19. 为什么看到焊盘脱落,工程师直接原地崩溃!为新能源汽车BMS电路板完成贴片焊接后,进行拉力测试时,发现大量焊盘随贴片元件一同脱落,铜箔线路直接断裂,前期的电路板设计和焊接工艺调试全部付诸东流,眼看就要延误新能源汽车BMS的交付日期,工程师原地崩溃。
焊盘脱落不良原因
焊盘附着力不足:电路板制作时焊盘与基材结合力不足,焊接时受外力作用脱落
焊接温度过高:回流焊温度过高,焊盘受热过度导致附着力下降
焊接时间过长:焊接时间过长,焊盘长时间受热导致基材分层
元件引脚应力过大:贴片元件引脚过粗或过长,焊接时对焊盘产生过大应力
不良影响
焊盘脱落会导致BMS电路板信号断路,新能源汽车会出现电池管理失控、续航骤降等严重故障,批量返工不仅需要重新制作电路板,还会损坏部分精密电池管理芯片,生产成本直接翻倍,同时延误交付时间,面临客户巨额索赔。
华秋为了避免焊盘脱落,采取了以下措施
优化焊盘工艺:采用沉金工艺制作焊盘,提升焊盘与基材的结合力
优化焊接工艺:精准设置回流焊温度和时间,避免焊盘受热过度
严格元器件选型:选择引脚尺寸合适的贴片元件,减少焊接时的应力
拉力测试抽检:每批次电路板进行焊盘拉力测试,及时发现附着力不足问题
X射线检测:上线X射线检测设备,检测焊盘内部结合状态,提前排查脱落风险
#pcba #新能源汽车BMS #PCB焊盘 #焊接可靠性
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