9950X3D2+X870E DARK HERO：模拟游戏与生产力终极答案，618必看

前言和硬件简介

历经Zen 3至Zen 5三代布局，AMD的3D V-Cache处理器已在消费级市场站稳脚跟。从专注游戏的锐龙7 5800X3D、锐龙7 7800X3D及锐龙7 9800X3D/9850X3D，再到如今，基于第二代3D V-Cache的技术成熟——改善CCD散热能力，以及锐龙9 9950X3D的先行经验，AMD终于亮出消费级的终极答案：双CCD均搭载3D V-Cache的锐龙9 9950X3D2。618的购物车能否装下这颗终极武器？我们的测试将给出答案。

锐龙9 9950X3D2相比9950X3D，最大的变化自然是另一个CCD上也布置了3D V-Cache，所以L3缓存叠加到史无前例的192MB，L2+L3缓存总计208MB。不过最大加速频率小降至5.6GHz，但AMD把TDP从170W提到200W，整体多核性能释放是更好的。

这种加减法很合理，毕竟一些工业级计算负载真正需要用到大缓存的时候，限制性能的就只有功耗而不是单线程，这颗U定位是主打生产力又兼顾顶级游戏性能。

搭配锐龙9 9950X3D2的主板来自华硕ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO，和X870E HERO相比是加量不加价，其彩盒采用纯黑化设计，看起来相当低调，主板搭载20+2+2相奢华供电，能完美发挥锐龙9 9950X3D2的全部性能，具体核心卖点可跳至文末了解。

本次测试涉及到复杂物理模型与海量数据处理的高性能计算任务，这里将为锐龙9 9950X3D2搭配四根DDR5 6000C28 24GB总计组成96GB内存，产品来自宏碁掠夺者的HERA影锋和Hermes冰刃系列。

为了最大程度发挥锐龙9 9950X3D2的性能实力并验证散热需求，CPU散热器使用了追风者GLACIER ONE冰灵 420 D30X2，相比主流360mm冷排，420mm拥有更大的散热面积以及风扇尺寸，能带来更高的热交换效率。

芯片组驱动和测试平台

锐龙9 9950X3D2即便两个CCD都配置了3D V-Cache，但使用之前建议还是要安装最新版芯片组驱动，毕竟针对一些多核优化有限的游戏，能有效避免跨CCD进程调度的情况，驱动里包括AMD PPM、AMD 3D V-Cache、AMD Application Compatibility Database等重要调度配置文件。

测试环境方面，搭载Windows 11 26H1最新版本操作系统，显卡则是NVIDIA RTX 5080（手头上并没有5090D了），安装NVIDIA GameReady 596.21 WHQL最新版本显卡驱动，开启Resizable BAR技术最大化显卡性能，关闭Windows内核隔离和VBS虚拟化。

当然为了更好展示锐龙9 9950X3D2的性能表现，这里也找来了9950X3D进行对比，以下所有项目两款处理器均开启PBO ENABLE档进行测试。

生产力和散热性能测试

首先是最具广泛参考价值的生产力项目Cinebench，我们直接来看2026最新版本的结果，因为它采用了最新Redshift引擎打造渲染压力是最高的，锐龙9 9950X3D2多线程得分10471 pts，单核得分765 pts，单线程得分则是568 pts，相比9950X3D主要提升在于多线程达到+3%幅度，单核和单线程基本没什么变化。

Corona 10 Benchmark专注于建筑可视化领域，极度依赖CPU的多线程性能，因为锐龙9 9950X3D2功耗上限更高，最终每秒光线数分数拿到了16238304，相比9950X3D提升2%幅度。

UL Procyon照片编辑基准测试，涉及Photoshop和Lightroom Classic两大常用图像处理软件，总分来看锐龙9 9950X3D2和9950X3D基本是一致水平，同样因为更高多核性能释放，锐龙9 9950X3D2在导出环节时快了1.5秒，9950X3D总耗时10.6秒，提升其实挺明显的。

7-Zip基准测试，包含压缩和解压缩两大项目，其中压缩属于“字典压缩”算法，对于L3缓存较为敏感，拥有更大容量的L3缓存锐龙9 9950X3D2要比9950X3D强4%幅度左右，而解压缩环节则是更能利用到多线程，因此锐龙9 9950X3D2在这方面也具备+5%幅度的性能优势。

针对工作站负载项目，就使用SPECworkstation 4.0测试套件验证，涉及到的23个项目包括LLVM Clang、ONNX Inference、Python 3、Blender等等，这些项目CPU、显卡、内存和硬盘都会影响最终得分，所以下面只罗列对CPU影响特别大的项目。

整体来说，锐龙9 9950X3D2在人工智能与机械学习中比9950X3D强8%幅度，而能源各项中更有高达14%的优势，刚好就对应海量数据集和复杂物理模型这两种高性能计算场景，如果你的工作流是分子模拟+AI预测，那就是同时依赖两者了，这时候9950X3D2优势只会更大了。

↑AI & Machine Learning(人工智能与机械学习)项目对比

↑Energy(能源)项目对比

↑锐龙9 9950X3D2运行CINEBENCH R23多核项目十分钟

↑锐龙9 9950X3D运行CINEBENCH R23多核项目十分钟

散热和功耗方面就用CINEBENCH R23多核项目来验证，锐龙9 9950X3D2其PPT（插槽最大功耗）设定到270W，所以烤机过程会功耗会趋向270W，温度94℃接近于温度墙，9950X3D则是跑到251W稍低一些，温度则是91℃，平均运行频率两者其实差不了多少，能判定两者的散热器需求也基本一致，使用360水冷压制无压力的。

游戏性能对比测试

游戏测试项目选取了7款，其中3款涉及到模拟类，均在1080P分辨率下进行测试，具体画质和测试环境设定可参考下方数据图。

关于CCD负载方面，《无畏契约》、《全面战争：战锤3》和《微软模拟飞行2024》大多数时候都是单个CCD在负载，其他游戏则是两个CCD基本全程都有负载，不过游戏性能并不取决于此，而是看游戏类型。

在《微软模拟飞行2024》中，锐龙9 9950X3D2在平均帧可领先7%幅度，1% LOW帧更是具备20%大优势，同样在《骑马与砍杀2》中也是1% LOW帧也有8%幅度的性能优势。

最理想表现的是在《戴森球计划》中，因为这个项目属于后期的宏大规模（每分钟33.75万的白糖产量），而且是更精细的“黑雾精养”设计，模拟速度更是达到1.6X，锐龙9 9950X3D2此时终于能发挥到L3缓存的硬实力，最终达到75%领先幅度——因为两个CCD的3D V-Cache都能派上用场。剩余其他游戏和9950X3D基本表现一致，这点并不意外。

以上是在《戴森球计划》中的OSD监控情况，能看到锐龙9 9950X3D2内存占用也更多达到了22.21GB，运行功耗倒是没高多少，而CPU负载和运行频率和9950X3D基本差不多。

本次参与测试硬件的卖点

本次测试的平台源于华硕ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板，它采用了精致的全黑化设计，在纯黑主题之余，DARK HERO LOGO、败家之眼、I/O装甲的ARGB灯效等丰富元素都有一一加持，并且散热装甲也采用多种材质来营造更强的视觉质感。

ROG X870E DARK HERO背面采用全覆盖装甲，同样具备DARK HERO和败家之眼LOGO，沉重厚实的装甲能很好保护PCB背面元件之余，也可以辅助降低供电区域的温度。

ROG X870E DARK HERO具备热管连接的大面积VRM散热装甲，基于20+2+2相、10K黑金电容、MicroFine合金电感等奢华供电模组设计，对应DRMO最大电流支持到110A、110A和80A，轻松驾驭锐龙9 9950X3D2。主板还配备了异步时钟，通过安全调整外频的方式进一步挖掘CPU潜力，在BIOS中，玩家也可使用混合超频模式，可针对不同负载场景自动切换。

ROG X870E DARK HERO采用四根DDR5内存插槽，官标频率能达到DDR5 9600+MT/s，内存插槽左侧的金属触点，则是无线水冷安装位置。值得一提的是，BIOS内支持AEMP、DIMM FIT和NitroPath多种内存优化功能，玩家只需要一键开启就可享用。

ROG X870E DARK HERO配置两根PCIe 5.0X16扩展插槽，其中显卡插槽还标配易拆金属键，玩家拆装显卡都更为便利。主板覆盖全方位、支持快拆的M.2散热装甲，其中最上方的专门为PCIe 5.0 M.2高性能SSD设计，其散热装甲采用3D均热板+热管的复合结构，能保证极佳的散热效果。

ROG X870E DARK HERO提供了五组M.2插槽，其中两组支持GEN5X4。其中第一组插槽配备了M.2滑轨卡扣，通过滑动即可固定不同长度的SSD，其他插槽则是采用便捷卡扣2.0，按压卡扣即可弹起SSD，安装时也仅需将SSD推入后按下。

主板后置I/O丰富接口一览，包含两组USB 4 40Gbps Type-C、三组USB 10Gbps Type-C、六组USB 10Gbps Type-A、支持快易拆的Wi-Fi 7网络、5G & 10G双网口、三组音频口以及两颗功能性按钮。值得一提的是，主板还把BIOS容量升级到64MB，妥妥战未来之余，而且预装WiFi驱动，简化了玩家的软件安装流程。

主板I/O装甲上有独特的ARGB灯光，默认是提供两种效果进行轮播，各有特色~

ROG X870E DARK HERO独家支持无线水冷AIO Q-CONNECTOR，在组建全家桶时能极大程度简化水冷安装流程，视觉效果也更佳。

本次测试散热器就是追风者冰灵420 D30X2，基于高导流低噪水泵方案和420mm大尺寸冷排设计，采用尼龙纤维水冷管并附赠理线管夹，拥有加大纯铜底座，能完美覆盖新一代CPU顶盖，散热器提供5年质保和漏液包赔政策。

冰灵420 D30X2并没随波逐流把冷头区域设计成屏幕，而是采用更加实用的设计——内置辅助散热风扇，尺寸达到了60mm支持PWM调速和ARGB灯效，通过导流槽可为VRM、M.2 SSD、MOS和内存散热，外框部分还采用拉丝铝边框更有质感，和自家X2机箱是同一种工艺。

冰灵420 D30X2冷头上机通电ARGB效果~

冰灵420 D30X2配备三枚D30-140高性能积木风扇，最大转速可达到1800RPM，提供71.76 CFM风量和3.08 mmH2O风压。它采用了积木设计，也就是说风扇之间无需线材，通过触电传输信号以及供电，还配备了螺丝盖会更美观。

总结

AMD锐龙9 9950X3D2在生产力和游戏上再攀性能巅峰，配合奢华供电的华硕ROG X870E DARK HERO，本次测试中它得以尽展全部实力。

对于生产力，它在特定的高性能计算任务中提升会特别大（复杂物理模型、海量数据处理等），游戏提升也很挑本身类型和场景强度，比如针对部分模拟类型的游戏，两个CCD中的3D V-Cache才可以发挥巨大作用。

如果你持有D5老平台，内存仍可以继续使用，直接升级这套板U，就可享用当前消费级领域最强战力。当然，如果是新购入内存的用户，也可以暂时考虑搭配单根D5，对于X3D处理器来说性能影响是微乎其微的，待内存降价之后再添置也是一个非常理智的方案。