅ AI套件3.0革新:高效部署·极致压缩·低耗运行·快速移植✅ 游戏体验拉满:光追渲染·10亿级模型·144帧满帧·超低延迟

52. #华为已成立半导体相关公司# 智能汽车与机器人芯片进入新阶段,中国多家芯片企业开始加速布局机器人、AI眼镜和智能汽车芯片。星宸科技表示,2026年将发布激光雷达芯片和多款12nm AI芯片,覆盖智能驾驶、机器人、边缘计算等领域。行业数据显示,端侧AI正在快速普及,包括智能穿戴、AI眼镜和机器人设备,对低功耗AI芯片需求迅速增长。业内预计,未来AI产业将从“云端AI”逐步转向“端边云协同”,即更多AI能力直接运行在本地设备上。

53. 【摩尔线程发新芯片 称对AI大模型训练推理均强于英伟达上代产品】摩尔线程发新芯片 称对AI大模型训练推理均强于英伟达上代产品 在资本市场热捧中摩尔线程发布下一代产品。12月20日,摩尔线程(688795.SH)在北京召开了首届开发者大会,在会上发布了下一代的GPU架构“花港”和基于该架构开发的AI大模型训练、推理一体芯片“华山”和专用于图形渲染的芯片“庐山”。此外,摩尔线程还发布了万卡智算集群、端侧AI SoC(系统级)芯片“长江”等产品。  摩尔线程并未公布新一代AI芯片的具体参数或量产时间,称“华山”的浮点算力、访存带宽、高速互联带宽这三个指标能力介于英伟达量产的最新架构Blackwell和上一代架构Hopper之间,而访存容量优于前二者。

54. 如何看待字节跳动也开始做AI芯片?

55. 一夜变天!AIPC带火科技赛道,3条主线已经明牌

56. 13股全线封板!AIPC彻底引爆盘面,三大底层逻辑看懂本轮行情

57. 英伟达微软炸场!AIPC新纪元降临,资金狂扫产业链

58. 一天吃透一条产业链

59. AIPC 到底是生产力革命,还是过度包装的营销概念?

60. 本地AI赋能终端革新 AIPC开启PC产业新征程

61. 黄仁勋最新AI PC/AIPC信号

62. AIPC成全新AI应用风口🔥,10大概念股整理

63. 端侧AI硬件市场需求有望增长

64. 端侧AI

65. 2026 年是端侧 AI 放量元年

66. 2026下半年端侧AI产业发展走势思考

67. 端侧AI芯片行业爆发前瞻

68. 边缘 AI 芯片深度观察

69. A股端侧AI芯片公司2025年回顾与2026年展望

70. 2026端侧AI爆发!国产芯片领跑,手机电脑本地跑大模型

71. 别只看云端大模型

72. 把AI装进口袋

73. 端侧AI本地部署

74. 不靠云端也能跑大模型

75. AI PC SoC

76. 国产AI大模型集体"卷"向端侧

77. 2026年AI助手新趋势

78. 端侧 AI 部署实战

79. 小模型正在杀死大模型?

80. AI PC深度分析

81. 国内端侧AI SoC 个人洞察&分析

82. 端侧AI全面崛起

83. 告别云端延迟、隐私泄露,端侧 AI 为什么是所有智能设备的必争之地?

84. 隐私正在杀死云AI,本地大模型才是真未来

85. 下一个AI杀手级应用的基石

86. 性能、能效与AI三位一体,高通骁龙X2 Elite的过人之处

87. Apple M5

88. 当顶级旗舰不约而同地选择同一平台时,高通第五代骁龙8至尊版

89. 苹果M5这条路,可能比很多人想的更适合AI

90. 智算新生,能效之巅

91. 英伟达 N1X 杀入 PC

92. 老黄要哭了?M5才是苹果的终极杀器

93. 苹果连发6款新品 M5芯片AI性能暴涨 专业用户如何抉择

94. Apple官方评测M5芯片LLM性能,比M4高出4倍

95. 万元AI推理预算,选512GB苹果M芯片还是96GB英伟达,真能省6万?

96. 2026,端侧芯片超级大年

97. 2026-边缘AI推理芯片

98. 算力下沉,走向端侧

99. 端侧 AI 推理三国杀

100. 英伟达N1X芯片发布深度解读,AIPC产业链全景重构与核心概念股六月短线机会分析_20260601

101. 夜盘史诗级暴走!AIPC一夜掀翻科技圈,A股稳了?三大主线已明牌

102. AIPC/手机AI 与云端AI的不同

103. 一轮炒作落下帷幕,AIPC将会接替芯片成为行情核心

104. 9款国产AI芯片全面过审!端侧AI的春天到了吗?

105. SemiAnalysis:下游大模型公司已经爆赚,英伟达、台积电还能赚更多

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107. 20231026-光大证券-联想集团-0992.HK-Tech World 2023点评:“AI for All”有望重塑估值.pdf

108. 安凯微

109. 一天吃透一条产业链:端侧 AI

110. 湘财证券:人工智能推理端进入高速发展期 关注AI端侧应用落地+需求回暖

111. AI推理升温,谁在分食算力“蛋糕”? | ToB产业观察

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114. GTC前瞻另一个视角:重视推理与端侧 | 投研报告

115. 端侧梳理

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119. 从训练到推理 芯片战场新角逐 AI算力需求激增

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121. 成都华微

122. 端侧softmax推理的数学等价优化

123. 用户评论,浙商证券,人工智能行业端侧智能系列报告:高通,端侧AI的“真正王者”

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132. 算力芯片在增长,推理市场同样高速增长。国内推理芯片行业全景扫描:分类、厂商、市场与未来份额。

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137. 端侧 AI 产业链分析:芯片 + 光学 + 算法三维度解读

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139. 端侧AI 推理芯片选型:高通/联发科/瑞萨/地平线 2026 产品线全对比

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149. 第 449 期:英伟达正准备多款基于 Arm 的芯片,将于 2026 年和 2027 年推出

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173. 联发科天玑9500旗舰处理器深度解析 ■ 市场定位 1.旗舰级定位:天玑9500用台积电3nm N3P工艺,是联发科2025-2026年最强手机芯片,主攻高端智能机市场。 2.技术标杆:全大核CPU设计(1×4.21GHz+3×3.5GHz+4×2.7GHz),塞进300亿晶体管,直接硬刚骁龙8 Gen4和苹果A19 Pro。 3.应用场景:主要装在vivo X300系列、OPPO Find X9 Pro这些拍照/游戏旗舰机上,起步价超4000元。 ■ 性能对比 1.跑分数据:安兔兔V11跑分破360万,Geekbench 6单核3800+/多核10000+,多核干翻A19 Pro 17%,和骁龙8 Gen4打得有来有回。 2.功耗控制:全大核设计让多核功耗降37%,《王者荣耀》120帧只要2.6W,3小时重度游戏掉电32%,温度比对手更低。 3.专项能力:GPU光追性能暴涨119%,支持120FPS光追手游;NPU能跑端侧4K文生图(10秒出图)和128K长文本,AI算力碾压骁龙8 Gen4 50%。 ■ 竞品分析 1.对比骁龙8 Gen4 CPU性能:骁龙Oryon架构单核强5-6%,天玑多核更省电 GPU表现:天玑光追效率翻倍,3DMark能效全程领先 AI能力:天玑双NPU设计(算力15000分)吊打骁龙单NPU 2.对比苹果A19 Pro 绝对性能:A19 Pro单核还是老大,天玑多核反超且散热更强 游戏体验:天玑支持更高帧率光追,苹果生态优化更稳 3.市场策略:用天玑9500s把旗舰技术下放到中端机(比如Redmi Turbo 5 Max),全面围剿高通芯片。

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