4年的老华为P30挂了。数据无价——我觉得我还可以抢救一下。

今早华为手机突然挂了。

表现为：可开机，但无法进入系统。只能到《系统恢复》界面。如下所示：

恢复出厂设置？这是万万不能的！

有4项可选。第二个选项肯定是不可能选的，这辈子都不可能选的。只能试试重启这个选项，偶尔有两次能进入系统，可是还没等进行任何操作，它就又挂壁了。之后就再也没有成功开启过。永远停留在这个界面。

还试了一次“下载最新版本并恢复”，也没有什么作用。

没记错的话，这手机是19年初买的，这对智能手机来说，能坚持用四年，算是高寿了。到今天才挂掉，也算是“寿终正寝”。

这手机不错，对于不玩游戏的我来说，至今没有感觉到卡顿。中间还升级体验了一下鸿蒙系统。美中不足的是，当初容量买小了，128G的空间早就捉襟见肘，要经常清理空间，不常用的APP还要经常卸载，需要用的时候再重新安装回来。

那就试试修理吧。

带上手机，早早出个门，去华为维修中心看看。

官方客服的回复是：这个问题可通过换主板解决，费用在1000左右。——这不是开玩笑呢吗？我淘宝看了一下，直接买一个P30也就一千出头。

我问客服，想备份数据还有可能吗？客服说：那就需要返厂，可能要等一两周的时间，并且不保证能把数据找回。——得，我不找你修了还不行。早知道不来了。

接下来，我又回家门口的维修点问了问。维修部老板先排除了进水的可能，也表示不好修理。不知道是水平欠佳还是嫌麻烦。——毕竟手机太老了，老板会从维修价值上考虑。

真的没有办法了吗？

维修手机倒是其次，能不能把里边的数据都导出来？

手机呀手机，你能不能回光返照一会，让我备份好数据再挂？

那就求助一下万能的网络吧。

关键词：P30、 无限重启

搜索结果有点尴尬，这竟然是一个老毛病，好多人早就遇到了这个问题了：

极大的概率是因为手机CPU焊点脱落，接触不良。很多人的P30使用一两年就遇到了这个问题。

多亏我从不玩游戏，手机坚持了4年多才坏掉。（玩游戏的话，CPU发热更严重，焊锡老化脱落概率更大，时间更早。这也算金属疲劳？）

这让我不禁联想到了某著名笔记本电脑厂家。他们家的电脑品控真是一绝：有大批量的笔记本电脑刚好在超过一年过保就会坏掉。原因是因为使用了低温焊锡，长时间高热工作的CPU和GPU最终都会脱焊坏掉。为什么用低温焊锡取代了可靠的高温焊锡？听说是为了环保。

环保的事情我真的搞不懂。想十天十夜都想不明白。

症结大概率是找到了。网上的解决方案也有，那就是重植焊锡，重新焊接CPU。一些网上维修店的报价也算公道，二百六七十的样子，比换主板便宜多了。

但是，我不打算把手机邮寄出去修理。

原因主要有一点，确切的说是有两点：

首先，返修的机器可靠性无法保证，毕竟维修师傅的手艺千差万别，万一哪天这手机突然又坏了，又要冒丢失数据的风险。

所以，我们的诉求就是，让手机能成功开机，做好数据备份，然后就当他坏了。赶紧换新的手机。

其次，成本问题，我这个人比较抠，仅为了开机一次就要花两百多，我觉得不太划算。而且，这一切都要建立在手机能修好的前提下。如果把手机寄出去修理，最后还没修好，那结果会变得更糟——手机变得更坏，数据就永远丢了。

毛主席说：自己动手，丰衣足食。

既然90%的可能是CPU脱焊了，那我就当CPU脱焊修理。

直奔主题，直接开搞。

先拆个机吧：

第一步：打开后盖。胶水粘的后盖，找把小刀溜边翘吧。谨记四个字——胆大心细。

开盖。

这张黑色的塑料纸是干嘛的？

接下来把主板上的螺丝拧下来，找得到的通通拧下来。

主板长这样，别搞错了。另一边的尾板不用动

拧下螺丝后就可以把主板盖板取下了。

主板盖板，没啥好说的。

再仔细看一眼主板，数一数，有7处排线扣可以拆下。

拿掉前后摄像头。

看看正面这颗芯片是干啥的。

正面的芯片的屏蔽盖板，可拆卸。

这么多贴片小电容，这一定是电源管理芯片。

看看你的庐山真面目

丝印：HI6421

果然：）

拿下主板，这里我犯了一个小错误。导致主板半天拿不下来。

一定要记得先把卡托拿下来才能拆卸主板。

拿下主板看背面

这么多导热硅胶，它是CPU没跑了。

拿掉屏蔽金属盖，满满的导热硅胶。

先看看上边那颗芯片是干啥的。就是那个干净的，没有导热硅胶的那个。

丝印HGAF8....

128G闪存芯片，远古时代叫做字库，大众更喜欢叫它“内存”

接下来看看我们的真正目标，CPU：

别忘了先把导热硅胶擦干净。

丝印是sec 910 k3uh7h7

运存芯片，大众叫法，区别于上边的内存。但其实它才是真正的“内存”，就是RAM

等等，不是说这里是CPU吗？丝印怎么是一颗运存芯片？

其实，这里有两颗芯片，堆叠焊接的，除非你拆掉它，就会在运存的下边发现CPU。真是一个精妙的设计！太精妙了！

而这，也超出了我的手工能力范围之外。

我实在没有信心把CPU和运存拆下来，再把它们完好无损的装回去。

我不仅不信任我自己的手艺，我连维修师傅的手艺都信不过。

不要忘了我们的初衷。

让手机能开机，而不是继续使用它。

所以，不需要拆下来重新安装，我们只需要加焊一下CPU，给它做个“高温spa”。

开搞吧。记得做好保护措施。

首先你需要高温胶带。

用高温胶带把所有不相关的区域粘好。只漏出CPU区域。

下面这个叫均热垫。忘了为啥买的了。

可提供100度的高温环境。

不是必须品。

均热垫，给主板预热。不会融化锡。

工欲善其事必先利其器。必要的工具还是要准备两件的。拼多多出品，不怎么贵。

百元热风枪，我曾用它烤过黄油面板片。相信每个普通家庭都有吧？

热电偶温度计。不是必须。

凭感觉来，均热垫温度100左右就够了，太热了会把主板烤废。

这个温度计超好用。

接下来就是把主板放均热垫上预热，温度计时不时的看一下。

前面也说过了，没有温度计也没关系，大不了把主板烤足五分钟。100来度没关系的。

然后就是热风枪调到330度，对着CPU吹他个10秒钟。

前面说过了，没有均热垫也没关系，大不了开热风枪吹20秒，大概也够了。

欸！主打的就是个随性。

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吹呀吹呀我的骄傲放纵～

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好了，接下来就是见证奇迹的时刻。

幸好没翻车。

但是话又说回来，如果翻车了，你们也就看不到这篇文章了

吹好了主板直接拼装复原。

终于开机有点不一样的东西了

不出意外的话就不出意外了。

成功开机！

一次成。真想找人吹吹牛逼。

赶紧的，抓紧时间，买个包月的云空间，上传备份。

原来云端竟然一次备份都没有。大意了，没有闪。

好了，正文到此结束。

希望能给屏幕前的小伙伴们一点参考。

再多说一句，

相信稍微有点动手经验的小伙伴都知道，《热风枪加热虚焊的芯片》是基本操作，风险极小。

如果真的翻车了，还有二次机会，去找网上经验丰富的维修师重新焊接。

引申到另一话题，如果我直接把手机交给一个二把刀维修师，是有一种可能的：他也仅仅吹吹而已，并不会重新焊接CPU。这样手机虽然“修好了”，但过一两个月，他又坏了。你再去找维修师，对不起，过保了。得加钱。

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