小米 18 Fold 中折叠手机正式发布：首发玄戒 O3 芯片、徕卡全焦段三摄，媲美直板旗舰10999元起

今晚小米秋季旗舰新品发布会如期举行，率先登场的，是预热了大半个月的小米18 Fold中折叠手机。雷总在现场透露，这款产品两年前立项，历时20个月研发，宣称是“迄今为止最高端的小米手机”

先说大家最关心的价格：

小米18 Fold起售价10999元，12GB+512GB售价11999元、16GB+512GB售价12999元、顶配16GB+1TB LPDDR6版售价14999元。此外还有一款陶瓷特别版，粉色陶瓷机身，仅提供16GB+1TB版本，售价15999元，限量1500台。新机今晚开启预售，9月10日上午10点正式开售，这个价格大家觉得怎么样？

“中折叠”新形态

小米18 Fold定位“中折叠”——比小折叠大、比大折叠小。合上状态外屏5.38英寸，展开后内屏7.58英寸。内外屏都采用约√2:1的标准纸张比例，接近A4纸的比例，看PDF、看扫描件几乎不用缩放。两块屏幕都是“超级像素屏”，支持LTPO 1-120Hz自适应刷新率，峰值亮度达到4000nits。

机身方面，单边展开厚度仅5.02mm，折叠后厚度10.68mm，整机重量219g。合上后大小跟一本护照差不多，揣兜里不鼓包。配备超椭圆大R角、纯平包裹式中框、跑道型DECO设计。外屏单手操控可覆盖大部分区域，键盘比6.9英寸直板机还宽8%。

配色方面，提供西野红、暖金白、黑色三款。其中西野红是潘通2026年度色，也是这次的主打色。除了三款常规配色，还有一款陶瓷特别版，采用新型氮化硅陶瓷材质，主打“淡雅含蓄，温润如玉”，重量更轻、硬度更高。

性能：首发玄戒O3，安兔兔破522万

核心性能上，小米18 Fold首发搭载自研玄戒O3 AI旗舰芯片。台积电3nm工艺，集成240亿个晶体管。CPU采用十核全大核设计，GeekBench 6多核跑分高达15221分，相比前代大幅提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%、功耗降低64%。NPU方面，Tensor算力200TOPS，Vector算力3.13TFLOPS。

安兔兔跑分达到522万分，是全球首个突破500万分的手机SoC。小米实验室数据显示综合跑分为5228014分。

内存方面，16GB+1TB顶配版本全球首发长鑫LPDDR6内存，带宽高达113.8GB/s。据此前报道，LPDDR6量产初期产能较紧张，小米采用长鑫+海力士双供来保障供应。其他版本则采用海力士供应。

散热方面，采用VC均热板搭配高导热石墨组合，官方实验室数据显示开放世界游戏连续运行一小时，机身温度41.8℃。

影像：徕卡全焦段三摄

影像上搭载徕卡Summilux专业三摄系统：2亿像素超清主摄，1/1.56英寸大底传感器，F1.7光圈，配备OIS光学防抖；5000万像素潜望长焦，支持3.5倍光学变焦，配备OIS光学防抖；5000万像素超广角镜头。

支持合上拍摄、展开预览外屏取景等折叠专属拍摄方式。内外屏可以同时预览拍摄画面。

此外，内置6000mAh小米金沙江电池，采用双叠片电池设计。含硅量20%，能量密度高达920Wh/L。支持67W有线秒充、50W无线秒充，还支持7.5W反向无线充电。

可靠性：媲美直板机

可靠性方面堆料也很扎实。铰链采用新一代小米龙骨转轴，内屏配备双层UTG超薄玻璃。机身中框采用航天级7系铝合金，内外屏盖板均使用小米龙晶玻璃3.0。整机通过1.2米跌落测试，官方号称“媲美直板旗舰”。平均折痕深度低于36微米。小米针对不同折叠状态和跌落角度进行了超过1.2万次仿真，测试过程中累计完成8万多次跌落，使用超过1500台工程机，完成492项设计优化。支持IPX8防水。

软件：首发澎湃OS 4

系统方面首发预装澎湃OS 4，内置Xiaomi MiMo端侧大模型。针对中折叠大屏完成200余项功能适配。支持全新多任务模式，至高支持六分屏——最多可同时排列六个应用，还能再叠加微信小窗。搭配“超级小爱灵感球”交互，可以拖到屏幕任何区域，识别该区域的内容，然后主动唤起对应的AI服务。完成WPS、剪映、万得等第三方应用的大屏适配优化。通信方面支持小米星辰5G、Wi-Fi 7、UWB超宽带。

9月折叠屏市场扎堆，大家更期待哪款新品？