X870E BKB？！ - 铭瑄 B850 BKB 主板 + 铭凡 ESP4B 开箱试玩！

因为硬件价格暴涨的原因，装机市场可谓是进入了冰河时代，这波啊，这波是利好网吧

开玩笑，但是越没人找我帮忙装电脑，越是阻挡不了我DIYer整活的心，这次我又潜心研究，鼓搞出一个新作品来和大家分享。

开箱：

铭瑄 终极者 B850 BKB WIFI

近几年，铭瑄在研发上琢磨颇多，无论是和装机猿合作的YTX板型、专精于轻服务器领域的PC Farm版型、还是之前介绍过的MODT主板，铭瑄都是屡有佳作，而这其中最成功的我觉得就是当属BKB系列。

配件包括SATA线、无线天线和M.2螺丝

从正面看，是平平无奇的ITX版型，标准的17 x 17cm。各种常规配置也是应有就有。

供电设计上采用6+2+1相 110A SPS供电，基本就可以理解为是DrMos供电设计，TPD可以达到200W，在ITX主板当中属于优质水平。

作为终结者系列的主板，在大型的散热片上，还印有他们的SLOGAN：EVOLUTION KNOW NO LIMITS。

和B760 BKB同样采用了移位的8Pin设计，在螺丝孔的两侧还分别有SYS_FAN和电池，虽然x16移位了，但ITX版型寸土寸金的实际情况也没有改变。

两个内存插槽标称支持8400MHz（OC）的频率，此外这一侧就集合了5V_RGB 、CPU FAN、PUMP、两组USB 2.0、2个SATA、前面板USB 5G和前置20G Type_C接口，铭瑄在这方面从来都是大大方方的。

底部除了Front Panel，还有一个SFF-8654 4i接口，支持PCIe 4.0 X4/X2速率；超绝扩展性一直是BKB系列的强项。

底部空间设计了一条PCIe 5.0 x4的M.2槽位和一个PCIe 4.0 x4的无尾插槽。

我们这次的整活也将以此为基础展开。

再来看重头戏的背部，因为AM4/5主板的扣具设计，相较B760 BKB在散热器选择上到处受到掣肘的实际情况，B850 BKB则要好得多，或者说干脆就是0干扰，也没有和显卡发生冲突的风险。

BKB（背靠背）名字的来源就在于这条硬连接的PCIe 5.0 x16的插槽，既保证了信号传输的稳定性，又将ITX的扩展性拉高到了一个新的高度。

此外背部还提供一个PCIe 5.0 x4的M.2接口。可以毫不夸张的说，芯片组已经让铭瑄榨干了。

背部接口延续了和USB HUB抢饭碗的风格，提供4个USB 2.0，4个10G A口和一个10G C口（支持DP1.4输出，最高支持4K 60Hz），还提供DP和HDMI接口各一个，以及2.5G网口和两个天线接口，分别采用了瑞昱RTL8125和MTK MT7922无线网卡，还有ALC1220方案的三个音频口。

至此，主板就看到这里，标题写的X870E在哪，下面来见分晓。

没错，就是这张铭凡出品的

铭凡 ESP4B PCIe To 4-NVME扩展卡

当然，实际严格意义上，为了全面对标当时的Z790芯片组，X870E必须有原生的USB4.0支持，我这个标题是存在标题党嫌疑的。当时实现性质上，确实是通过一颗AMD Promontory 21芯片组，通过上行链路来扩展多条PCIe 4.0、3.0以及USB接口。从芯片组排布上属于是B850 BKB +B650 ESP4B（笑）

我在之前也提到过，类似方案的品牌就直接给成品取名为“大南桥”，不是没有道理的。而铭凡通过丰富的搞机经验，也在最近拿出了自己的成熟方案。

配件可以看到包含一个Oculink转4xSata线材以及一个全高挡板和对应的螺丝，铭凡对Oculink的设计也比较明确，并不是为了吃满4.0 x4的带宽，而是为存储提供更多的扩展。

长度不含挡板粗量大概在168mm，正好是ITX主板长度内。

采用了单面排布+涡扇的主动散热方案，相较其他方案，完成度更高。

提供一个20Gbps C口和一个Oculink接口，上面已经提到了，是用于连接SATA硬盘的。高速USB-C口按照说明还支持5V/3A取电，算是把PCIe 4.0 x4这点规格用到尽了。

背部标注1、2的分别是螺丝的锁止顺序，PROM21 TO 4NVME的通道分配也写的比较清楚，可以理解为SSD1和SSD2同时插时运行在PCIe 4.0 x4速率上，其他情况均为PCIe 4.0 x2速率。

拧下三颗螺丝卸下散热罩，就可以看到第一层的SSD1、SSD2两个插槽。均为支持2280尺寸，如果需要使用其他尺寸，则需要用到垫片。

通过涡扇引入气流直吹，并通过尾部接口上方的挖孔送走热量，同时也能兼顾到两个硬盘下方的Prom21，这味就对了。不愧是我认识的那个散热狂魔。

第二层的四个螺丝拆掉后，则可以看到分层排布的SSD3和SSD4以及散热的供电连接线。

底部的硬盘通过相变垫与顶部连接传导热量，如果放满4个硬盘，就是双层叠罗汉。

单面双层设计既兼顾了散热，也不会给背面留下兼容性隐患，同时，4个金贵的硬盘又同时受到面壳的保护，降低裸露带来的撞件风险。不愧是经验丰富的铭凡，成熟的设计确实让人眼前一亮。

金条的选择上，采用的是

挚科 无界 6000CL28 24Gx2套条

挚科的内存贴心的带了一把螺丝刀，还附赠一个磁力LOGO扣

挚科存储是一件上海的公司，对公业务好像更多一些。

贴纸上标注了型号6000CL28-36-36-76，同步支持EXPO和XMP

LOGO设计上采用直线和曲线的设计，搭配厚重马甲，呈现上与其他配件意外的搭配。

ZHIKE的标志采用了汉语拼音的呈现

还是呈现出很厚重的感觉，而且还有一点比较友好的是，挚科是凭SN提供售后，就比如两条拆开了，也可以单条售后。

10层PCE+海力士原厂M-die加持。全原片还是有底气。

配件就介绍到这里，直接先插上。

这次用到的散热是利民的下压诚意新品：

利民 AXP120-X77R BLACK

从产品名就能一目了然采用的规格，120风扇，77总高，R指反出风（下挂）设计。使用了12015规格的LCP风扇直吹散热片，3150RPM的性能风扇加上全回流焊的6热管工艺，可以说是提供了越级的使用那个感受。

同样的黑色，同样的金色线条，可能这就是若有若无的CP感吧。设计也下了很多巧思，可以看到与IO面板完全平齐，提升了兼容性。

实测多个方向都可以安装，与挚科无界的无光马甲也不会起冲突。

此外还提供额外的风扇扣具，可以在顶部加装15/25mm风扇增强散热。这也是利民针对当下的机箱、主板规格拿出的新的下压散热解决方案。装到一块是浑然一体的感觉。

铭凡 ESP4B也搭配风扇启停技术，针对芯片组和硬盘的发热做了优化，属于是扩展存储方向上，不用缝缝补补的成熟方案。

性能测试：

铭瑄的心流Bios在设计应用上可以说非常方便，方案也非常成熟。

PCIE x16插槽提供了x8x8；x8x4x4；x4x4x4x4多种带宽模式，实际上我还有进一步拆分来实现的想法，但是暂时没遇到合适的机箱子，先按下不表。

Hwinfo，比较引人瞩目的就是右下角的一排NVME x2。

默认频率Cinebench R23 多核跑分21870

手动调节给了一点负压之后，R23循环功耗稳定在130W左右，此时Hwinfo观察到主频在5G以上。

跑分提升大概5%，超过23000分

3DMARK CPU Profile

单烤FPU则稳定在115W，4.9GHz，温度88度。AXP120-X77R的散热效果在下压式散热中优势非常明显。

内存简单弄了个8000C38。

Aida64 Cache&Memory Benchmark。

开启内存延迟优化之后，延迟进一步降低。

网卡配置是RTL8125+MT7922的2.5G+Wifi 6E搭配，也算是终结者系列的基本盘。

最后来说重头戏，B850+B650=X870E！

B650也没说错，可以从PCI设备中识读出完整的设备描述

物理设备

满满一大排硬盘，可以说是，蔚为壮观！（潜伏-玉座金佛梗）

运行在3.0 x2的速率上

双盘同跑，都能接近3.0 x2的满速

最终成绩：可以说预计效果完全达成！

总结：

铭瑄打造的这套BKB ITX，呈现出既小（版型）又大（扩展）的特征，PCIe 4.0x4的正面扩展与大南桥更是珠联璧合，实现了叠加的效果。当然，更希望能有更多的厂商能为BKB系列主板提供适配，进一步提升可玩性。

铭凡在 ESP4B 的设计上，拿出了自己先进经验下的东西，相较其他厂商，它很明确的知道P21最大的“热”问题并着手解决，而不是把问题交给最终用户去想办法，这也是成熟企业出品的一个优势，总体呈现也是非常合理的。

最终呈现出的效果是让我非常满意的，不然我这一大堆遗老遗少的SSD实在也没有什么可用的空间，有了这次的扩展卡算是成功利旧。而且这次的P21方案在我看来也是非常非常有趣的，这里必须要感谢一下开源网友B站的“@铁甲依然在_”，算是给当今一潭死水的DIY圈注入了一些新的活力。

-完-