三星调整GaN半导体战略：元器件样品没有得到客户认可，将优先发展代工服务

随着市场对氮化镓（GaN）半导体的需求持续增长，不少半导体企业都打算利用好这一趋势，其中也包括了三星。上个月三星宣布，8英寸（200mm）氮化镓功率半导体晶圆生产线已经准备就绪，最快2026年第二季度实现全面生产，将扩大代工布局。另外三星还开发了自己的氮化镓器件，希望能争夺更大的收益。

据The Elec报道，三星今年早些时候向多个客户提交了氮化镓器件的样品，不过并没有达到质量和性能标准，从而错失采购订单，也阻碍了业务走向大规模生产。有业内人士指出，三星难以说服客户下单的其中一个原因，是这些氮化镓器件效率低下，产品关键指标之一的导通电阻未能达到客户的要求。

另外三星无法以模块形式供应氮化镓产品，只能提供元器件，让客户失去的兴趣。据了解，三星最初确实计划通过集成多个组件与氮化镓器件，向客户提供氮化镓模块，然而现在实际上已经放弃了模块设计。

与氮化镓器件业务受阻不同，三星的代工服务稳步发展。目前三星已经获得了多个客户，最快7月开始生产，而且需求持续增长，不少使用其他代工厂的客户正在考虑转向三星下新订单。由于更换代工厂的成本较低，所以相比于逻辑芯片，客户更愿意将氮化镓代工订单转移给三星。

三星致力推动氮化镓生产也与其下一代半导体布局有关，传闻三星还打算重启碳化硅（SiC）代工业务，预计2028年开始量产。

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