增强的10nm+工艺、集成 Thunderbolt 4：intel Tiger Lake 移动处理器官宣

CES 2020上，Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器，也就是现在Ice Lake的后继者，采用进一步增强的10nm+工艺(也可以说是10nm++)，号称要重新定义移动平台。

Tiger Lake主要面向轻薄本领域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架构Willow Cove，性能提升可达两位数(超过10％)，GPU核显部分则用上全新的Xe架构，也就是和DG1独立显卡同款，游戏更流畅。

Ice Lake已经原生集成Thunderbolt 3，带宽高达40Gbps，Tiger Lake则会集成下一代Thunderbolt 4，带宽还是40Gbps，四倍于USB 3.1——这是Thunderbolt 4第一次公开提及，更多细节暂时未公布。

AI性能也会大幅度提升，包括DL Boost深度学习加速更强大、Xe GPU架构助力、低功耗加速器辅佐，现场也进行了图像降噪的实际演示，可以在极短的时间里把模糊的图像处理得清晰锐利。

下图就是Tiger Lake处理器、主板的实拍图，其中处理器上还是有两颗Die，大的是处理器本体，小的是PCH芯片组，而主板号称是Intel迄今为止最小巧的。

Tiger Lake将在今年晚些时候正式发布。

Tiger Lake Xe核显跑游戏

AI降噪中

AI处理完毕

Tiger Lake笔记本

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