知之实验室 篇十八:今年是PC玩家的大年!——一文详解CES 2023 AMD发布会
一年一度的CES展会又被称作“PC界春晚”,许多重量级的产品都会在CES上发布,今年的CES尤其精彩,在1月5日上午,AMD公布了一大堆新品,涵盖了从移动平台到桌面平台、从CPU到显卡,都有各种令人期待的产品发布,让人眼花缭乱,这里就总结一下这次AMD带给玩家的盛宴!
0.AMD CES 2023极简版总结
1.锐龙7000系列移动CPU发布,涵盖HX、HS、U等多个产品线,4/5nm工艺,部分采用Zen 4架构CPU、RDNA 3架构显卡,将移动平台性能推向新高度。
2.Alevo V70 XDNA架构AI加速卡公布,专门加速AI性能的扩展卡,同时部分新CPU中也内置了AI单元。
3.锐龙7000X3D系列桌面CPU发布,一共三款锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D,性能强悍,2月发货,未公布价格。
4.锐龙7000系列65W“智酷版”CPU发布,同样三款,锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙57600,65W TDP设定,非常冷静,附带散热器,锐龙9和锐龙7是著名的幽灵WraithPrism RGB散热,R5是幽灵Wraith Stealth散热,国行首发价格3199、2299、1549,差不多比带X的高频版便宜100元左右,已经开启预售,10日发货。>>>>>>评测点击这里<<<<<(9日晚上22点解禁)
5.RX 7600M系列RDNA 3架构移动显卡发布,目标是主流游戏本市场,分别是RX 7600MXT和RX 7600M,都具有128bit 8GB GDDR6显存,6nm工艺,支持AV1编解码。
6.RX 7000S系列RDNA 3架构移动显卡发布,定位是高端轻薄游戏/创作本市场,分别是RX 7700S和RX 7600S,规格特性和上面的RX 7600M XT/RX 7600M类似,但是功耗更低,能耗比更加出色。
下面是详细解读:
1.锐龙7000系列移动CPU发布
今年AMD移动CPU布局......说实话有点复杂,直接整了个“四世同堂”,型号比较复杂,诀窍就是主要看最后两位数字,倒数第二位的数字是核心代数,4就代表Zen 4,3就是Zen 3,最后一位则是同代里面的细分,例如7045对应的是最高16核心的HX系列,而7040对应的是最高8核心的HS和U系列,所以只要是7X4X的CPU,都是最新的Zen 4架构!
接下来我们来看看这次发布的最高端产品,锐龙7045系列移动CPU。
7045系列代号Dragon Range,采用Zen 4架构,最高16核心32线程设计,单核最高5.4GHz频率,集成2CU RDNA 3集显。不难看出其实就是桌面上的锐龙7950X移植到笔记本平台,也是首个正宗移动平台的16核心CPU(那些用桌面CPU硬塞的不算)。显然55W的基础功耗是主打高性能游戏本的产品,与Intel今年大肆推广的HX系列对应,不过Zen 4在笔记本平台上,5nm工艺应该会保持散热和续航的优势,频率上两家也基本在同一水平,今年高性能游戏本的竞争应该会比较精彩。
这后面还发布了个XDNA架构的V70 AI加速卡,由于没有更多的信息放出,只是简单公布,而且和普通消费者关系不大,就......过!
第二个Zen 4移动CPU系列是7040系列,作为上代6000系列的升级,最大8核心,还内置了XDNA架构的AI单元,CPU核心升级到了Zen 4架构,集显也升级到了RDNA 3架构,工艺也首次用上了TSMC 4nm,是一次全面的升级,也是今年AMD移动平台最值得关注的产品。
首发一共三个型号,锐龙9 7940HS是最高端型号,8核心16线程,单核频率最高可以到5.2GHz,基础频率也有4GHz,非常强悍,是AMD移动CPU历史新高,4nm工艺有点厉害......TDP功耗为35-45W;锐龙7 7840HS则是高端主力,基础规格和锐龙9 7940HS其实差不多,最高频率低了0.1GHz,基础频率低了0.2GHz,其余规格按惯例应该是和高端一样的,性价比很高;锐龙5 7640HS是性价比款,规格变为6核12线程,但是最高频率依然达到了5GHz,基础频率也是最高的4.3GHz,规格相比上代提升很大。另外集显方面,锐龙9和锐龙7都是满配的12CU,锐龙5这次也有所提升达到了8CU,再加上频率的提升,本代锐龙5的表现应该会相当不错。首批7040系列笔记本产品大约在3月面世。
剩下一个7035系列是上代6000系列的提频版,7030系列是5000系列的提频版,7020则是AMD前阵子发布的特殊CPU,Zen 2四核+2CU,主攻入门级市场,定位类似Intel新发布的ADL-N,也会在掌机中出现。
2.锐龙7000X3D系列CPU发布
然后就是很多玩家关注的X3D版本桌面CPU,去年锐龙7 5800X3D刚出的时候很多人还嗤之以鼻,觉得这么贵频率也不高,哪有什么卖高价的资本,后来经过测试之后发现X3D真的有点儿东西,尤其是Intel在13代发布会中愣是给锐龙7 5800X3D来了一波诚实带货,再加上AM4平台的成本优势,一下使得锐龙7 5800X3D成为前段时间炙手可热的游戏神U,也更让玩家对7000系列X3D版本有了更多期待——这就来了!
首先还是最期待的锐龙7 7800X3D,同样的8核心16线程,但是频率提升到了5GHz,TDP功耗为120W,L2+L3缓存达到104MB之多!
频率提升加上DDR5内存的提升,使得锐龙7 7800X3D相比5800X3D在部分游戏中的提升达到20%以上,新的网游之王来了!
针对上代3D版本只有8核,没法兼顾游戏的情况,这次苏妈拿出了新的王者:锐龙9 7950X3D和锐龙9 7900X3D,把其中一个CCD换成了3D V-Cache缓存版本,另一个则保持高频,确保生产力,只不过这样似乎调度上会比较复杂,AMD宣布会和微软共同改善调度问题,这个新的玩法很有意思,让我们拭目以待。
3.锐龙7000系列65W“智酷版”CPU发布
接下来是AMD锐龙7000系列不带K结尾的65W CPU系列,国内称之为“智酷版”,这个CPU目前已经上架,价格相比带X的版本便宜了100元,并且还带有散热器,对标的是Intel同在CES上发布的65W(Intel糊弄鬼的TDP)Core系列产品,这部分评测内容已经搞定,9日晚上解禁,>>>>>>>评测具体可以看这里<<<<<<<,本文就不再赘述了。
4.Radeon RX 7600M和RX 7000S系列移动显卡发布
最后一个重头戏是移动平台上的RDNA 3架构新显卡,这次发布的是定位中端的RX 7600M和轻薄中高端的RX 7000S系列。
RX 7600M系列来自桌面上尚未发布的Navi33核心,RX 7600M XT是满血核心,32CU=2048SP,8GB 128bit DDR6显存,大体规格和上代RX 6600XT差不多,不过多了AV1编解码支持,RX 7600M规格则类似RX 6600,28CU=1792SP。
但是性能数据上有点奇怪,AMD官方宣布的7600M XT对比6600M提升大约10-20%左右,问题是这可是32CU对28CU啊?!要比也应该是7600M对6600M才是,大概是RDNA 3架构的性能还在调校吧,或者之后突然放个大卫星也说不定,毕竟桌面上的RX 7900系列显卡也才发布没几天,还在持续优化中,而RX7600M系列的新品在2月就会陆续上市,这次倒是比较快。
RX 7000S系列和上代定位一样,是3A轻薄高性能本的最佳搭配,重点是极佳的能耗比,RX 7700S就是RX 7600M XT的能耗优化版,RX 7600S就是RX 7600M的能耗优化版,规格类似,但是功耗更低。
AMD同样给出了RX 7700S和上代RX 6700S的对比,这次算是对标了,性能提升大约在10-30%之间,比7600M XT提升要明显,毕竟工艺进化到了6nm,能耗比进一步提升了。
另外还官宣了不少产品,大致来看一下:
最重磅的应该就是外星人的M18/M16了,3A平台,搭载Radeon RX 7600M XT显卡,18或16英寸显示屏,具体规格未知。
然后是华硕的TUF A16游戏本,TUF游戏本国内其实就是天选,看来这次会有轻薄路线的产品,搭载RX 7700S,最高可选16英寸16:102560×1600 240Hz的屏幕,同样是3A平台。
另外两款Emdoor和IP3品牌的还不知道对应国内对应什么型号,不过都是搭载了7600M XT,定位高性能游戏本,2K以上屏幕。
总结一下,这次CES 2023,从CPU到显卡,从移动端到桌面端,AMD发布了几乎全套的新产品,新年伊始,新产品新气象,希望今年AMD再给力一点,带来更多的竞争、更多的高性价比产品造福玩家。春节临近,万物复苏,新品辈出,今年会是PC玩家的“大年”!
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