中端利器，250K Plus+技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕快速评测

大家好，我是波导终结者。

Intel新的200s系列升级版CPU也是上线了，从各位大佬的先行评测来看，这次的新U加量降价，Ultra5-250K Plus的规格已经接近之前的Ultra7-265K，新装机的话还是相当划算的。一直追新而且对生产力有刚需的我，也是第一时间入手，简单跑一跑跟大家分享。

当然，因为这次的Plus系列有一些新特性，之前的Z890或者B860板子虽然能用，但有一些高级功能和优化不一定能开得起来，还得等后续的BIOS更新。于是我同步入手了新的技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕主板，支持新CPU的各种优化和特性。

这张板子给我的第一个惊喜，是它的背板。因为这种高端旗舰板做工用料都非常厚重，在安装的时候，背部的焊点难免会对手有刮蹭或者刺伤。而这块板子直接做了全覆盖式的金属背板，不仅彻底解决了滴血认亲的问题，也进一步提升了主板的耐用性。

配件方面也是给的比较足，1弯1直共2条SATA数据线，3对M.2硬盘垫片，1个开机模组的转接头，还有WiFi7网卡的快装天线。另外还有1个会反射七彩炫光的AORUS标志牌，背部带胶可以贴在任意位置装饰用。

供电方面，采用了12+1+2相供电设计，提供了独立的1路核显供电和2路辅助外设供电，像我这种需要加装很多额外设备的需求，就非常实用。而散热方面，看这硕大的散热片，以及中间的导风槽，就知道完全不用担心了。

取电接口方面，2个8Pin的CPU供电接口，目前民用主板拉个跑满的Ultra9都是够用的，旗舰主板和电源给满了也就是2个8Pin。旁边还见缝插针安排了个主板风扇PWM插针，方便有些水冷或者多风扇装机方案走线。

技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕主板品名里的DUO X，代表着它支持最新架构的D5 Duo X方案，2槽内存即可实现更高的容量和频率。在官方详情里有提到，使用2条CQDIMM（CUDIMM的升级版）就可以跑到256GB容量和高达10266MT/s的频率。不过现在CQDIMM条子还未全面上市，这次我先用之前给265K配的CUDIMM来跑。

另一个小细节，就是这块主板的2个主要M.2插槽上，使用了弹性背板设计。浮动的幅度不大，刚好能使散热片的两面都紧贴固态硬盘，提供更好的散热性能。而且，这张板子的所有M.2固态硬盘都使用了免工具设计，散热片以及M.2硬盘的固定都不需要工具和螺丝，装机的时候非常顺手。内存槽旁边的这个硬盘位是直通南桥的PCIe 4.0 x4规格，支持最大到22110的盘，跑满4.0固态非常轻松。

看回主板，右上角安排了CPU水泵、风扇和3针ARGB灯光接口各一个，平时安装散热走线就特别容易。同时DEBUG灯与DEBUG LED数显都作了保留，平时用DEBUG看个大概，如果遇到疑难问题再查具体的状态编号。而POWER和RESET按钮，则从主板移到了背板，更加实用，等下到背板的时候再一起看。

往下看，是另一个4针PWM风扇接口，以及前置的Type-C 10Gbps插槽。旁边的方形黑色按钮，则是又一个很实用的设计，显卡快拆按钮。按下它，显卡的固定卡扣就会弹出，在很多时候可以免工具、免拆散热固态内存等，就能轻松装卸显卡。

往下看，是4个SATA接口，以及老式的USB3.0 5Gbps扩展插槽。而且针对旧的USB3.0插槽朝天设计，既难拔插，又不好走线的问题（主板USB3.0前置接线往往又粗又硬），接口也是做了90度的旋转。

右下角方面，开机接针和电源、硬盘指示灯等，都统合在了一个大接口里，底下的标注也是清晰可见，从此接开机线也不必再翻说明书了。另外还有2个PWM风扇接口，以及预留的雷电5扩展卡接口。

针对于现在很多水冷都需要占用1个USB2.0扩展接口的情况，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕直接就给了2个USB2.0的接针，然后还有2个3针ARGB以及1个4针12V的RGB接口。甚至还给了2个全尺寸的PCIe X16接口，不过带宽和针脚是PCIe X4的，但平常接个硬盘或者网卡扩展，甚至是高清采集卡都是完全够用的了。

而显卡的接口，当然是金属装甲加固过的PCIe5.0 x4，随便跑满市面上的任何显卡。可以看到，它旁边的卡扣通过物理连杆与快拆按钮相连，需要拆下显卡时就不用再把附近的其他零件先拆掉了。说到附近的配件，显卡上方的这个固态接口也是PCIe5.0 x4，最大支持22110，直通CPU，并且也一样有弹性背板设计。

而在这底下，还有3个PCIe4.0 x4的固态硬盘位，共享同一块大的散热马甲，不过就没有弹性背板了，但是包装内有3组垫片供使用。如果使用原装的散热片，会占用左侧的22110卡扣，3块固态能上到最常用的2280，如果有极特殊需求，改一下卡扣到22110再单独使用散热片也是可以的。其中上面这条插槽直通CPU，下面这条则是支持SATA协议盘片，中间这个槽位与最下面的PCIe X16共享带宽。

可以看到，在内部接口上，技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕已经是相当豪华，能给的都给了。而在背板规格方面，也是相当给力。上面的4个按键，分别是POWER，RESET，Q-Flash Plus，CLEAR CMOS，对于频繁折腾的玩家非常实用，旁边还留了散热出风口。黑色的USB2.0有4个，接无线外设的适配器非常实用；蓝色的USB3.2 Gen1 5Gbps有3个，红色的USB3.2 Gen2 10Gbps有2个。再加上40Gbps带宽的USB4 Type-C全功能接口，支持视频输出，与另一个全尺寸的DP口可以组成双显输出。

有线网口方面，5Gbps带宽也是比之前的2.5G又翻了一倍，同时还预装了WiFi7网卡，自带驱动（Win10以上实测自动静默安装，开机即可连WiFi）。就连附带的网卡天线也是快装设计，一秒插上固定，不用拧螺丝，随便磁吸在机箱上即可。

看完板子，我们直接来上机。一次点亮，第一次开机自检进BIOS，即提示检测到Intel 200S Plus，一般玩家自动开启200S Boost即可。

当然，这张技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕仍然支持低延迟、高带宽的黑科技，只需要简单在BIOS里开启，就能得到比单开XMP更高的性能。而想体验更极限性能释放的朋友，可以在Ultra Turbo Mode里，开启LV2甚至是LV3的配置，不用再去自己调半天参数了。个人感觉它类似于X3D的鸡血2.0，或者IPO的升级版。

简单对比一下3个不同档位的CPU-Z跑分。LV1档位下，单核得分853.3，多核得分13373.2；LV2档位下，单核869.9分，多核13910.8分；LV3档位下，单核得分869.5，多核得分14573.9。这期间，整机运行稳定，250K Plus的能耗比相当出色，发热也很低，标称的PL1功耗125W，PL2功耗159W，散热随便都能压得住。

而在内存黑科技方面，带来的提升更是明显。在XMP 6000档位下，读取带宽为79775MB/s，写入带宽77257MB/s，拷贝带宽77292MB/s，延迟87.6ns。开启XMP 8000档位，读写带宽就分别来到了96135MB/s，93139MB/s，拷贝带宽93201MB/s，延迟78.4ns。再开启高带宽和低延迟功能后，读写以及拷贝带宽再次暴涨到117.54GB/s，105.76GB/s，106.08GB/s，延迟压进了70ns来到69.9ns。而在LV3档位下，CPU以及整机性能进一步提升，读取带宽高达121.54GB/s，写入带宽118.70GB/s，拷贝带宽115.21GB/s，延迟68.0ns。这一切都是在不做任何手动超频，仅仅BIOS里点两下得到的。

再来跑一下Cinebench的项目，在2024版本当中，单核得分141，多核得分1885。Cinebench 2026中，单核得分586分，多核得分7917分。最关键的是，在Ultra Turbo Mode LV3+XMP+内存黑科技全开的情况下，各种测试和烤机均十分稳定，所以没有什么特殊情况的话建议常开，白给的性能不要白不要。后面的测试就主要都以全开状态来跑了。

另外，Intel还给不少游戏做了应用优化和二进制优化。新游戏有不少，甚至连古墓丽影暗影也仍然支持。安装好相关的驱动和工具，界面上开启即可。

在较老的古墓丽影暗影中，游戏帧数瓶颈已经不在显卡，但开启优化之后仍然能获得帧数提升。平均帧率由215提升至228，1% Low帧由139帧提升至144帧。并且在CPU游戏和CPU渲染的子项目当中，分数均有相当大的涨幅。

在持续更新的赛博朋克2077当中，目前最新的2.31版本，开启优化之前平均帧数144.69，最小帧数114.57，开启优化之后平均帧数154.04，最小帧数124.15。这从LV3到内存黑科技，再到二进制应用优化，每一项都能确实有效地提升整机性能和表现，越看性价比越高。

再来跑跑其它项目，黑神话悟空所用的引擎较新，能享受到50系显卡的帧生成加成，以及最新的DLSS4大模型。5060Ti高画质，DLSS超采样率75，就能跑出177的平均帧率和155的最低帧率，表现非常稳定。

CS2项目创意工坊Benchmark当中，全高画质平均帧474.9，1% Low帧212.8，竞技游戏高刷也是完全轻松拿捏。

绝地求生吃鸡超高画质当中，训练场随便跑跑，平均帧率256帧，1%Low帧176，0.1% Low帧161，稳定高刷刚枪不愁。

最后再来跑跑常规3DMark项目，TIME SPY里，综合得分17319，显卡得分15696，CPU分数23006；FIRE STRIKE项目中，综合得分39036，显卡得分44230，表现都非常不错。

总的来看，Intel新的200S Plus系列，算是一个加量又降价的诚意之作了，250K Plus的性能表现足够强劲，能耗比也控制得很不错。而技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕的各种针对性优化，不仅能够真正发挥整个平台的性能潜力，更是对用户十分友好。针对装机的各种便携性设计四处可见，压榨性能也均只需BIOS开一下选项，或者下载一下Intel的官方工具，打开开关即可。存储虽然涨价，仍有朋友有需求装机，最新的200s Plus系列以及新款的技嘉Z890主板值得一试。

感谢大家的观看，点赞和关注，最后简单分享一下这次测试的平台。

板U是Intel 250K Plus+技嘉Z890 AORUS ELITE DUO X 小雕不必再次介绍，内存是Kingston FURY的叛逆者Renegade系列CUDIMM条。主板支持更高规格的CQDIMM内存，但是现在市面上几乎见不到，估计得过段时间。后面如果内存降回来，升级空间也是非常充足的。

电源是安耐美的金竞蝠GM1000，一线品牌无需多言，根据预算闭眼买就是。全模组蛇皮压纹线，80PLUS和PPLP双金牌认证，14cm短机身，全日系电容，七大保护，ATX3.1和PCIe 5.1规格全支持。

散热用的手头上的Zalman思民 ALPHA2 SE A36，最开始的想法是避免散热瓶颈。实际上压250K Plus有点大炮打蚊子，不过这款水冷的性价比很高，后续如果想升级就可以不必换散热了。

显卡上的是技嘉5060Ti小雕，目前性价比很高的甜品卡，DLSS4和超级帧生成都非常实用，最新的NVENC和NVDEC对我平时视频编解码也都有提升。机箱目前暂时没上，先用的机架，后续装起来之后再另外分享。