在小米10青春版上首发的高通全新快充方案Quick Charge 3+,也在上周正式公布。虽说QC3+在命名上看起来是开了QC4QC4+的倒车,但其却重新回到了独立的专有技术路线上,并通过全新的充电控制电路设计为快充释放了更大的潜力。首先,QC3+取消了QC4与QC4+中引入的,对所谓“统一协议”USB-PD的支持,重新回到了独立的专有技术路线上,因此QC3+不再要求必须使用C to C的线缆,而是只需要传统的USB Type-A to Type-C的数据线即可。很显然,无论是从线材更换的成本,还是从与更多适配器以及设备的兼容性来说,这都是一个意义重大的改进。其次,QC3+充分吸取了QC4+标准中那些可取的先进部分。比如说它支持了最高20V的电压,同时将电压自动调整的阶梯由原来的200mV修正到了20mV,这意味着相比QC3.0,QC3+的充电功率提高了67%,可自动调整电压的段落数量增大到了10倍,可以实现速度更快,且对设备保护效果更好的快充。用高通自己的话来说,就是“可以在15分钟内充入50%的电量,与QC4+无异”。除此之外,QC3+还极大简化了智能手机的充电控制电路设计,它带来了全新的电源管理集成电路(PMIC)芯片SMB1395/SMB1396,在这些芯片内部,诸如过压保护、电流检测等以往需要额外部件来实现的功能,都被实现了集成在其中。这样一来,不仅仅是简化了手机的设计,而且还节约了宝贵的PCB面积,方便厂商放入更多其他的功能部件,比如说多加一颗摄像头、使用大一点的扬声器,亦或者是多布置几枚HiFi电容等等——消费者的最终体验改善,有时也就是从这样一枚集成度更高的充电芯片开始的。当然,你可能想不到的是,高通QC3+这次除了精简不必要的“累赘”,提高充电速度以及方案本身的集成度之外,它甚至还有一个隐藏的杀手锏,那就是同时支持有线与无线两种充电方式。要知道虽然2020年年初到目前为止,已经有多款支持无线高速充电的机型发布,但它们无一例外都是价格不菲的旗舰产品。而QC3+按照高通目前公布的信息来看,却是专为骁龙765及骁龙765G这样中高端设备所准备的全新快充方案。【本文图片来自网络】