联发科宣布即将推出天玑 8000 系列芯片

12 月 16 日消息，联发科在发布会上正式发布天玑 9000 芯片，在发布会的最后联发科宣布天玑 8000 系列即将推出。

据数码博主@WHYLAB爆料称，天玑 8000 与 7000 均采用台积电 5nm 工艺制程，配备四颗 2.75GHz A78+四颗 2.0GHz A55，GPU 为 Mali-G510 MC6，支持 LPDDR5+UFS 3.1 运存，支持屏幕最高 FHD+168Hz、QHD+120Hz。

图源：微博@WHYLAB

从数据来看，天玑 8000 系列似乎可以看作是天玑 1100 或 1200 的升级版，对应对象可能是骁龙 7 系以及上一代骁龙 8 系。据数码博主@数码闲聊站称，Redmi 与 realme 将搭载天玑 8000 处理器。