AMD称其2026年机架级AI解决方案比2024年AI平台能效提升4倍

除了常规的产品和技术路线图之外，AMD实际上已将其"按年份达成目标"（X-by-year）的能效计划变成了一份定期更新的工程路线图。早在2025年，该公司就公布了其"20x2030"倡议，承诺到2030年将其机架级AI解决方案的能效提升20倍。当时，AMD预计其2026年的机架级AI系统将比2024年的设备能效提高3倍。然而，据周二发布的最新估算数据显示，其最新解决方案相比2024年的基准线，能效已提升了4倍。

AMD是在机架级别而非CPU和AI加速器级别来评估其进展，这显然为该公司在优化性能效率方面提供了很大的自由度，综合考虑了计算性能、工艺技术、内存带宽、数据移动、互连技术、软件以及系统级协同设计等方面的改进。

AMD表示，三大硬件特性决定了AI系统的性能：计算能力、内存带宽和互连带宽。新的工艺技术和架构提升了每瓦浮点运算性能，而内存集成和高速互连技术的改进则增加了处理器可用的带宽。AMD预计，这些进展叠加在一起，到2030年其每瓦AI性能将比2024年的基准水平高出20倍。

内存和互连技术发挥着尤为重要的作用，因为现代AI系统往往需要在加速器与系统之间传输海量数据。AMD表示，更高的内存带宽、更大的带宽密度、更优的每瓦带宽、更大的缓存，以及内存与计算的更紧密集成，都可以减少能源浪费并提升性能效率。与此同时，更快的纵向扩展互连可以改善GPU、CPU 及其他组件之间的通信，这同样能提升性能效率。

AMD的软件优化也是这项工作的另一组成部分，因为通过优化实现的更高性能，最终意味着达成预期结果所需的功耗更低。

不过，这个4倍的数据只是AMD的估算值，而非两套商用机架系统之间的直接基准测试对比。AMD通过使用其每瓦性能方法论，将每年的代表性机架配置与2024年基准线进行比较来衡量进展。此外，其2026年的计算将实际产品的测量数据与最终性能数据尚未公布情况下的建模结果相结合，这实质上意味着AMD在其估算中并未采用其最新的Instinct MI455X加速器。