双m.2 2280固态达成，惠普战66十二代酷睿版快速开箱

购买理由

我与惠普笔记本电脑的第二个十年——by战66十二代酷睿i5-1240P版本

十年了，人生中第一个笔记本电脑就是惠普的G4系列，印象中是i3-2310m+2G DDR3+640G HDD+768P屏幕的配置，后来因为升级CPU，无意中搜到了51NB，于是便成了一个垃圾佬，先后用过8540W、8560W、Probook 6470B、8570W、Zbook studio G3和刚刚到手的战66。

这里面最不满意的就是zbook studio g3，风扇经常抽风。好了，回到战66上来，本文最吸引大家的应该就是标题中提到的双m.2 2280固态吧，直接看图吧。

2280刚好放得下

比电池还低一点，不用担心D壳盖不上

入手之前在值得买、知乎都说增加的接口支持m2 2242固态，但是官网手册写的是2230

2230、2242固态手上都没有，干脆直接怼个2280上了，加了双面胶，用了一些力去拉它，也没有掉下来，我默认就当它是稳了。

内存的话，看到有评测说是可以32+32，手上只有8G 2666、16G 2666的内存，这个无法测试。

拆机的话从D壳出风口位置，不要太大力气抠就行，慢慢来，

卡扣是塑料的，数了下有9到10个的样子，不小心拆坏了一两个问题也不大

螺丝有五颗，按道理来说全都是防丢设计才对的，但我这里最下面两颗能直接拧出来。

性能、续航、屏幕之类的评测相关，大家可以参考恰饭文，这里不做过多赘述。以我多年使用洋垃圾的经验来看，战66的用料、做工不是很满意，虽然是金属外壳，但是质感很差，D壳很软，比Zbook studio差很远，机身刚性也一般。考虑到打算外接显示器当主机用的，做工差点也无所谓了，毕竟便宜。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～