显卡日报不仅追踪了硬件价格的日常波动，更深入解读了英伟达可能将部分芯片交由英特尔代工的重磅消息。这一举动预示着芯片代工格局的潜在变化，并直接关系到未来显卡的制造成本与售价，为消费者提供了前瞻性的市场洞察。
智能速览
英伟达计划从2028年起，将部分芯片交由英特尔代工。
台积电芯片代工报价近年来涨幅显著，2nm晶圆价格是7nm的2倍多。
受制于代工成本，RTX 60系显卡预计不会比50系更便宜。
台积电在芯片代工市场份额高达71%，处于绝对领先地位。
苹果也在与英特尔谈判，或将入门级M系列芯片交由其代工。
精华内容
近期硬件市场看似波澜不惊，但供应链层面的暗流涌动，或将彻底改变未来几年的显卡乃至整个PC硬件的成本与格局。
代工格局生变
根据台媒报道，英伟达计划从2028年开始，将部分芯片交给英特尔代工。此举主要目的是为了降低对台积电的高度依赖，并增加议价筹码。据悉，英伟达预定的是英特尔14A制程，可能用于生产Feyman架构芯片的IO die和EMIB封装部分，而核心的GPU die仍将交给台积电。分析认为，游戏显卡直接交给英特尔代工的可能性不高。
成本压力陡增
英伟达寻求新的代工伙伴，背后是台积电持续攀升的报价。数据显示，台积电7nm晶圆在2020年的报价为10720美元，而最新的2nm晶圆报价预计将达到24570美元，涨幅高达138%。
对于显卡而言，RTX 50系采用5nm制程，而下一代RTX 60系将采用3nm制程，仅代工成本预计就有50%左右的提升。这意味着，若无其他变量，RTX 60系的官方定价很可能不会低于50系。
行业连锁反应
台积电在芯片代工领域的垄断地位是价格上涨的底气。其市场份额高达71%，远超第二名三星的6.8%。
不仅是英伟达，苹果也传出与英特尔谈判，计划将入门级M系列芯片的部分订单转移至英特尔，以缓解台积电产能紧张的问题。这表明，头部芯片设计公司都在寻求供应链的多元化与风险对冲。
从英伟达的供应链布局到台积电的定价策略，这些信息共同勾勒出未来硬件市场的走向。对于消费者而言，理解这些背后的产业逻辑，或许能更好地判断下一代产品的价值。未来的硬件性能提升，将与成本控制进行一场更激烈的博弈。
