原装液金还比不上硅脂？魔霸新锐2021液金换硅脂

rog现在绝大部分高端机器，cpu散热都采用液金来做导热，很大程度上解决了高端cpu发热问题，但是其实diy玩家都知道，液金伴随着漏液问题也是让玩家头疼的问题之一，虽然rog系列机器把液金的封装做的很好，但是还是免不了翻车的案例。

前段时间回收了这台rog魔霸新锐2021，在检测中并未发现什么问题，功能正常，性能释放也在正常水平，但是发现了一个问题，就是cpu的出风口，“不够热”❗❗❗，cpu温度稳定在95度，虽然锐龙本身就是发热大户，但还是感觉存在问题，随后打开后壳在烤鸡中直接触摸铜管，并没有感觉到发烫，表明cpu的热，实际上没有被排出（锐龙本身也存在积热问题），那么肯定就是导热的东西出现问题了🚫，考虑到前段时间rog售后液金漏液不保的案例，加上售后“x88”的液金更换服务太贵，以及对自己手艺的自信，（售后的清灰服务操作一言难尽）。我开始了液金换硅脂的“nt”操作。

准备工作：

硅脂一管，这次用到的是好涂又实惠的tf4🌟

若干酒精棉🟡

棉签🔵

吹风机🔴

拆机工具

操作流程

机器很好拆，对于diy用户十分友好，基本卸下螺丝后轻松就能拿下后盖。☑️

拆下之后就是散热模组，其实我感觉这个散热相对来说比较丐，但是效果却意外的好。（玩幻16的时候，虽然散热模组很大，但是风扇发音起飞）卸下散热模组的螺丝，小心轻轻抬起，避免液金飞溅到主板导致gg☑️

随后拆开后吃了一惊，液金乱跑，cpu右侧部分基本看不到液金覆盖😅暗自庆幸还好及时发现于是就开始了漫长的清理工作☑️

先把肉眼可见的大块液金用酒精棉沿着一个方向擦拭，一张擦一次后更换，（实际应该用专门擦拭金属的纸）擦拭完后开始对缝隙里的进行清理，（cpu封装做的很好，基本在内部不会有漏液情况），历时1小时终于清理干净，剩余小部分在封装材料上无法清除☑️

最后一步就是涂抹硅脂了，这次用量相当多，不是因为越多越好，而是因为需要用硅脂把剩余无法清理的液金进行“填埋”，最后更换gpu硅脂。大功告成☑️

后期测试

清理完毕后记得检查主板上是否有清理过程中掉落的，一定要清理，切记❗❗❗

组装完毕后开机测试

待机温度更换前：60-70，更换后：45-55✅暴降

fpu烤鸡温度更换前：飙升到95，更换后：缓慢升到95✅

烤鸡功耗更换前：烤鸡20分钟 稳定68w，更换后可以到74w

整体测下来发现，每台机器的“体制”都不同，有人能跑到80瓦 90度出头有人50w就撞温度墙，可能液金确实会乱跑吧

不过结果还算可以，待机温度降低了，性能上限也提高了一点，就是机器假设出问题找售后还挺烦

不知道其他液金机器怎么样，但是感觉如果机器在使用中尽量保持机身呈水平状态，防止出现问题，因为液金确实容易乱跑，而且封装很难把液金限制在芯片位置。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～