台积电很担忧，1.4nm芯片晶圆，32万一块，谁能用得起？

如果研发进展顺利的话，今年台积电、三星等厂商，就会实现2nm芯片工艺。然后到2028年左右，就会有1.4nm/1.6nm芯片工艺量产了。

可问题来了， 别看只是从3nm到2nm，从2nm到1.4nm，看起来数字变化不大，价格却变化相当大。

3nm时，一片晶圆（12寸）的价格大约是2万美元，而到了3nm时，涨至3万美元左右，贵了50%，而到1.4nm时，一片晶圆的价格，又贵了50%，达到了4.5万美元（32万元人民币）左右。

而一片这样的晶圆，能够制造的芯片会是多少颗呢？如果制造手机Soc这种芯片，按照1颗芯片面积大约是100平方毫米来计算，一般能够制造500-600颗左右，意味着这一环节下来，一颗的成本就要高达500多元了。

比现在的3nm芯片，已经是贵了1倍多，3nm芯片时，这一环节一颗的成本大约是240元左右。

考虑到3nm时，一颗旗舰手机Soc，都是1000多元了，如果1.4nm时，岂不是要变成2500-3000元一颗手机芯片？那到时候这样的手机，卖给谁了？

所以，现在台积电也是很担忧，到时候技术有了，客户在哪里？估计全球用得起这种芯片的，也没几家了。

最多那些卖的贵的高端芯片，能够用到，比如英伟达、AMD等，最多再加上高通、联发科少数几家，其它厂商，都用不起，太贵了。

如果只有这些厂商的话，产能又能撑起多大呢？而2nm芯片也好，1.4nm芯片也罢，投入可是天文数字，收回成本又要多少年呢？

可以说，现在台积电也是骑虎难下，被芯片工艺绑上“贼船”了，一旦有了先进工艺不跟进不行，而跟进后，因为成本太高，客户太少，投入大，收回成本赚到钱也难，因为只有那么几家用得起。

更重要是，如果三星、台积电、intel这几家，都有了2nm、1.4nm，到时候市场就这么大，一家能够吃饱，三家来吃，可能谁都吃不饱了。

所以说，现在的芯片工艺，真的是到了一个临界点，再这么按照所谓的摩尔定律，1.4nm、1.0nm、0.7nm……不断走下去，真的有意义么？性价比太低太低了。

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