Galaxy S25 Ultra成本上涨3.4%

7月23日，市场调研机构发布报告，对三星Galaxy S23 Ultra、Galaxy S24 Ultra以及即将推出的Galaxy S25 Ultra三款旗舰机型的物料成本进行了分析。此次评估统一以12GB运行内存与512GB存储容量的版本为基准。

数据显示，相较于Galaxy S24 Ultra，Galaxy S25 Ultra的整体物料成本上升了3.4%。其中，芯片成本的增长尤为显著，同比增幅达到21%。这一变化主要归因于两方面因素：制造工艺的升级以及高通全新自研CPU架构Oryon的引入。

在芯片制程方面，Galaxy S24 Ultra搭载的高通骁龙8 Gen 3采用台积电N4工艺，而Galaxy S25 Ultra所配备的骁龙8至尊版则升级至更先进的N3E工艺。更先进的制程不仅提升了芯片的运算速度，也实现了更高的晶体管密度。此外，骁龙8至尊版首次集成高通自主研发的Oryon CPU架构，进一步优化了处理器性能表现。

内存部分的成本在过去两年中受市场供需关系影响出现波动。从S23 Ultra到S24 Ultra，内存成本有所回落；而从S24 Ultra到S25 Ultra，该部分成本则出现小幅回升。

在结构设计方面，为实现轻量化同时保持机身强度，Galaxy S24 Ultra首次采用钛合金中框，使得外壳物料成本上升约32%。随着相关制造工艺逐步成熟，预计S25 Ultra的钛合金中框生产效率提升，外壳成本将回落约8%。

屏幕方面，S24 Ultra的显示模组成本较前代S23 Ultra高出4%，主要源于技术迭代。而S25 Ultra在屏幕规格上的升级幅度有限，且得益于供应链优化，其屏幕物料成本呈现下降趋势。

射频前端和摄像头模块的成本则持续走低。射频部件成本的降低得益于5G方案的技术成熟，例如S23 Ultra需使用两颗SDR735收发器，而S24 Ultra及后续机型已整合为单颗SDR875解决方案，显著降低了元件数量与整体开销。

尽管每代产品在影像系统上均有改进，但由于光学变焦能力的调整以及更多共用零部件的应用，摄像头系统的总成本维持在相对稳定的水平。

作者：林有三