做TWS耳机的注意了,主控芯片全面升级蓝牙5.2版本

2021-04-01 20:39:44 34点赞 150收藏 23评论

蓝牙5.2版本是蓝牙技术联盟发布的新版本蓝牙核心规范(Bluetooth Core Specification),在底层技术上为新一代蓝牙音频技术标准LE Audio奠定了基础,此前我爱音频网通过一篇长文《无线音频下一个20年何去何从?全面解读蓝牙5.2与LE Audio》为大家进行了详细介绍。

做TWS耳机的注意了,主控芯片全面升级蓝牙5.2版本

蓝牙5.2版本和LE Audio的推出,是对整个蓝牙音频行业标准的一次提升。对于蓝牙芯片原厂来说,已有的真无线技术和音频编解码器与LE Audio并不冲突,未来也可以共存,成为一个可选项;而在蓝牙芯片统一支持LE Audio以后,不同品牌的蓝牙设备在连接、音质、延时、功耗等方面都会更上一个台阶,产品品质和用户体验也会大大提升。

不过需要弄清楚的一点是,支持LE Audio的蓝牙音频产品一定是基于蓝牙5.2版本规范的,而未来一段时间内,由于各种原因,通过蓝牙5.2认证的蓝牙音频SoC不一定支持LE Audio(采用LC3编解码器)。

做TWS耳机的注意了,主控芯片全面升级蓝牙5.2版本

TWS耳机需要与手机、电脑等音频播放端进行搭配才能够进行使用,这也意味着手机端的配置对TWS耳机的音频传输也起到了决定性的作用。蓝牙5.2版本、LE Audio的实现需要音频播放端与耳机之间完美搭配才能够体现性能的提升,当下市场上的手机新品已经陆续支持蓝牙5.2版本,后续也会支持LE Audio标准,大家可以期待一下下半年的新产品。

做TWS耳机的注意了,主控芯片全面升级蓝牙5.2版本

目前通过蓝牙5.2认证的蓝牙音频SoC都是各家的最新产品,在连接稳定性、传输速度、功耗方面都有更好的优化,与支持蓝牙5.2版本的智能手机连接也会有更好的使用体验,而与当前蓝牙5.0的手机连接可能感知并不明显,但不妨碍它成为新款TWS真无线耳机的一大卖点。

做TWS耳机的注意了,主控芯片全面升级蓝牙5.2版本

我爱音频网为大家汇总了目前市面上已有的支持蓝牙5.2的芯片厂商及其产品和应用案例,以下品牌和产品排名不分先后,按照首字母排序。

Airoha络达

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络达科技成立于2001年,是领先的IC设计领导厂商,于2017年成为联发科技集团公司一员后,进一步结合集团力量跨足物联网领域,提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片。络达的产品目前广泛使用在各式手机、蓝牙音频设备、可穿戴式产品和各类智能家居设备以及数字电视与机顶盒中。

据我爱音频网拆解了解到,市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。

络达AB1562A

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络达AB1562A,其具有超低功耗,稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能,集全部功能为一身,芯片内建Hybrid ANC主动降噪,并且提供了新一代三麦克风降噪技术,搭配Airoha降噪算法,能明显的降低风噪,提高通话质量。

络达AB1562A内置Tensilica HiFi mini DSP,2MB/4MB闪存,整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面,支持蓝牙5.2双模,并且支持蓝牙低功耗模式,支持A2DP,HFP,AVRCP,SPP等功能。

应用案例:

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BES恒玄

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恒玄科技主要从事智能音频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片,产品广泛应用于智能蓝牙耳机,Type-C耳机,智能音箱等智能终端产品。恒玄科技致力于成为最具创新力的芯片设计公司,以前瞻的研发及专利布局,持续的技术积累,快速的产品迭代,灵活的客户服务,不断推出领先优势的产品及解决方案,成为AIoT主控平台芯片的领导者。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的蓝牙音频芯片。

恒玄BES2500Y

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OPPO Enco X 真无线降噪耳机首发搭载了恒玄新一代蓝牙音频SoC——BES2500,具体型号是BES2500Y。公开信息显示,这是一颗定制版的双核数字蓝牙降噪芯片,支持自适应主动降噪,支持最新的蓝牙5.2标准。

在OPPO Enco X支持同轴双单元分频输出、多档位主动降噪、三麦克风上行通话降噪、LHDC™音频编码格式等多种功能的前提下,恒玄BES2500Y搭配46mAh的电池,续航可以达到5.5小时,可见这款新产品在芯片算力和功耗之间的平衡做得较为出色。

应用案例:

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恒玄BES2500Z

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华为FreeBuds 4i 真无线降噪耳机是第二款采用恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC的产品,具体型号是BES2500Z。

华为FreeBuds 4i采用的是单馈降噪方案,支持环境音透传,通话降噪采用双麦克风波束成形技术,编解码器为AAC/SBC;耳机的电池容量是55mAh,开启降噪的单次续航有7.5小时。

可以看到,恒玄在BES2500上采用了与BES2300相同的策略,不同后缀的芯片在配置和功能上差异较大,需要对更多产品进行汇总分析才能了解其不同。BES2500系列在功耗控制方面优化较好,产品续航时间提升明显。

应用案例:

拆解报告:HUAWEI华为 FreeBuds 4i 真无线降噪耳机

Bluetrum中科蓝讯

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深圳市中科蓝讯科技股份有限公司成立于2016年,公司总部位于深圳市南山区,并在珠海设有分公司。中科蓝讯是专注于研发、设计与销售无线音频SoC芯片的高科技公司,提供一站式的应用解决方案,帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。

中科蓝讯芯片产品和软件方案主要应用于:高性能耳机、音箱、AI智能、万物互联等领域。部分品牌客户有:联想、传音、摩托罗拉、铁三角、飞利浦、惠威、纽曼、QCY、创维、360、天猫精灵、网易、唱吧、Aukey、夏新等。

讯龙BT892x

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中科蓝讯“讯龙二代”BT892x系列蓝牙音频SoC采用全新工艺制程+多核并行新系统架构,大运算时算力分配到主核及HWP中,降低CPU主频,从而降低运行功耗;BT892x支持蓝牙5.2,芯片采用新射频架构,性能提升,常规模式的时延约120ms,游戏模式小于65ms;集成主动降噪功能,ANC控制器升级到2.0,运算精度提升;BT892x能够支持高清解码器AAC/LHDC/LDAC。

此外,“讯龙二代”BT892x系列集成了声加科技的通话降噪ENC算法,有单MIC和双MIC方案可选;支持百度、天猫精灵等云端AI协议,多平台兼容。BT892x系列未来还将支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。

HISILICON海思

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海思是领先的Fabless半导体与器件设计公司。前身为华为集成电路设计中心,1991年启动集成电路设计及研发业务,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片对外销售及服务。致力于为千行百业客户提供智能家庭、智慧城市及智能出行等泛智能终端芯片解决方案。海思产品覆盖智慧视觉、智慧IoT、智慧媒体、智慧交通及汽车电子、显示、手机终端、数据中心及光收发器等多个领域。

海思的蓝牙音频SoC目前已应用在了华为的多款蓝牙音频产品中,包括华为FreeBuds Studio头戴式降噪耳机、华为FreeBuds 3 真无线蓝牙耳机、华为 HUAWEI X GENTLE MONSTER Eyewear II智能眼镜等,暂不对外出售。

海思Hi1132

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海思Hi1132即大家比较熟悉的麒麟A1芯片,在新一代产品上经过蓝牙5.2和低功耗蓝牙双认证,采用双通道同步传输技术,配有高速率音频处理单元,支持稳定快速的无线连接。

应用案例:

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Qualcomm高通

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Qualcomm高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。高通公司致力于发明突破性的基础科技,变革了世界连接、计算和沟通的方式,并且高通将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

面向音频市场,高通可提供智能扬声器方案、立体声耳机音频解决方案、数字放大器技术和移动编解码器等服务,并且近年来还持续发布音频市场调查报告,帮助产业链各方了解不断变化的消费者态度和行为。

据我爱音频网拆解了解到,目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。

高通QCC304x

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高通QCC304X系列蓝牙音频SoC支持蓝牙5.2,支持高通aptX™ Adaptive编解码器,集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身;该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术,左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外,高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术,支持cVc通话降噪技术,能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。

应用案例:

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高通QCC514x

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高通QCC514X系列蓝牙音频SoC支持蓝牙V5.2,支持高通aptX™ Adaptive编解码器,采用高通TrueWireless Mirroring技术连接手机,左右耳机可无缝快速切换。高通QCC514x系列集成混合主动降噪技术;支持外部环境音的超低时延透传;特别针对多个语音生态系统提供始终在线的唤醒词激活。并且QCC514x系列针对不同实际场景在功耗方面进行了优化,实现超低功耗控制的同时提供强大音质和连接性。

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高通QCC305x

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高通新推出的QCC305x 蓝牙音频SoC系列,引入了包括自适应主动降噪(ANC)、aptX™ Adaptive、aptX™ Voice和Qualcomm cVc™回声消除与噪音抑制等高通最新音频技术,未来还将支持即将发布的蓝牙LE Audio标准,旨在为丰富的无线音频用例提供更灵活、更具成本优势的解决方案。

高通QCC515x

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QCC515x也是高通近期新推出的蓝牙音频SoC,是一款高集成低功耗的单芯片解决方案,内置可编程DSP,应用场景更广;QCC515x支持高通TrueWireless Mirroring技术,集成自适应主动降噪(ANC),支持aptX™ Adaptive、aptX™ Voice和Qualcomm cVc™回声消除与噪音抑制等高通最新音频技术。QCC515x未来将支持LE Audio。

总体来看,高通这几款芯片的不同大致如下:QCC304x定位入门级产品,其目标是替代高通前代爆款产品QCC3020,QCC305x支持自适应降噪,未来还将支持LE Audio,两款芯片都走性价比路线。

高通QCC514x和QCC515x定位中高端,细节配置更高,QCC515x未来将支持LE Audio。此外,QCC305x、QCC514x和QCC515x均支持高通Snapdragon Sound™音频技术,未来这一平台对于提高产品兼容性有较大帮助。

WUQI物奇

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物奇成立于2016年11月,作为一家国内半导体芯片设计公司,目前物奇产品主要应用于蓝牙、Wi-Fi、人工智能及电力线载波等领域。物奇分别在上海、深圳和重庆设有研发中心,公司汇集了全球领先芯片设计公司的核心高管和研发人员,致力于提供高性能、低功耗、低成本、完全独立自主的嵌入式通讯和人工智能单芯片解决方案。物奇是中国首批量产RISC-V芯片架构并出货超千万片的芯片设计公司,如今这一架构被逐渐应用到了物奇的TWS蓝牙耳机芯片中。

WQ7033系列

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物奇带有AI功能的新一代TWS蓝牙芯片WQ7033系列采用22nm工艺制程,低功耗设计,支持蓝牙5.2和LE Audio,面向未来更智能化的TWS应用,现在已经可以提供样片。

物奇WQ7033系列采用W-TWS+连接机制,未来可支持LC3 Codec,支持AI ENC环境降噪+VAD关键词唤醒;物奇WQ7033系列支持自适应混合式ANC,可提供从ANC开发到产测完整的工具链支持;物奇WQ7033系列的测试平均功耗 ~3.0mA,最低瞬间功耗 ~2.8mA,最高峰值功耗 ~3.5mA。

我爱音频网总结

经过我爱音频网汇总了解到,目前市面上已经有络达、恒玄、中科蓝讯、海思、高通和物奇6大芯片原厂推出了12款音频主控芯片支持蓝牙5.2版本,未来其他蓝牙音频SoC也会逐步进行相关升级和认证,这是大势所趋。

以上蓝牙音频SoC的应用案例是我爱音频网实际拆解过的产品,并非市面上已有的所有支持蓝牙5.2的产品。不过从市场上已发布的蓝牙5.2产品数量上来看,目前采用高通和洛达蓝牙5.2芯片的产品较多。高通的优势在于与手机芯片端的互联互通,络达的优势在于开发便携。其中高通还推出了不同价位的多款产品,想要全面发力蓝牙5.2时代,扳回一局。

目前支持蓝牙5.2的蓝牙音频SoC都是各芯片厂商最新一代产品,在连接稳定性、传输速度、功耗等方面相比前代都有更好的优化。同时我们也可以看到,每款产品的集成度都很高,有不少芯片还集成了主动降噪、自适应降噪、通话降噪、语音唤醒、电源管理等功能,极大地方便了产品开发。

LC3编解码器和LE Audio的开发尚需时日,未来一段时间内通过蓝牙5.2认证但不支持LE Audio的芯片和产品仍会是市场主流,品牌厂商和消费者都不必太在意。

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