小米自研芯片玄戒O2将于明年发布，性能提升15%，拓展汽车领域应用

近日，有数码博主透露，小米自研芯片玄戒O2预计将在明年第二至第三季度发布，初步预计发布时间可能在9月前后。

据了解，这款芯片将采用Arm最新的公版架构，凭借更大的核心规模，有望在性能上实现至少15%的IPC提升。此外，玄戒O2或将搭载Arm Cortex-X9系列超大核，与即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500所使用的超大核心一致。

在此之前，小米已经推出了首款自主研发的SoC——玄戒O1。此前市场上曾有传闻认为该芯片是基于Arm的定制方案，对此小米方面已明确表示，玄戒O1并非定制设计，而是由玄戒团队历时四年多时间自主研发完成。

该芯片采用3nm工艺制造，研发过程中仅基于Arm提供的最新CPU和GPU标准IP授权，在多核架构、访存系统级设计以及后端物理实现方面，均由小米团队独立完成。小米强调，该芯片并非外界所传的“Arm完整解决方案”。

综合多方消息，小米正加大对玄戒O2芯片以及自研5G基带的研发投入，目标是实现对全终端产品线的覆盖。

另有消息称，玄戒O2未来不仅会应用于手机产品，还计划拓展至汽车领域。小米自研的四合一域控制器，也被认为是为这一战略提前布局。未来，玄戒系列芯片有望广泛应用于小米汽车、手机、平板、手表等多种设备，形成统一的芯片生态体系。

作者：牛奶秋刀鱼