电脑装机手记 篇三十七:迎广A3机箱+13600K+ROG B660-G+TUF-RTX3070装机

2022-11-25 16:51:11 26点赞 25收藏 32评论

最近找我装机的朋友不少,这次是一款M-ATX机箱——迎广A3的装机,选择的配置比较均衡,下面就和大家分享一下啦。

迎广A3机箱+13600K+ROG B660-G+TUF-RTX3070装机

迎广A3机箱+13600K+ROG B660-G+TUF-RTX3070装机

整机配置
CPU:Intel i5 13600K
主板:ROG STRIX B660-G GAMING WIFI主板
显卡:华硕TUF-RTX3070-O8G-V2-GAMING显卡
内存:美商海盗船 复仇者DDR5 6000黑色16G*2套条
硬盘:影驰名人堂HOF Pro 30 2T PCIe4.0 SSD固态硬盘
散热:德商德静界(be quiet!) DARK ROCK PRO 4 风冷
电源:美商海盗船RM1000x电源
机箱:迎广A3机箱
显示器 华硕VG27AQL1A

配件开箱

主板
朋友选的是ROG B660-G主板,价格合适,更新BIOS之后就可以支持13代U~

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ROG B660-G主板开箱动图先来一张,配件非常丰富,2*SATA 6Gb/s 数据线、1*钥匙挂件、贴纸一套、Wi-Fi天线、驱动光盘、感谢卡和说明书、扎线带等等。

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ROG B660-G是MATX板型,黑化设计,ROG败家之眼和REPUBLIC OF GAMERS的slogen彰显了身份和血统,4个DIMM内存槽支持最高128G DDR5 6000内存,拥有1*PCIe5.0×16全尺寸插槽、2*PCIe 4.0×1插槽、1*PCIe 3.0×16插槽,2*M.2(支持PCIe 4.0×4)插槽和4个SATA 6Gb/s接口。

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ROG B660-G卸下散热装甲后就能够看到整齐排列的电感和电容,采用的12+1整合型高效解决方案,将CPU电源所需要的两种MOSFET及驱动IC整合于单一封装中,效果非常不错。

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显卡

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开箱动图先来一张,外包装还是熟悉的风格。

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双滚珠轴承风扇+轴流风扇设计,还加持了智能停转,可以说静音和散热效能双达成。

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双8pin供电,显卡肩部带有的灯效,支持AURA SYNC神光同步。

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背面的全金属背板是传统艺能了,右侧的大面积开孔构成了贯穿式风道,有利于空气穿透散热,提升散热效能,在电源接口的旁边就是双BIOS切换按钮,有P和Q即高性能和静音两种模式。

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拥有3*DP 1.4a和2*HDMI 2.1。

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轴流风扇和金属拉丝外壳特写来一张,中间的风扇会以顺时针,两侧的风扇会以逆时针的方式运行,可以减少散热模组内的空气乱流,其实严格来说外壳有喷砂和拉丝两种效果的,不仅美观,手感也很好。

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内存

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开箱动图先来一张。36-38-38-76,6000MHzC36的条子,参数还不错。

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常规造型照来两张,RGB导光条和外壳上均有三角形点缀,导光条内置10颗RGB LED,可由海盗船软件iCUE统一控制。

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硬盘

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开箱动图先来一张,可以看到SSD和散热片是分开的,如果主板自带散热装甲的话就不用再拆啦,如果遇上白色主板的话可以直接上。

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这次HOF Pro 30固态硬盘所附带的纯白散热片官方命名为“”曲镜白泳",不仅略带诗意,还颜值颇高,采用了CNC切割工艺的弧度感曲线设计不同于以前的设计风格。流线型的开槽设计不仅好看,还加大散热面积,官方称散热效果要比之前优化25%,拧下四角螺丝拆开后就会看到散热片的上下两部分都已经预装了硅脂导热垫,将保护贴纸取下后即可用。

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散热片的另一面是镜面设计,指纹收集器~

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HOF Pro 30固态硬盘采用的是纯白色的PCB,一眼就能够看到群联的PS5016-E16主控,首批支持PCI-E 4.0的主控,28nm工艺制程,拥有第4代的LDPC纠错机制、智能温控、支持L1.2省电待机模式,现在虽然性能不比最新的高端主控,但是稳妥成熟。HOF Pro 30的2TB版本官方标称连续读取速度5000MB/s,连续写入速度4200MB/s,随机性能方面 ,最大4K随机读取530,000 IOPS,最大随机写入820,000 IOPS,质保五年,耐久度为2000TBW。

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散热

德商德静界(be quiet!)的DARK ROCK PRO 4 CPU散热器

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开箱先来一张。

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DARK ROCK PRO 4全家福,散热本体,两个Silent Wings3智能调速静音风扇已经在散热本体上了,风扇扣具、安装说明等等。

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DARK ROCK PRO 4的分量不轻(1.13kg),整体经过黑化处理有抗氧化加成,铝合金顶盖采用了拉丝处理,颜值颇为不错。

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能够看到已安装的Silent Wings3风扇前已安装长条减震橡胶垫,中央风扇区也已预先放置两条减震垫片,能够防止风扇运行时候的振动传导到散热鳍片导致的共振,降噪效果加成。

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360度展示动图。

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DARK ROCK PRO 4的黑化设计使散热有了一点酷酷的感觉,毕竟有抗氧化效果,以后的颜值也有保证。

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DARK ROCK PRO 4另一侧看过来,相对于镜面底座设计,DARK ROCK PRO 4采用的7*6mm热管更抢眼,穿FIN工艺,鳍片上的点状设计显得很可爱。

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自带的散热风扇带有水波纹设计,静音效果很不错,如果中途换过风扇,务必注意两个风扇的尺寸不同,一个是120mm的另一个是135mm的。虽然能够猜到不同尺寸的风扇设计也是考虑到不挡内存,但是DARK ROCK PRO 4的尺寸巨大,面对非窄马甲内存还是会遇到兼容性问题,比如说这次装机使用的星耀就略大了那么一点。

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附送的超长螺丝刀,这个细节不错,安装必用~

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机箱

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外包装是朴实无华的环保纸盒。

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360°动图先来一张,采用颇像带着刘海的全面屏玻璃侧透设计,最厚支持69mm的三槽显卡。

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开关I/O区位于顶部右下,整整齐齐的一排,USB 3.2 Gen2×2 Type-C接口、耳麦接口、两个USB3.2 Gen 1 Type-A、电源开关。

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顶部可安装两个120mm风扇,或者上240mm冷排,顶盖内侧覆盖有防尘网。

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内部结构来一张,附带了一个20mm厚度的薄型ARGB风扇AM120S,散热器限高162mm,很多双塔都能够放得下,最长支持200mm长度的ATX电源,不过需要注意的是如果电源长度超过170mm的话只能使用最长不超过280mm的显卡。

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背面来一张,可以看到多个硬盘安装位,可安装2个3.5寸硬盘(兼容安装2.5寸硬盘)和一个2.5寸硬盘。

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底部覆盖着大面积的可抽拉式防尘滤网,散热和防尘兼顾。

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配件全家福,附带了一个简易显卡支撑架,为显卡加了一道防护。

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迎广作为老牌机箱厂商,A3的整体设计相对紧凑,细节做工还是不错的,下面就开始装机。

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装机

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DARK ROCK PRO 4就位。

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DARK ROCK PRO 4正好能够兼容复仇者DDR5内存的高度,虽然略抬高了一点,但是没有高过顶部最高的水平线。

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RM1000x电源就位,比较吸引眼球的是DARK ROCK PRO 4的拉丝顶盖,视觉效果颇为不错。

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整机效果来一张,菊花位的风扇应朋友要求没有接灯效,大家勿怪。

测试

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3DMARK CPU PROFILE测试,1线程1072,2线程2173,4线程4313,8线程7177,16线程9440,最大线程10376。

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3DMARK Time Spy测试,分数13926,显卡分数13562,CPU分数16430。

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3DMARK Time Spy Extreme测试,分数6833,显卡分数6674,CPU分数7906。

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3DMARK Fire Strike测试,分数30213,显卡分数34054,物理分数35635,综合分数14567。

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3DMARK Fire Strike Extreme测试,分数16127,显卡分数16461,物理分数35707,综合分数8168。

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3DMARK Fire Strike Ultra测试,分数8624,显卡分数8415,物理分数35608,综合分数4424。

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3DMARK PORT ROYAL测试,显卡分数8225。

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DLSS测试也跑了一下。

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众生平等奥德赛,2K分辨率,画质极高,平均帧率74。

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孤岛惊魂5,2K分辨率,画质极高,平均帧率135。

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古墓丽影:暗影,2K分辨率,设置如上,平均帧率85。

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荒野大镖客2,设置如上,平均帧数59.9107。

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赛博朋克2077,2K分辨率,选择快速预设方案-光线追踪:低,平均帧数101.98。

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吃鸡2K分辨率,整体图像设置如上图,帧率在160帧-190帧浮动。

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室温23℃,默认设置,单烤FPU跑了12分钟温度稳定——CPU温度88℃、CPU核心99℃、CPU封装98℃,继续跑了一会儿,CPU功耗稳定在185W,频率全核5000/3800MHz。
这里多说一句,如果想要兼顾温度和频率,还是需要自己调试,Intel为了兼顾体质没那么好的CPU,预设的电压偏高,像上面的默认设置情况下,CPU核心电压基本在1.3V以上,手动将电压下调肯定会有不错的效果,如果朋友再耐心一点等我多测试几次就好了,不过朋友忍不住捧走机器啦。

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以上就是本次13600K+ROG B660-G+TUF-RTX3070+迎广A3机箱装机的全部内容,收工~

展开 收起

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