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最强A77+G77架构:联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 天玑 1000SA/NSA双模,手机年底推出

2019-11-26 15:31:25 38点赞 25收藏 82评论 直达链接

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本文经快科技授权转载,原标题《联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 1000:最强公版A77+G77架构、手机年底推出》,作者:万南,未经允许请勿转载。

11月26日,联发科正式发布旗舰级5GSoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天玑,北斗七星之一)。

按照联发科的说法,“Dimensity(天玑)”会贯穿其5G芯片方案,和4G时代的Helio(曦力)类似。

基本参数方面,天玑1000采用7nm工艺打造,CPU集成4个Cortex A77大核,频率2.6GHz,4个Cortex A55小核,频率2.0GHz,GPU同样是ARM最强公版Mali-G77 MP9,具体频率尚未揭晓。

最强A77+G77架构:联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 天玑 1000

其它方面,天玑1000支持最大16GB LPDDR4X内存,集成第三代APU(4.5 TOPs,骁龙855是7 TOPs),集成5G基带(Helio M,70,支持Sub 6GHz频段、下行最快4600Mbps,SA/NSA双模),ISP最高支持8000万像素单摄像头和最多挂载5颗摄像头,支持4K 60FPS编解码。

细节方面,天玑1000还支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1、90Hz 2K分辨率显示屏/1080P 120Hz显示屏等。

按照联发科的说法,M70基带比高通接收信号范围广30%、省电42%,且支持双5G网络待机驻网。

联发科透露,今年晚些时候和明年初将陆续见到搭载天玑1000芯片的设备,中国市场最先。根据一些爆料,难道Redmi K30 Pro会首发?

最强A77+G77架构:联发科发布5G旗舰SoC芯片Dimensity 天玑 1000

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