联想小新13降温记——信越7868硅脂更换＆测试

自从上一篇文章里给小新13换了块固态硬盘，GG就盘算着这台电脑还能做点什么手脚。正好最近拿电脑打游戏被风扇吵得要命，想想电脑配件里好像信越的硅脂还没玩过，行了，咱来换个硅脂看看能不能降降温。

说起信越，老玩家一定会想到硬件圈子里有名的7921相变硅脂。7921价格亲民，却在各种评测中始终占据散热榜前几的位置，而且经久耐用，是各种垃圾佬的散热首选。不过7921一直被人诟病的就是它水泥般的质地导致涂抹十分困难，看了各路大神的吐槽贴之后GG作为一个萌新还是决定从简单一点的硅脂入手，便有了这支7868。

信越7868是最近几年的新品，在7921基础上进行了配方改良，涂抹更加容易，同时仍然保持了良好的导热性能。各路评测当中比同样易涂抹的7783散热效果还要好些。GG买的是3g装的分装款。

拆机、换硅脂

GG的小新13是2018版，打开后盖就可以看到散热模块，两热管+单风扇。据说2019款换了散热模块散热效果好了不少，然而GG买的早了两个月没赶上……

拧开螺丝，然后把风扇旁边的两根线挑出来：

轻轻掀开散热模块就可以看到CPU和GPU核心了。

用酒精棉片轻轻的擦掉原装的硅脂。擦的时候感觉原装的硅脂也没有什么干燥的痕迹，难道这次又是白忙活？

待酒精干了之后点上7868。总体来说7868的质地比利民TF-7要稀一些，比以耐用性差而闻名的MX-4要粘稠，但仍然处于比较好涂的水平。

用附送的刮刀轻轻刮平之后装回散热，开始测试！

烤机测试

参考笔吧评测室对轻薄本的测试方法，运行三个场景：

AIDA64 stress CPU+Furmark双烤：模拟CPU和GPU同时重载的情况；

AIDA64 stress FPU单烤：模拟CPU重载，GPU轻载的情况；

手动解锁CPU功耗至10W（默认设置为8W），然后AIDA64 stress CPU+Furmark双烤：模拟解锁功耗后同时重载的情况（比如玩一些吃CPU性能的游戏）。

同时进行硅脂更换前后的对比。

1.默认双烤：

原装硅脂

7868硅脂

满载状态下，原装硅脂CPU温度稳定在78℃，功耗8W，频率维持在1.8GHz。GPU温度稳定在73℃，频率约0.8GHz。

而更换7868硅脂后，CPU温度稳定在75℃，GPU温度稳定在71℃，比原装硅脂稍低，频率、功耗不变。

2.单烤FPU：

原装硅脂

7868硅脂

满载状态下，原装硅脂CPU温度稳定在74℃，功耗13W，频率维持在1.9GHz。

而更换7868硅脂后，CPU温度稳定在71℃，下降了3℃。

3.解锁CPU功耗后双烤：

原装硅脂

7868硅脂

使用XTU解锁CPU功耗后，原装硅脂双烤时CPU的温度最终稳定在85℃，功耗10W，频率维持在2.3GHz，此时键盘面已经有些烫手。GPU温度稳定在76℃，频率约0.8GHz。GPU温度比默认模式下高了3℃，可能是由于与CPU共用散热系统的关系。

更换7868硅脂后，解锁功耗后双烤时CPU温度稳定在81℃，GPU温度维持在76℃。CPU温度下降了4℃，GPU温度未变。

总结

GG这次的硅脂更换行动总体上来说是成功的。在不同的测试项目中，7868能使烤机的稳定温度下降3~4℃左右，对于硅脂来讲已经是一个比较明显的成绩了，不过没能和原装的全新硅脂比较是个遗憾。烤机温度下降4℃不仅仅能让电脑更凉快，也为进一步的功耗解锁留出了空间 。毕竟笔记本里的各种元件都是戴着镣铐跳舞，多一分散热就多一分性能。

说回信越7868，这款硅脂也确实展现出了对应其口碑的性能，而且方便易涂，需要的朋友可以关注一下。