易胜Tarantula荣获productronica 2025年全球技术大奖

瑞士易胜（ESSEMTEC）公司推出的Tarantula Dual Lane系统——以其在点胶与喷射技术方面近乎无限的多样性，荣膺productronica 2025全球技术大奖。该系统不仅是ESSEMTEC迄今为止最先进的点胶平台，更在速度、精度和多功能性之间实现了完美平衡。

ESSEMTEC作为全球自适应、高柔性表面贴装技术（SMT）解决方案的引领者，自豪地宣布其Tarantula Dual Lane点胶与喷射平台在2025年productronica展会上荣获“点胶设备类全球技术大奖”。该奖项于11月18日在德国慕尼黑举行的颁奖典礼上颁发，旨在表彰ESSEMTEC在大批量、高混合生产环境中展现出的先进点胶与喷射技术实力。

Tarantula Dual Lane是ESSEMTEC迄今为止最先进的点胶平台，它将高速、高精度与强大功能集成于紧凑结构之中。凭借独特的双轨道架构，系统可同时独立处理两个轨道任务，在不大幅增加占地的前提下，显著提升生产效率。

ESSEMTEC市场与传播总监Pierre-Jean Cancalon表示：“在productronica获奖是我们的荣幸。Tarantula Dual Lane旨在为制造商提供高速产线灵活性的同时，坚守ESSEMTEC一贯的品质与多功能性。”

该平台搭载新一代控制技术，实现了更快、更精准的喷射与点涂，实际产能可达每小时35万点，若采用飞射焊锡膏喷射技术，最高频率更可达每小时110万点。其最多可集成三个点胶阀，使制造商能够在单一设备上完成焊膏喷射、胶水或环氧树脂点涂以及接触式点胶等多种工艺，无需额外添置设备。

除了卓越性能，Tarantula Dual Lane也致力于最大程度保障生产质量，配备可选二维焊膏检测（SPI）及自动修正功能、集成追溯系统与全过程控制方法，有助于提升产品一次通过率、减少返工，并增强整体工艺稳定性。

制造商还能从中获得成本节约与环保效益：Tarantula Dual Lane通过精准控制出胶量减少材料浪费，无需模板清洗剂，并以一机替代多机，降低产线复杂度。该系统也可作为传统锡膏印刷的补充，在需要填充腔体或处理超细间距及特殊元件时，精准点锡，省去阶梯模板设计。

易用性始终是ESSEMTEC平台的标志。Tarantula Dual Lane采用直观的ePlace软件、优化的任务准备工具，并兼容EasyLogix PCB-Investigator，使设备设置更加快捷高效。其模块化设计、软件升级选项与远程诊断功能确保了设备的长期使用寿命，有效保护客户投资。同时支持IPC Hermes与CFX标准，可无缝集成于各类工厂环境。

凭借其可扩展性、精准度与可持续性优势，Tarantula Dual Lane为大批量电子制造领域的点胶与喷射技术树立了新标杆。

3个点胶阀，2条并行轨道，1套更智能的解决方案。

Tarantula Dual Lane——点胶与喷射，无限可能。

作为ESSEMTEC在中国区的优秀合作伙伴，上海睿准工业装备有限公司（Intellegine）在上海虹桥设立了ESSEMTEC在中国的首家设备展示中心，致力于将全球领先的SMT柔性生产解决方案带给国内电子制造企业。

自2005年起，productronica全球技术大奖持续表彰印制电路装配与封装领域最具价值的创新成果，汇聚全球SMT与先进封装行业精英，共同见证推动行业向前、达到最高标准的公司与人才。