联发科T700 5G基带入驻超便携本：戴尔、惠普等2021年首发

2019年11月底，Intel宣布与联发科达成深度合作，将在消费、商用笔记本中引入联发科5G基带方案，并合作开发5G M.2模块。

今天，联发科宣布与Intel合作的5G笔记本取得重要进展，所用的T700 5G基带已在实际测试场景中成功完成5G SA独立组网的呼叫。

据悉，联发科T700 5G基带支持Sub-6GHz频段的5G SA独立组网、NSA非独立组网，可提供更快速、可靠且稳定的5G连接，多媒体用户提供流畅、快速、零时延的性能，支持用户随时浏览网页、观看流媒体、玩游戏，并且能效极高，可有效延长笔记电池续航。

联发科表示，Intel凭借在系统集成、验证和开发平台优化方面取得的进展，不仅为用户带来卓越体验，更将为OEM合作伙伴提供协作支持，而与Intel的合作，不但鉴证了联发科在5G移动业务的全面拓展，也为其进军PC市场创造了不可多得的新挑战与新机遇。

集成联发科5G基带方案的Intel 5G笔记本首批产品将在2021年初上市，包括惠普、戴尔等品牌会首发。

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