【维生素P】一切为能效让路？最新英特尔酷睿 Ultra 2代处理器解析

特别提醒：预算8000元以下，追求多线程性能的朋友，可以点个收藏就不用再看了。

酷睿ultra二代选择了一个很特别的路线，拉高单核，砍超线程，缩减模组，优化通信，堆叠缓存，封装内存，最后叠出来了一个功耗不到37w，频率很高，能效很强，AI跟核显性能不错的.....8核8线程。

基本定位就是做winbook旗舰的长续航轻薄本了，天下苦续航久矣，不知这次能否迎来x86的m1时刻。

说句不好听的，这就是冲着苹果和高通来的，是意图斩断 ARM 之路的剑客。

英特尔在赌，赌未来能够经济复苏，在旗舰级办公轻薄本上，有更多的高收入人群来消费这类高能效的质感轻薄本。英特尔正在点能效的科技树，把微软从 ARM 阵营往回拉到 x86。

x86 是微软的光辉历史，也是Windows笔记本能效的沉重包袱。微软，肯定不希望把鸡蛋放在同一个篮子里，而 x86 ，又注定是最终落到 Intel 和 AMD 的 CPU 硬件之上的。

苹果基本实现了真正意义的能效笔记本，虽然峰值的多线程性能跑分是比不过Win的性能轻薄本，但 MacBook 开盖即用，合盖即走，续航足够办公一整天。

对比之下，不管是过去的 Intel，AMD 还是高通，都还达不到 MacBook 一样的高能效长续航的梦想。

所以英特尔酷睿 Ultra 200V 系列，就是继酷睿 Ultra 一代之后，继续精简，压榨能效的回响。

Lunar Lake 英特尔酷睿 Ultra 200V，高度集成化的芯片能效王。

全新英特尔酷睿 Ultra 200V 不是奔着刷分的多线程性能去的，而是全心全意奔着高能效的目的进行设计，想要和微软一起做出能和 MacBook 媲美的高能效旗舰轻薄本。

所以说，这个处理器，注定是放在一些旗舰级别的轻量质感轻薄本上，追求低发热，更偏向传统保守轻薄本的功耗定位。旨在能够同时能提供不错办公性能的性能，并且够用大半天的长续航。

这次全新的旗舰 SoC 主要的提升点，官宣在于四个方面：

• 突破性的 x86 能效

• 卓越核心性能

• 核显性能的飞跃式提升

• 绝顶的 AI 计算性能

翻译得通俗一些，就是CPU单核性能提高，能效比提升，核显和NPU能力增强。

在展开讲提升点之前，先讲一个普通人可能更有兴趣，觉得更酷炫的东西：封装内存

封装内存

这是一个挺炫技的事情，英特尔把内存封装到了一起，在 x86 领域实现了一体封装内存。

这就像是第一代酷睿 Ultra 引入的 Foveros 3D 封装技术的延伸哲学，在 Base tile 上既然可以切分不同的区块来实现更好的通信和能效，那就把内存也拿上来，做成 Memory on package。

内存最大支持 2 ranks 的 32G 集成内存，支持 LPDDR5x，每个芯片最高8500MHz，支持 4 个 16bit 通道，在缩减面积的同时，实现了内存物理功耗大幅降低。

为什么要把内存做在 CPU 旁边一起封装呢？

其实统一高度集成化也是有好处的，在正常运作过程汇总，CPU 和内存之间的 IO 通信访问是很密集的，它们依赖于内存控制器，以及通信相关的IO总线，即使是板载内存，也需要将信号和数据在主板上走线往返发送.

英特尔酷睿 Ultra 200V，在内存控制器的布局上也有优化，同 package 内存的设计，带来了更简单的通信线路，也意味着更好的内存带宽，更低内存延迟，更少的耗电。

当然，万物皆有代价，你是不太可能自己升级更大容量的内存了。

封装内存对于能效提升还是很多的，尤其是耗能这一块，不管原先的插槽内存也好，板载内存也好，用于做内存通信的耗电是非常多的。光 CPU 省电对于提升电脑能效和续航来说，会有效果，但是如果做成封装内存，那就能有更明显的能效提升效果了。

封装内存已经很有能效了，还能不能再压榨一下能效呢？

可以的，连封装内存的通信访问都再省一省，下成本在 SoC 上做一个内存侧的专用缓存。

CPU 侧有多级的数据和指令缓存，内存侧也给加上缓存。

如果某些调度就是需要频繁唤起内存读写访问的话，这个 8M 的物理缓存专门拿出来，只要命中缓存，就能省一次内存通讯的耗电，提高速度，减少功耗。

这次是为了能效，真的舍得堆料，这是挺高的制造成本了。

超线程的得与失

现在基本上主流看到的笔记本电脑处理器都会采用超线程技术，比如以前的4核8线程，8核16线程等等，一个核心对应两个线程，相当于 “一芯二用”。

这样做的目的，是为了减少 CPU 闲置，提高利用率。

好处很显然，可以同时处理更多的负载，本来一人演奏一个乐器的，组一个声部要16个人，现在直接靠8个人就行了，能省出一半的处理单元。

代价也很显然，同时做两个事情，性能提升是不会直接翻倍的，因为处理单元仍然是1个，只是能把空闲的时间分片利用尽而已，参考英特尔相关资料，使用超线程（Hyper Threading）能达到大约 30% 的 IPC 性能提升，同时额外增加核心 20% 的动态功耗（Cdyn ）。

如果单核性能足够强，对于轻中度的办公负载场景，能不能在这个性能和功耗的取舍下，做出更有能效的方案呢？

于是英特尔选择了进一步打磨优化单线程调度，本来关闭超线程会有 30% 性能损失的劣势，通过优化核心的微架构设计和通信调度，再加上精简模块缩减面积，使得新的P核心性能核，可以在相同面积总性能减少15%的情况下，还是能实现同功耗的 5% 的性能提升，以及综合15%的能效提升。

核心规格

直接说重点：只推荐买结尾尾缀为 8V 型号的处理器

既然是追求高能效，那么显然就不是追求高功耗超多线程的跑分取向了。

Lunar Lake 系列处理器都是低功耗取向，调控 TDP 为 8-30 W，最大睿频功耗 37W，或许部分低发热的保守型号可以做成无风扇设计。这种功耗设计取向，意味着可以缩减散热模组和风扇，减少风扇噪音，增加电池的设计空间。

为了追求能效，在大幅度提高了单核性能之后，英特尔选择了砍多线程。

全系列采用单线程设计，均为4个性能核心P核，4个低功耗能效核心LPE核，8核8线程。

体质最为刚烈的旗舰是 Ultra 9 288V ，17-37W功耗，以国内如此内卷的笔记本行情来看，这个处理器应该是国内各大厂的旗舰新品首选。

精简一下，这一系列的处理器，主要的区分点在于：睿频频率，L3缓存，核显，封装内存。

所有以6V尾缀结尾的都是16G内存封装，所以更加推荐买结尾尾缀为 8V 型号的处理器。

Ultra9 和 Ultra7 主要差距在于最大P核睿频能在 37W 突破 5.1GHz。

Ultra7 和 Ultra5 主要差距在于P核和E核睿频更好，核显更强一些。

之所以会做出这样的规格，是因为这次的 P 核 和 E 核，和往常不大一样。

性能核心 Lion Cove P-core

英特尔酷睿 Ultra 200V 系列的处理器，都配备了 4 个全新的 Lion Cove P 核心，在整数性能，向量计算，缓存读写方面都进行了硬件规格的提高，采用了基于 AI 优化的控电管理。

单核性能进行对比，在 SPEC ICX23.2.3 v1.1.8 1-copy, Cinebench 1-CPU R23. R24, Geekbench 5.4.5 SC, Geekbench 6.2.1 SC, WebXPRT4 & Speedometer 等项目测试中，英特尔酷睿 Ultra 200V 相比于上一代的酷睿 Ultra 1 代，新的 P 核综合 IPC 提高了 14%，不同功耗下的提高幅度为 10% - 18%。

这个 PPT 数据还是相对严谨的，不像隔壁友商能把 LOL 游戏算进 IPC 提升数据里。

在性能调控方面，现在的 CPU 都是执行睿频策略，也就是当检测到有进程需要调度大量计算的时候，就会提高频率实现快速响应，闲置的时候，就会降低频率保持省电。

以往做这个CPU 频率调控的时候，最小的调控单位是 0.1 GHz，这次新的英特尔酷睿 Ultra 200V 系列处理器，可以支持最小 16.67 MHz，也就是 0.01667 GHz 的极小单位微调，那么在一些常见的轻中度负载的时候，每一次调控，都可以做到更细力度的睿频，从而实现在整体不那么影响性能表现的情况下，实现更好的微小出力，从而达到能效省电的目的。

这次全新的 P 核在保证自身单核性能足够强的情况下，通过微架构的改造，目的在于追求满足更好的单位面积能效，以及功耗能效。

能效核心 Skymont E-core

英特尔酷睿 Ultra 200V 系列的处理器， 4 个全新的 Skymont 能效核心也做了进一步的增加，对于CPU指令分支预测进行了增强，增加了 2 倍的 L2 缓存带宽，拥有 4 MB 的共享 L2 内存，还有 4×128bit 的 FP & SIMD verctor。

上一代酷睿Ultra1代的 LPE-Core 的架构 和 E-Core 架构是一样的，都是基于 Crestmont 架构。拿出来和现在酷睿 Ultra 200V 系列 Skymont 架构对比来说，新的 E 核提升不错。

单核性能对比，相比于上一代的 LPE-Core 综合有 68% 的性能提升。

越过功耗甜点区间之后，对整个簇群对比，拿完整一组的 2 个 LPE-Core 和 完整一组的 4 个新E-Core 横比。

同性能下功耗对比多线程性能，新的 4 个能效核心比上一代的 2 个 LPE-Core 来说，只需要原来大约 1/3 的功耗。在这个节点的同功耗下性能对比，整体提升幅度达到 2.9 倍，单线程性能提升达到 1.7 倍。

可惜 PPT 没有公布这个节点的功耗数值，看曲线来说，在较低的功耗区段，E 核都是很省电的，毕竟是主打能效的小核心。

核显 & NPU AI 性能提升

这次同样增强了很多核显和NPU 的硬件规格，受限于篇幅就不具体展开了，但可以肯定的是，这颗核显依旧是畅玩网游的水平，能不能挑战低画质3A，那就等之后的实测了。

除了游戏方面，更强的核显性能也能给日常的轻度PS剪辑，以及视频剪辑带来更多好处，本地运行 AI 相关运算也能有提高。

旗舰能效 多利薄销

一切为了能效让路，一切都在做精简和优化，这本身就是异构设计思路的初心，回归能效，在有限的芯片面积下，实现更有效率的性能计算，最终落到以移动场景为主的笔记本产品上，那就是挽救过去几年win笔记本，单有性能但续航不足的劣势。

全新英特尔酷睿Ultra 200V 系列处理器在官宣的续航对比中，同类型的笔记本进行续航横比，使用 UL Procyon Office 办公生产力测试，对比得到的续航结果比友商都更加有优势。

更多的实测很快在10月就会有真机拿出来到消费者手上，可以观望一下首批用户的反馈。

英特尔这一波推出全新英特尔酷睿 Ultra 200V，就是参考高端旗舰长续航质感轻薄本的定位来做的，尤其是利好 1kg超轻量，1-1.3kg 级别轻薄本，轻量二合一笔记本这三类产品。

更强的单核性能，更保守的调教，更低的功耗，更好的能效，更小的封装面积。

这意味着 OEM 可以在产品内部设计上有更多的空间，一个 SoC 包含了8核8线程，而且跑分还可以持平，耗能较低，那么就可以设计更安静的风扇，更多空间放更大的电池，或者普通的小电池做出更轻的重量。

更通俗一点讲，就是目标旨在类似 MacBook 的高端旗舰 WinBook，类似 iPad 但是更有生产力的旗舰 Surface 二合一。

这些产品未必销量会很大，也未必是多数普通勤俭持家用户的选择，有性价比产品做薄利多销，也会有旗舰机产品做多利薄销。

苹果的 ARM 开辟了一条新路，英特尔除了追求高性能，也有在点高能效的科技树，把微软从 ARM 阵营往回拉到 x86，对于旗舰产品也是在赌，赌未来能够经济复苏，在旗舰级办公轻薄本上，有更多的高收入人群来消费这类高能效的质感轻薄本。

这些用户手上可能还在用着 10代U，11代U 的处理器，预算完全足够冲旗舰。对于只是维持原来一样的办公需求的旗舰商务精英，差旅超轻量追求者，喜欢开着能源之星这种软件，追求能效省电的朋友来说，英特尔酷睿 Ultra 200V 马上要来的一系列高能效质感轻薄本，是绝对值得留意的选择。

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