华为昇腾950DT三个月涨价60%,十万卡集群算力利用率提升2.75倍
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09-17 13:52
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明天国产算力链要沸腾? 华为重磅定调:AI是最大机遇,ICT目标“成为英伟达”!消息上:华为郭平称,AI是最大机遇。在大模型上要按业务差异化进行,ICT的目标是成为英伟达,支持客户模型在昇腾等运行;终端、智驾和华为云需自研大模型。未来聚焦连接与计算,不做业务扩展。(消息源:华为心声社区)从消息可以看得出华为决心是要当AI的“卖铲人”,未来几年,华为的钱和火力大概率集中砸向算力基建了,昇腾、鲲鹏的分量只会更加重了。华为此轮战略表态利好方向主要集中在算力硬件产业链、华为生态软件集成商、散热温控配套等板块。而且郭平明确华为ICT及计算领域“目标成为英伟达”,核心是支持客户大模型在昇腾、鲲鹏等平台上高效运行。对于股票市场而言华为这份战略报告个人认为总的来说主要大利好四大方向,以下内容谨供参考:1️⃣华为对标英伟达,聚焦AI算力,昇腾鲲鹏放量,芯片服务器等硬件链受益。2️⃣华为要让大模型高效跑在昇腾超节点集群,集成交付需求必然有望大幅增长,是这对于超节点集群与系统集成是大利好。3️⃣昇腾超节点算力耗能是非常高的,液冷温控是其刚需,规模化放量拉动配套利好散热温控与配套基础设施。4️⃣华为终端与智驾明确自研大模型,这必然在这方面的投入会加大,合作车企及终端链受益。⚠️风险提示:本文仅为个人对行业资讯客观解读,不构成任何投资建议,市场存在波动风险,否则后果自负!
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华为扔出王炸!全球首个3D数据中心横空出世,AI算力基建的天要变了
就在今天,安徽芜湖,华为干了一件改变行业规则的事——全球首个3D数据中心正式发布。不是升级,不是改良,是把数据中心从"平房"直接盖成了"摩天楼"。
什么概念?传统数据中心所有设备平铺在一层,供电、散热、算力互相打架。华为直接借鉴芯片工厂的思路,把供冷、IT设备、供电、备电四层垂直堆叠,从下往上一条龙。供电距离从17米砍到5米,IT供电容量直接从76MW干到168MW,翻了一倍还多。机电预制化率超90%,交付周期从6个月压缩到3个月。这效率,放在以前想都不敢想。
更关键的是信号意义。华为轮值董事长汪涛当场放话:十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。注意,是"基础配置",不是"未来方向"。华为云已经在安徽、贵州、内蒙古三大枢纽同步布局3D数据中心,这不是PPT,是已经落地的工程。
四面共振,催化力度拉满
信息面上,3D数据中心不是单一产品发布,而是一整套标准输出——华为同时发行了《3D数据中心》专著、开放了概要设计图库,还联合中国电子技术标准化研究院等数十家机构发起AIDC新范式倡议。意思很明确:华为要做的不是自己建几个机房,而是定义下一代数据中心怎么建。标准一旦立起来,整个产业链都得跟着走。
政策面上,风口已经摆好了。今年4月算力网首次被纳入国家"六张网"战略性基础设施,和水网、新型电网平起平坐。9月7日工信部刚印发的"十五五"规划明确提出:到2030年智能算力规模较2025年增长超5倍,有序部署万卡、十万卡及以上智算集群。国家数据局也把算电协同列为四大方向之一。华为3D数据中心的分层解耦、算电协同设计,几乎是精准踩在政策节拍上。
资金面上,聪明钱早已埋伏。液冷服务器概念近期持续活跃,9月3日板块午后放量拉升多股涨停,9月14日再度震荡回升,华之杰、意华股份尾盘封板。今天大盘调整背景下,宏盛股份依然逆势涨停。主力资金多次单日净流入超40亿元,北向资金今日成交2297亿元占两市14.24%,算力硬件始终是外资加仓的核心方向。资金不是在赌消息,是在赌趋势。
数据结构上,行业正处于爆发前夜。2025年中国液冷数据中心市场规模159.8亿元,同比增长45.2%,预计2028年达到470亿元。全球液冷渗透率从2024年的20%飙升至2025年的37%,机构预测2026年将达到53%,市场规模突破千亿,2028年有望攀升至3000亿元。AI数据中心液冷渗透率更是从14%跃升至33%。这不是线性增长,是指数级曲线。
映射A股,三条主线最受益
3D数据中心的核心是"高密度算力+液冷散热+高效供配电"的立体集成,直接映射到A股三大方向:
一是液冷温控。3D架构把供冷层独立出来,液冷管道垂直连接IT层,冷板、CDU(冷量分配单元)、精密空调需求确定性最强。这是弹性最大的环节。
二是供配电与备电。供电层独立部署、IT供电容量翻倍,UPS、电力模块、高压直流、锂电池备电系统直接受益。屋顶独立电池间的防爆、消防设计也带来新的增量需求。
三是算力硬件与互联。昇腾950超节点已部署在IT层,后续可直接替换迭代。AI服务器高多层PCB(层数从20层升至40层以上)、HVLP高端铜箔(订单已排至2027年下半年)、800G/1.6T光模块,都是十万卡集群的刚需耗材。
产业链上下游受益链一图看懂
上游材料端:氟化液/硅基冷却液(浸没式液冷核心耗材)、高端算力铜箔、高多层覆铜板与PCB、光芯片与光模块、铜管换热器、储能锂电池。
中游设备端:液冷温控整机(冷板/浸没/喷淋)、UPS与高压直流供电、智能配电柜、液冷整机柜、CDU与冷却塔、消防与防爆系统。
下游运营端:第三方数据中心运营商、云厂商、智算中心运营、绿电与源网荷储一体化服务商。
从材料到设备到运营,3D数据中心不是替代传统产业链,而是把整条链的价值量往上抬了一个台阶。每一层独立部署,意味着每一层都需要更专业、更高密度的解决方案。
所以别急着看热闹,从材料到设备到运营,顺着这条链去查一查,谁在给华为供液冷,谁在做供配电模块,谁的铜箔订单排到了2027年,谁的光模块已经量产出货——真正吃肉的,往往不是喊得最响的那个。
声明:本文仅为行业信息解读与产业链逻辑梳理,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需独立判断。文中数据均来自公开报道与行业研究机构,已核实可查。
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