研发不努力，抄袭跟屁虫—8盘NAS机箱宝藏盒2更新介绍

在2021年我发布了宝藏盒1.0及1.2产品之后，其余大大小小的厂牌拿着皮尺把这个玩意儿抄了个底朝天

甚至不乏一个已经干了几十年的老牌机电散厂商，也没脸没皮的做了这种事情

那么对于国内这种已经烂到头顶的研发环境，我们要做的事情是：

1抱头痛哭，表现脆弱

2破口大骂，无能狂怒

3撰写诉状，法律维权

4钝角

鉴于这以上4条路子在黄土大地上的施行程度艰难长阻的客观情况

所以我们选择 第5项 继续创新和迭代

那么话不多说，这次我将为各位带来宝藏盒2的更新内容介绍

（这次盒2的结构和外观专利下来了哟，要吃官司的伙伴们可以先吃）

你是没脑子吗就搁这抄

那么正面这次我仍然保留了这个经典的设计比例，相较于1.2的大网孔设计，这一次我直接开了冲压模具把小网孔开了出来，通风面积相较于原来1.2会更大，同时小网孔也能够保证EMI抗电磁要求，防止有些用户把路由器或者WIFI放在机箱旁边发生信号干扰断链的问题

有些人是真的懒逼给他鼠标都懒得设计

背后的IO一览，那么这次就比较能够看清楚我们这一次的主要更新在哪里了，这次我带来了应该是首个上下层结构的错层设计，也就是从原来的‘吕’结构变成现在的‘侣’结构，这个全高位置是和正常下置SFX电源位置共用的，在不安装全高设备的情况下，可以去安装一个SFX/SFX-L/FLEX电源，当然此处我比较强烈建议去安装SFX电源，涉及到要与PCIE槽共用的原因，SFX电源开孔位置只有一侧3个位置的螺丝位，我实测下来也没什么大的问题，不过如果你是FLEX转换SFX，那么需要加一个垫块去解决电源下坠的问题

这个图会清楚一点

那么除了这个位置上的更新，这一次我也额外流出了一个水冷管预留口给到需要折腾的用户，这个位置可以让你把冷排抛到外头去，给原来已经使用了水冷的1.2用户一个无痛升级的方案，当然冷排位置的固定是需要配合螺丝+磁铁去固定的，和1.2带有水冷框是不一样的，在体积占用上这个厚度的增加和你的插线深度是共用的，所以也不会造成你整体应用体积的增大

经典的宝藏盒模式

俯视图位置开始介绍这一次的几种模式，首先是标准的宝藏盒模式，电源下置，mATX主板上置，这也是大部分原先的宝藏盒用户或者其他模仿机型会给你们的结构，大部分情况下你可以直接升级不用去更换电源模组线的长度

超载的ATX模式

那么在前一个经典模式的基础上，因为机身左侧的空间已经被打通了，所以你可以直接超载一个ATX主板进入机箱，对应7个PCIE半高设备槽，那么这个模式被叫做超载模式的原因，是因为机身默认是带满了mATX主板的固定孔位的，但是ATX主板多出的61mm宽度的3个固定孔是不能固定的，因此被称作超载，在这个模式下你不用去担心主板是否会塌陷或者形变，我们实际测试下来只要你理好线材主板不会受压，可以放心使用

在这个模式下我仍然建议你将你的电源下置，去作为一个宝藏盒pro的平替版本使用，所有的线材长度以及走线方式，基本上与pro是相同的，因此需要模组线的值有可以直接参考pro的模组线长

对于有些用户想同时使用ATX主板和全高插槽，那么有以下几个问题需要注意，一你的设备一定不能越肩；二你必须想办法定制一个非常软的矮款PCIE供电来解决供电头与主板层高互相打架的问题，虽然我在这边已经预留了16mm的空间，但是保不准还是会有挤压，当然你用A4000这种后置供电当我没说；强烈建议使用8654-8i转PCIE的两头PCB转接方案，因为管式转接线走线相较于传统pcie延长线来说，理线和走线容易的非常的多，也不会有线材挤压，缺点就是一套下来价格贵，需要200-300元，好处就是如果你使用一分二母座，是可以直接再拆分出额外一个PCIE槽使用的

全高模式，也是这一次的大更新模式

那么如果这时候你把SFX电源从底下捞上来，你就可以解锁3个全高PCIE插槽，在这个模式下去接入一个高性能的GPU设备满足你AIO日常应用的负载，这个位置最大的兼容尺寸是282长x62宽x135高（含挡板），最大兼容到6900xt/3080公版，再往下70/60系列只要是不越肩的版本基本上通吃，开发这个模式的本意其实是为了模糊存储机与日常PC的界限，不管是游戏，还是模型计算，文生图等等，目前都需要一定算力的机器去满足需求，这意味着在将来，随着计算引擎逐步的优化并下放到个人用户是一件板上钉钉的事情，而ALL IN ONE也势必会成为未来存储机逐步演化成为不可分割的方向之一，因此在这个节点上，我开发这个新的结构满足一部分有此类需求的用户使用；

另外这个模式下，你需要注意的装机要求有两点，一如果你的主板不是卧式SATA口，而是直立式SATA口，我强烈建议你使用一个SATA转向头改变SATA口的方向，防止与SFX电源发生碰撞；二是这个模式大大减小了ATX24Pin线的长度，因此这个位置你需要一个短的ATX24Pin模组线接驳主板；三是你最好准备一个显卡供电转向头或者定制的矮头供电转向头，防止显卡位置的线材发生挤压

侧面位置一览

那么侧面位置上，如果你下置电源，最大（mATX主板）可以在上层安装2x9025+3x8025的机箱风扇给你的设备进行散热，ATX主板下，侧面的风扇会被压缩成60尺寸；如果你上置电源，那么前置风扇和侧面风扇的数量都会受影响，前置风扇以及侧面风扇都会减少到1个

可以快速拔插的2.5设备

在缓存/快速存储设备的规划上，相较于之前只能固定在机箱侧面，这一次我额外通过体积优化做出了3个2.5寸设备的滑槽，去满足一些用户在计算上需要反复占用快速SSD盘符的问题，毕竟随着一些语言模型训练容量的增大，有个可以直接拔下来扔到另一台机器上的盘符是再合适不过的，用公司的机架式训练完之后直接往家里的宝藏盒怼上开始运作即可，另外这个位置的接口我适配的是SFF-8482模块口，也就是SATA接口，但是如果你自己有一定的动手能力，你可以改装成SFF-8639的Nvme接口，配合一个7mm厚度的Nvme设备或者M2转U2转存卡，就可以实现跑满pcie带宽的同时又可以快速拆卸M2盘的目的

另一个全新的设计的项目

与宝藏盒同时带来的还有这一次全新开发的MATRIX硬盘托架，其实一个存储式机箱最重要开发基底就是硬盘托架本身，我们在这几年的托架应用上也通过几款产品的使用和反馈有了一定的心得和收获

首先托架这个东西必须全新，这个是我认为一个产品的基准红线，我们不少的朋友之前也建议要不要使用一些呆货或者拆机货，这一块早在一年前我就已经调研过并且够买了数量不少的批次作为样本，来考虑这个事情是否行得通，答案是否定的

我们采购勤诚/国鑫/嘉田/富士康等几个国内品牌的产品各40多枚，买家答应的成色程度是在8-9成，但是到手基本上按我对于品级判断，也就7成不能再高，并且包括转轴阻尼，底座麦拉磨损，灯条黄化，EMI电磁抗阻，金属湿度腐蚀上，都不合格，说白了拆机货/呆货的存储环境毕竟都是一些没有良好管理的工厂，这也是一开始宝藏盒2要兼容勤诚托架但是后面直接推倒重来的原因

DIY万恶之源

另外就是这个玩意儿，万恶之源DELL托架，R720/730/650版本，也是众多用户最想兼容的一款产品，其原因大都是使用了铸铁配件加上金属拉手，但是很遗憾这个玩意儿根本不适合放在家用机上，毕竟呼声这么高，我也是肯定会考虑过是否可以兼容进去这个产品的，我们选择了3家供应商进行进货，实际成色也和上面几种托架一样不容乐观；但是这个只是其次，拿到手之后我能够确定的是，单托架本身，除了Y轴的弹簧顶，ZX轴这个托架并没有完整的减震结构，然后我又找朋友借了一台R730，发现DELL的减震机构其实是硬盘托盘上一半，滑轨上一半，也就是导电弹片配合730本身的滑轨末端夹紧去实现ZX轴的减震，所以DELL托架如果魔改到其他的机身上，除非能够同时实现头尾夹紧并且Y轴位置的隔板要施加大的力量维持住托盘，否则就是直接靠着硬盘背板的座子本身去咬合固定硬盘，如果导电弹片本身不接触，那么ZX轴的施压力就消失了，同时导电也失效，EMI就等于没有，但是如果要接触，硬盘间距又变得很窄，进风面不足，必须依靠服务器转速的暴力风扇强制抽气，对于家用机风压这个是没法满足的，另外DELL的设计师为了给硬盘前段一个进气涡流的停滞空间，这个托盘的长度设计的比正常托盘要多12mm，也就是更长，体积占用更大，因此这个案子是做完测试之后我个人最不喜欢的魔改方案

那么我们之前在pro上使用的是直接从中科引进的全新托架件，不过成本非常的高，并且对方也需要我们带票大批量进货才同意订货，我们一个托架的采购+组装成本就差不多16元/个，所以这和我想开发一个价格相对亲民的产品是直接矛盾的

因此我直接做一个决定，就是与其被人卡脖子，不如自己走条路，所以直接投入8万的资金开发生产，不搞买办

那么这次新研发的托架方案，我决定直接使用全注塑成型的方式去降低整个托架带来的重量问题，更轻的总重量可以减少整体重量加大对于下轨道的压迫，产生的形变也会更小，当然整体实现下来造价也可以承受住大批量制造，金属托盘我之前也尝试做过打样，实际批量下来单弹簧钢板件个模具一个差不多是16万，加上注塑部分就接近25万，摊平到产品本身这条路又给走回去了，不现实

另外这一次我设计了一个可以拆卸替换的拉手模块，用来给用户进行DIY设计及制造，在这之前，可能一些小的厂牌想要拥有高度自定义的托架是几乎不可能的事情，但是这次由于托架模块的分离，你可以在中间位置高度自定义你的模块形状，颜色，材质，加入属于自己的品牌LOGO及设计语言，我也会亲自打几个已经在开发的案例样品作为展示，这让你可以通过替换小的零部件就获得属于自己的品牌产品，同时又有完整的注塑强度，相较于3d打印它的完整度更高，不同轴方向抗拉伸扭曲的弹性更好，同时采购产品成色也全新，不用担心二手件的问题

另外这一次的盘托载体也是同时支持2.5及3.5的，方便你接入小的设备使用，托架的整体去除方式，我这一次设计了一个强反馈的设计，你必须上下捏紧，让卡扣完全脱开轨道后，才能顺利的拔出，这是我们之前用户的经验教训，在翻盖式托盘中，由于拉手带有一个旋转杠杆的设计，有些用户在插入后并没有很好的让杠杆重新插回孔位，直接闭合了，导致硬盘需接，坏盘；所以在使用我开发的托架时，你会很明显的感受到这个盘体是否推到底，到底之后卡扣是否复位，以便于让你能够确认你的硬盘是否完整的进入滑槽

背板方面这次的背板我使用了2盘位/6电容的多冗余方案，4盘位下也就是12个，这比大部分的DIY定制背板电容总容量都多，能够确保在某一个电容炸机之后其余的电容仍然有足够的容量进行稳压，另外由于和1.2使用2+2+2+2一样的背板设计，在上电过程中已经有了物理分割，跟分时供电的原理是一样的，也可以保障硬盘电流的稳定，但是还是要提醒各位，滤波电容只在电源瓦数足够的情况下才能生效，在电源瓦数不足的情况下，如果你的12V/5V超载导致电压不稳，就算是再多的背板电容也不能维持波纹，这是一个先后关系

侧面大面积的进出气孔

最后是侧面进出气孔的能够保证你下置的设备或者SFX电源可以顺利的进行废气交换，同时下层位置我针对硬盘仓位也加入了一个独立隔板来隔绝笼体与外部空间，这与宝藏盒pro的设计是一样的，所以宝藏盒2和pro一样都带有一个完整的拘束气流仓，并且风扇厚度最大也可以支持到40mm，宝藏盒pro的散热成绩都是有目共睹，这边就不再赘述

顶盖部分这次也一样更新成小开孔散热，同时防止电磁干扰，散热器高度限制75mm，绝大部分的下压散热器都可以无压力安装，不一样的是这次CPU一侧的开孔被取消

因为我们在前置面板上加入了3个8025风扇位来进行气体交换，图中的效果是你安装了另外的屏幕模块的效果，默认是一面冲压成型的MESH透气网，当然如果你喜欢原来1.2的原木风，我也会单独出售原木面给各位

那么这些内容基本上就是宝藏盒2这一次带来的更新以及它的相关设计思路，希望可以给你带来帮助，对于现在的开发环境，我认为必须有人要有觉悟站出来给这个没有创新的环境一点生机，从头到尾的创新是需要时间，精力，金钱，以及自我恪守的心态的，这对于大多数人来说很难做到，毕竟抄作业实在是一个轻松又简单的事情，但结局是今天你图方便走捷径，明天会有更图方便的人拿着更粗劣的东西走老路

希望同行业者可以勤勉思考，认真对待行业，那么下期内容再见！