PC硬件实验室 篇二十：超频高频率，降频低延迟！金百达DDR5内存实战ZEN4平台超频！

一、AMD也超频

INTEL发布12代酷睿之后，DDR5内存开始崭露头角，更高的频率和带宽，带来了性能的极大提升。AMD奋起直追，在发布ZEN4平台之后，也全面过渡到了DDR5内存。两大CPU厂家都在加速DDR5内存的普及，DDR5相对DDR4来说，性能的提升还是比较诱人的。

但是相对于INTEL平台来说，AMD平台下内存超频总感觉无法让玩家提起兴趣。其实，事实并不是这样，AMD的新一代ZEN4平台，对内存超频的支持也完善了很多。同时，性能的提升也是非常明显，如果不相信，请往下看。

本期文章，我们将验证7700X与X670E的硬件搭配下，对内存超频的支持情况。

二、硬件

CPU：

如果说每一代的6字处理器是走量的性价比代表，那么7系处理器就是平民的“法拉利”代表着性能。这一次AMD的7700X也毫不例外，它的性能自然也没有让大家失望。

这一代RYZEN锐龙7 7700X的核心代号为“RAPHAEL”，工艺为5NM，规格为8核心16线程，频率4.5-5.4GHz，二级缓存8MB，三级缓存32MB，热设计功耗105W。支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

新一代ZEN4锐龙全系列采用了半镂空的“八角”式外观，还有部分基板和元件裸露在外。此外，ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显，如果没有集显可以暂时使用。同样的，ZEN4也更换了CPU插槽为AM5 插槽，从正中间分割成2部分。主要变化有两点。1是插针集成在了主板上，不在集成在CPU正面。2是数量实现了提升，达到了LGA1718。

内存：

前期一直采用优质颗粒的金百达内存，经过广大玩家口碑的加持，现在也属于主打超频的国产内存品牌。

这一次在AMD平台进行超频测试，选择了金百达DDR5银爵系列内存，主打高性价比，高频率特点。包装非常简单，黑底彩色盒子和图案。

现在的国产存储品牌越来越给力了，终身质保已经普及。

开箱

这款内存自带了白色金属散热片，散热片的高度并没有很夸张，保证了散热器的兼容性。金百达银爵内存散热片上印刻有不规格粗线条造型，科幻风格满满。

银爵内存并不支持RGB灯光效果，主打颜值和性能。从顶部和侧面可以看到，唯一不足的地方就是散热片比较单薄。

这套内存套装的规格为单条16GB容量，2条共32G，EXPO频率为DDR5 6000频率，此时时序为36-36-36-80，电压为1.35V。同时，支持ODECC纠错技术。

这款内存最大的亮点就是使用了海力士A-die，超频能力很强大。在AMD平台可以达到极限6400MHz，在INTEL平台可以实现更高频率，性能可以得到保证。

主板：

测试装机使用了华硕的ROG CROSSHAIR X670E GENE主板来进行。作为一块MATX板型的产品，可以说，这是一块真正实现了接口最多，规格全面，M.2最多，性能超强的就板。华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE属于华硕的高端系列主板，主打性能强大和全面的特点。

附件方面，主板标配的这几件产品，还是亮点不少。

ROG CROSSHAIR X670E GENE主板板型规格是MATX，作为高端主板8层PCB底板是少不了的，整体风格是黑色底色，配以白色点缀。

供电方面：随着AMD ZEN4平台的硬件规模提升，对主板的供电要求也提高了不少。华硕的AI智能超频技术，可以一键实现性能调节，达到最佳性能表现。

ROG CROSSHAIR X670E GENE主板使用了LGA 1718插槽，主板供电MOS为16+2相，合金电感和黑金电容都有配备，最大供电电流可达110A。主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口，进行了装甲加固，以便高端大功耗CPU稳定使用。

散热方面：随着硬件规模的扩大和性能提升，特别是ZEN4处理器的规格和性能提升。所以，主板的CPU供电模块、南桥芯片上都覆盖有一体式黑色散热装甲，分别点缀有ROG的LOGO和图杜，散热片内置热管。华硕的AI智能散热2.0技术，可以一键降频降温，实现散热和静音平衡。

存储方面：作为MATX主板，配备了2条黑色内存插槽，可以组成双通道传输模式，最大支持128GB容量。支持华硕AEMP技术，最高支持频率达到6400Mhz。

主板上配备有TYPE-C、USB3.2 GEN2X2前置插槽，南桥芯片共控制有4组SATA接口，2组横向接口，2组纵向接口，方便了不同的安装方式。

为了快速拆解显卡，主板配备了一键快拆显卡按键

主板的SupremeFX电竞音效声卡内置了ALC4082芯片和ES9218DAC可以实现智能音效管理，及DTS音效加持。

主板配备了2条内存插槽，剩下的空间留给了ROG GEN-Z.2扩展卡。主板本来只有1条M.2插槽，通过扩展同时可以实现有3个M.2插槽，这3个M.2插槽其中2个是PCIE-5.0通道，另外1个是PCIE-4.0通道，不得不说很强大。

主板配备有超频工具包，除了重启和复原BIOS快捷键之外，还有慢速模式开关、RSVD开关、LN2模式、PROBELT测压点、BCLK按钮等功能，配合上ROG电压监测卡，基本上可以实现无敌超频。

IO接口方面：USB接口方面，主板内置了2个USB2.0接口，其中1个是无CPU状态下BIOS刷新专用。USB4.0 40Gbps方面：2个TYPE-C型USB 4.0接口；USB3.2 20Gbps方面：由于空间有限，没有配置USB3.2 GEN 2X2接口；USB3.2 10Gbps方面：有1个TYPE-C型接口，5个USB-A形接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口，内置WIFI6无线网卡。其他接口有1个PS外设接口和1组音频接口。另外，BIOS手动刷新和复位按钮也有配备。考虑到空间有限，而且高端主板一般搭配独显使用，没有配置HDMI和DP接口输出。

测试平台：

CPU：R7-7700X

主板：ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE

内存：KINGBAND DDR5 6000MHz 16G×2

电源：ANTEC HCG 1000W

散热器：DEEPCOOL AK500

三、整机性能测试

CPU信息

CPU-Z基准测试

CINEBENCH R23测试

四、内存超频测试

内存颗粒信息

1、默认频率4800MHz，时序40-39-39-77。开机后，不进行任何设置，默认状态下测试。

内存频率信息

AIDA64内存缓存测试

7-ZIP基准测试

PCMARK10 EX模式测试

2、设置EXPO到频率6000MHz，时序32-38-38-80，在BIOS中打开默认EXPO预设置即可。

内存频率信息

AIDA64内存缓存测试

7-ZIP基准测试

PCMARK10 EX模式测试

3、超频到频率6400MHz，手动设置参数，时序为42-42-42-86，电压设置为1.435V。

内存频率信息

AIDA64内存缓存测试

7-ZIP基准测试

PCMARK10 EX模式测试

4、超频到频率6000MHz，手动设置时序为30-36-36-76，电压设置为1.35V。

内存频率信息

AIDA64内存缓存测试

7-ZIP基准测试

PCMARK10 EX模式测试

得益于ROG CROSSHAIR X670E GENE主板强大的BIOS设置和供电能力，金百达银爵DDR5可以轻松实现超频到6400MHz频率的上限，整个超频设置非常简单。从整个测试来说，内存超频对部分频率敏感的应用提升较大，特别是内存的读写带宽提升很大。

五、总结

新一代硬件平台已经全面过渡到了DDR5内存时代，DDR5相对DDR4对内存频率的提升很大。相对应的，内存的时序也越来越高。不同的玩家，有着不同的需求，有的玩家希望频率越高越好，有的玩家希望延迟越低越好。

金百达银爵DDR5内存可以说能够满足所有玩家的需求，如果你喜欢高频率，超频到6400MHz频率，使用时序为42的设置即可。如果你喜欢低延迟，打开EXPO到6000MHz频率，使用时序为30的设置即可。如果是对内存超频有经验的玩家，可以进一步探索它的极限玩法。

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