联发科天玑新品曝光:跑分超高通骁龙768G
5月12日消息,@数码闲聊站爆料,联发科即将推出一款全新5G SoC,可能会命名为天玑900(联发科MT6877),工程机跑分在48万分左右,超过了高通骁龙768G芯片。
从跑分来看,联发科天玑新品会是天玑820的继任者,成为千元档位又一重量级成员。
目前首发搭载天玑1100的realme Q3 Pro已经做到了1599元的价格,定位略低的天玑新品终端价格预计会更低。
去年凭借天玑系列多款芯片,联发科成为了行业第一名。
根据市场研究机构Omdia公布的数据显示,在2020年的全球智能手机市场,联发科的手机芯片出货量达到了3.52亿,相比2019年的2.38亿,同比增幅为48%,市场份额达到27%,排名第一。
在过去一年,小米已出货6000多万台搭载联发科芯片的手机,并且华为在麒麟缺货的情况下采购了大量的联发科芯片。
联发科在不断推出5G芯片的同时,也未曾忘记5G不那么发达的海外市场,仍在更新的Helio系列,给予了海外新机更多的动力。
展望2021年,联发科还会有可能继续卫冕出货量冠军。
拓展阅读:
本文可信度:B
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
本文经快科技授权发布,原标题:联发科天玑新品曝光:跑分超高通骁龙768G,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。