ProArt X870E + RTX 5070 Ti HOF+ 华硕 创梦 60 胡桃木装机分享

2025-09-17 18:13:10 0点赞 1收藏 2评论

废话前言:
华硕 ProArt PA602 机箱以其简约低调的外观设计和出色的散热性能,一直以来都还蛮受玩家追捧的!尤其是那些无光爱好者的喜爱,算得上是搭建无光平台的理想选择之一了!而继去年推出了白蜡木改款后,今年 PA602 再度迎来了新的改款,近期带来了全新的「 ProArt 创梦 60 胡桃木」版本,对比去年的白蜡木版,新版的实木元素有着显著的增强,胡桃木金黄色的木质纹理看着非常的鲜明夺目,也让主机呈现出低调奢华的黑金搭配!因此,这边的装机方案玩点不一样的!没有选择比较普遍的无光装机方案,反而选择了一些带灯的硬件来搭建,用金色黄色的光影点缀机箱内部!
呈现出一种「 外雅内炫 」的闷骚风格!
HAHAHA.... 那么废话不多说!后看图描述,希望能够给到大家一些有用的参考。

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具体配置:
CPU:AMD R9 9900X
主板:华硕 ProArt X870E-CREATOR WIFI
内存:光威 Gloway 龙武系列 黑色款 6000Hz C28 24GB×2 套条
存储:金士顿 NV3 PCIe 4.0 2TB
显卡:影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X
散热:华硕 ROG RYUO IV 龙王四代 SLC 360 ARGB 一体式水冷
电源:华硕 TUF GAMING 1000W ATX 3.0
机箱:华硕 ProArt 创梦 60 胡桃木 PA602

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「 ProArt 创梦 60 胡桃木」官标具体尺寸 593×245×560mm(长宽高),体积约为 81L,净重约为 15.9KG。
PS:要想将它放置在桌面,建议先确保您的桌面足够坚固、空间足够宽敞!

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「 ProArt 创梦 60 胡桃木」前置栅格和两侧提手升级为胡桃木材质。
实木的色泽与自然的纹理,可以有效提升「 桌搭 」的格调,让主机成为现代家居的装饰品。

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「 ProArt 创梦 60 胡桃木」前置搭载了两颗 38mm 加厚型 200mm 超大风扇,提供更大风量的同时,还能进一步降低噪音。
此外,通过机箱 I/O 的调速按键,还可以一键切换性能和安静两种模式。

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风扇规格:转速 300-1000RPM,最大风量 190.2 CFM,最大风压 2.5 mmH2O。
此外,位置上还配有红外灰尘检测模块,通过机箱侧面检测按钮和灰尘指示灯,可以轻松掌握前面板积灰状况。

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「 ProArt 创梦 60 胡桃木」很能装!最大支持安装 E-ATX 主板,塔式风冷最高支持 190mm,显卡最长 450mm,电源最大支持安装 190mm 。
散热拓展方面,顶部风扇支持安装 120/140×3 风扇或 360/420 冷排规格。

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内部灯光并没有拉满,而是保留机箱出厂附带的风扇( 如果将其换成 RGB 风扇的话,属实有点不值得! )。
灯光不算多,但氛围也足够了!统一调成金黄色,色值:R:220 / G:125 / B:20。

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选用 AMD 平台,CPU R9 9900X,选用同 ProArt 系列主板 X870E-CREATOR WIFI。
主打稳定及功能拓展,专为创作领域人群的使用需求设计。
主板黑金配色与简约外观相得益彰,颜值外观非常的出众,对于外观党来说,也是一个不错的选择!

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散热器选用的是华硕 ROG RYUO IV 龙王四代 SLC 360 ARGB 一体式水冷。
主打曲面冷头屏幕和短管设计,外观机甲风格设计,装机效果非常的出众!

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搭配 6.67 英寸 2K 60HZ AMOLED 高清曲面屏,具备 3D 视觉效果呈现。
此外,显示屏模组还支持水平滑动,用于避让高内存条与主板散热装甲。

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采用全新 ASUS InfoHub 控制软件,附带了四款 3D 动画视频显示。
亦支持玩家自定义视频和自定义系统信息显示。

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冷排水冷管采用居中侧出结构设计,长度大幅压缩至 200mm( 常规水冷大概为 300mm 左右 )。
这样的结构设计可以极大减少视觉上突兀感,使内部硬件布局一览无余,整体观感更显简洁通透。

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内存选用的是光威 Gloway 龙武系列 黑色款 6000Hz C28 24GB×2 套条
采用了新海力士 Mdie 3g8 颗粒,具备 6000MHz 频率与 C28 低时序组合,非常适合用来搭建 AMD 平台。

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内存配备了加厚散热模块确保散热与稳定运行,采用不规格的下凹造型设计。
支持各大主板厂商的 ARGB 灯光同步,其动态 ARGB 色彩灯效表现不错,色彩绚丽且亮度饱满。

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选用显卡竖装方案,提升机箱内部的饱满感。
显卡竖装支架选用的是 PHANTEKS 追风者 GPU KT 4.0 黑色款,采用通用型设计,适配于带有 7 个无间隔 PCI 卡槽的机箱。
支架用料非常扎实,配有稳固的底座设计,确保显卡支撑更加的稳定可靠,同时带有 ARGB 灯光装饰,可为整机增添性能。

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显卡选用的是影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X。
影驰 50 这代 HOF 出乎意料的推出了纯黑款,相比白色款,纯黑款在质感上貌似会更为出众一些,同时也会更百搭一些,适配各种的装机风格。

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显卡外观采用钻石切割造型,棱角分明且凹凸有致,极具立体感!
搭配三个锋锐的三折扇叶风扇,不只是提升显卡外观的视觉冲击力,其也有着不俗的散热效能与静音表现。

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居中风扇配有六边形灯带外框与 HOF 皇冠图案灯带,图案采用分离式设计,其中的皇冠部分为磁吸可拆卸模块设计。
这边顶部空间有限,因此并没有安装( 装上图案显得完整,不装亦显得简洁,其位置上也还有 HOF 全称的信仰灯 )。

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影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X :
显卡包装采用极简风格设计,正面以黑色为基底搭配金色 HOF 系列文字标识修饰点缀。
下沿饰以 Nvdia 统一的品牌型号图标,包装背面图文罗列显卡的卖点与支持等各种信息。

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彩盒里头还有一个黑盒子,包裹缓冲保护显卡及其附件。
里头附件给到了一个 HOF 皇冠灯光模块、一副黑色手套、一个金属显卡支架、一条主板灯光同步线、一条一拖三的电源转接线。

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影驰 GeForce RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂 X 颠覆名人堂的传统,大胆采用了纯黑外观设计,融合了卓越用料规格,彰显其旗舰的定位。
采用 12 层高规格 OC 定制 PCB,搭配 14+6+6 相豪华供电,具备 70A 大电流 DR-MOS,应对极限超频毫无压力。
官标基础频率:2295MHz;加速频率:OC Mode 2640 MHz / Gaming Mode 2512 MHz;显存频率:28Gbps;TGP:300W ( MAX 350W )。

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官标显卡尺寸:349.4×160×60mm( 含挡板 )/ 338×145×60mm( 不含挡板 )。
显卡散热器搭载了三颗全新的霜环风扇( 102mm×2 + 92mm)。
采用了三折样式的 11 片大扇叶与环形链结构设计,具备有更好的扇叶整体强度,也有着更好的视觉观感与散热性能,且支持智能启停功能。

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显卡正面侧面均带有灯光设计,支持自家 HOF Ai 软件灯效控制,支持通过连接线同步到各家的主板。
顶部的磁吸可拆卸的皇冠灯件,亦可单独放置连接至主板。
另值得一提的是灯光支持除错检测,当显卡或主板沒有正确接电时,开机时风扇灯效会呈现红色或黄色。
( 显卡未正式接电时呈现黄色警示/主板未正式接电时呈现红色警示 )。

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采用反扣 12V-2x6 供电接口,边上 ARGB 灯光同步接口,另还有一个模式切换开关( OC Mode 2640 MHz / Gaming Mode 2512 MHz )。
散热模块采用全黑化处理,以 90mm×71mm 均热板为核心,搭配 4 根 8mm 与 4 根 6mm 复合热管,两侧大面积的鳍片外露进一步强化散热效能。
显卡风扇的插头设计在底部,保持正侧面的视觉简洁,此外,内置金属中框结构延伸至 PCI 挡板,不仅有效辅助散热,亦可增强显卡整体结构强度。

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采用一体弯折的覆盖式金属背板设计,背板表面饰有对称设计的双皇冠标志图案。
左侧皇冠标志以线条勾勒,右侧则巧妙转化为镂空散热开孔,镂空区域形成高效贯穿式风道,大幅增强气流通过性,显著提升散热效率。
两者中间HOF 标识文字呼应点缀,提升丰富视觉效果。

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右侧镂空的皇冠标识通过斜面过度到显卡末端,形成单独的 HOF 标识,细节感很足!
采用三卡槽 PCI 挡板,输出接口提供了三个 DP2.1 和 1 个 HDMI 2.1 接口。
挡板的散热开孔同样以皇冠图案呈现,边上配有 Hyper Boost 一键风扇加速按键,按键中间圆孔为指示灯(开启显示绿色)。

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华硕 ProArt X870E-CREATOR WIFI :
主板外观延续了该系列简约的设计风格。
采用非常高级的黑金配色,覆盖的金属散热模块,采用磨砂质感!造型辅以曲面勾勒,表面 ProArt 元素点缀...
外观样式看着非常简洁明了,但又不失的精致感。

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主板为标准的 ATX 版型规格,采用 16+2+2 DrMos 供电设计。
最高输出电流规格为 80 安培,此外,将 High/Low side ( 上桥与下桥 ) 两种 MOSFET 及驱动 IC 整合于单一封装中。

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I/O 区域依旧搭配有 ProArt 系列标志性的半透明材质装饰面板。
位置上两块硕大金属 Mos 散热模块,用于确保供电的稳定输出。
此外,模块的外观设计也是别具匠心!不仅造型独特,且注重其功能性,通过巧妙线条曲面勾勒!有效的增加了散热面积。

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采用双 PROCOOL II 高强度 8PIN CPU 供电接口。
上沿三个 4PIN PWM 接口( CPU OPT、CPU FAN、AIO PUMP ),一个 5V ARGB 接口,边角 Q-LED 纠错灯( 监控 CPU、内存、显卡的运行情况)。
标配四条 DDR5 内存插槽,最大可支持到 192GB 容量,配合华硕的增强型内存配置文件 ( AEMP ),使其最高频率可达 8000MHz+OC。

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24PIN 供电接口一侧,提供一个 20GB USB 3.2 Type-C 和一个侧插 USB 3.2 机箱 I/O 拓展接口,边上两个 SATA 6GB 接口。
主板下沿另还有两个 SATA 6GB 接口,位置上其它的拓展接口该有都有,三个 USB 2.0 接口、两个 5V ARGB 接口等 ...
PCIe 扩展方面,提供三条 PCIe ×16 卡槽,两条带金属加固设计的是 PCIe 5.0( 支持 ×16 或 ×8 + ×8 模式 ),还有一条则由芯片组提供 PCIe 4.0。

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另外显卡易拆装也经过了升级,现在无需按下解锁按钮,只需将显卡从挡板一侧拔起,就能将轻松将显卡从插槽中取出。
卸掉位置上马甲,可见主板一共支持四组 M.2 插槽,其中两组是支持 GEN5 ×4,其余两组则是 GEN4 ×4。

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此外,可见上头的第一条 M.2 散热模块非常的硕大!其散热模块采用了快拆设计,通过按压即可轻松拆卸与安装。

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安装 M.2 SSD 也变得更加简单了,只需将 SSD 插入接口,后一头对着灰色卡扣轻轻一按,即可完成固定。

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最后看看主板的 I/O 接口,从左到右分别为一个 DP 输入接口、一个 HDMI 输出接口、CMOS 清空按钮、七个墨绿色的 10Gbps USB3 接口、两个 Type-C 40Gbps USB4 接口( 支持 DP Alt 模式 )、另还有一个 Type-C 20Gbps USB 接口、BIOS FLASHBack 按钮( 搭配一个 USB2 接口 )、10G / 2.5G 网口、WIFI 7 天线接口、 BIOS 更新按键、音频接口。

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光威 Gloway 龙武系列 黑色款 6000Hz C28 24GB×2 :
内存包装采用简约风格设计,暗色的 LONGWU 与暗色的图案装饰,边上白色与亮黄色标注品牌,龙武·亦系列,内存规格等信息。
包装背面设有开窗,可以清晰的看到内存两条内存的序列号,开窗下面则是产品信息贴标。
里头内存采用塑料套包裹保护。

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内存内侧带有规格贴标:6000MHz 频率、时序 C28-36-36-72、电压 1.4v、单条容量 24GB。
配备了加厚散热模块确保散热与稳定运行,采用不规格的下凹造型设计,表面带有暗色图案装饰,银色的型号标识点缀。
内 PCB 单面颗粒布局,采用了新海力士 Mdie 3g8 颗粒,具备高效的性能表现和出色的超频潜力。

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采用梯状造型灯带设计,内配备了 8 个独立灯光控制区域,支持各大主板厂商的 ARGB 灯光同步。
其动态 ARGB 色彩灯效表现不错,色彩绚丽且亮度饱满。

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华硕 ROG RYUO IV 龙王四代 SLC 360 ARGB 一体式水冷:
水冷包装采用红黑配色,正面产品渲染图示意,左侧型号字体烫银,上角红色败家眼 LOGO。
下沿 ASUS LOGO、ASUS AURA 灯光、六年的质保、LGA 1851 及 AM5、6.67 英寸曲面屏、2K 60HZ AMOLED、菊花链风扇。
背面表格罗列水冷的具体规格信息。

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内还有一个带封贴的黑盒,内盒里头还有单独小盒收纳配件,盒面印有配件图示,一目了然!
里头冷排已预装风扇,省心省力;屏幕采用模块化设计,安装灵活;扣具精心收纳,支持 LGA 1851 及 AM5 平台。

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冷头的块头很大,尺寸达到了133×105×123mm,接近一个小型塔式风冷,搭配 6.67 英寸 2K 60HZ AMOLED 高清曲面屏,具备 3D 视觉效果呈现。
屏幕模块采用嵌入式磁吸固定,安装便捷且稳固,支持左右横向调节,用于避让高内存条与主板散热装甲。
冷头外面采用机甲风格设计,侧面还饰有信仰编织带,装机效果非常的出众!

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底部为八边形加大尺寸的纯铜底板,表面依旧预涂了 ROG 图案的性能硅脂。
冷排水冷管采用居中侧出结构设计,长度大幅压缩至 200mm( 常规水冷大概为 300mm 左右 ),可以极大减少安装后视觉上突兀感。
接管位置采用自由旋转设计,可以让玩家随心调整角度,实现贴合机箱的走管效果。

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冷排具体尺寸 394×140×32mm,较常规 360 冷排更宽、更厚,散热体积可以媲美 420 冷排。
冷排采用单波设计,共有 17 条水道,由于采用非常规的出管设计,因此可见其配备了两组螺丝固定孔位,以适配不同的机箱固定。

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风扇为宽短型透明七扇叶,轴心 LED 灯珠,扇框内侧采用透光处理,使得灯光可以透过边框,点亮侧面图案。
风扇最高转速可达 2650 RPM,最大能够提供 71.44 CFM 的风量及 5.45mmH2O 的风压。
采用菊花链式设计,通过两侧金属触点 PCB 与塑料卡扣组合完成对接,实现稳固对接与便捷组装,且可以一线安插,理线更为的轻松。

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华硕 ProArt 创梦 60 胡桃木:
新版的实木元素有着显著的增强,胡桃木金黄色的木质纹理看着非常的鲜明夺目,也让主机呈现出低调奢华的黑金搭配!
官标具体尺寸 593×245×560mm(长宽高),体积约为 81L,净重约为 15.9KG。

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机箱前脸采用格栅设计,栅间距为15.5mm,左下角一个小方块的 ProArt 系列标志。
前置引以为傲的 38mm 厚度 200mm 尺寸的大风扇,风量确实牛掰!默认通过机箱顶部 I/O 风扇控制按键来控制转速。
前置面板的开启也比较的方便,其顶部提手位置前置的内侧设计了开关,同时按下即可取下面板,无需费力!操作非常轻松便捷。

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考虑到主机长时间使用的积灰问题,从而影响到主机的散热。
机箱还创新性的在前置面板的防尘网后,增加了红外灰尘检测模块,搭配检测按钮和灰尘指示灯,即可轻松掌握前面板积灰情况。

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机箱底部的抽拉式防尘网,采用前置抽取设计,便于快速拆卸与清洁。
前置格栅的内置防尘网均还饰以 ProArt 标识,呈现出独有的视觉效果。
( 防尘网均采用 45% 高开孔率设计,在有效防尘的同时最大限度提升空气流通效率,保障系统持续稳定运行。 )

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顶部 I/O 接口设计,配备了两个 USB 2.0 Type-A 接口,两个 USB 3.2 Gen1 Type-A 接口,一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 及一个 3.5mm 耳机接口。
左侧为机箱风扇的转速切换开关,右侧则为机箱的开关与重启按键,此外,居中位置还带了一个锁定开关,可防止开关被误触,导致电脑关机。

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机箱的背部,采用了下置电源安装结构,预装了一个厚的 14cm 风扇排风。面板均做了大面积的散热开孔。
8 个 PCI 挡板也做开孔,此外,自带显卡位置的 PCI 挡板带有免螺丝固定模块,可以方便快捷的拆装显卡。

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机箱底部下沿,可见预装的两个滚轮,以便于日常移动机箱。
两侧板的开启同前置面板一样,在背部两侧设计了开关,按下即可取下面板,无需费力!操作非常轻松便捷。

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顶部采用抽拉式固定,内置可拆卸风扇支架,支持安装 120/140×3 风扇,支持安装 360/420 冷排规格。此外,顶部还预留有主板 WIF I天线底座的隐藏空间设计。
另值得一提是侧板开启后有着一定的角度,也就是具备有防倾倒的设计。

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左侧板玻璃为熏黑样式,此外,侧板玻璃的显卡的位置,设计了 ProArt 标识的散热开孔模块。
根据官方说法这个设计更有利于显卡散热,同时也起到了一定的装饰作用。

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机箱内部支持安装 E-ATX / ATX / MATX / ITX 主板,塔式风冷最高支持 190mm,显卡最长 450mm。
下沿电源仓的右侧,采用了斜面导流板设计,更易于前置风流导向 CPU 与显卡位置。

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此外,为了实现好的装机效果,主板的右侧还给到了理线罩和显卡支架。
此外,如果用户有特殊需求的话,亦可理线罩推向最右侧,理论上可以兼容到 SSI-CEB 主板。
甚至可以把理线罩给拆除掉,这样也可以兼容到 SSI-EEB 规格的主板,只不过均无铜柱固定。

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右侧一整块的金属面板,PA602 内给到了 30mm 的理线空间,给到玩家充足的走线空间。
相关线材出厂预整理,并配备了三条大号的魔术贴,理线工作着实可以轻松不少。也是得益于位置上的附带风扇集线器。
存储方面也都在背部,右侧四个 2.5 寸 SSD 安装托盘,左侧两个 3.5 寸 HDD 安装托盘,电源仓左侧另有三个 2.5/3.5 寸硬盘抽拉支架。
电源兼容性方面,最大支持安装 190mm ( 需牺牲掉两个硬盘安装位)

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最后主机关机后的无光状态,多角度展示一下!
贴近这款机箱比较适合的无光装机方案!

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机箱的背部走线效果展示,「 创梦 60 胡桃木」配有大号的理线魔术贴,理线工作可以轻松了许多,简单的整理,即有着不错走线的效果。
还有也就是位置上的电源,选用主打坚固耐用的 TUF GAMING 1000W ATX 3.0,规格足够满足这台主机的配置,且还留有足够的升级空间。

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测试部分:
室温约为 30 度左右,BIOS 内存开启 EXPO, CPU 开启 PBO 解锁功耗限制,WIN11 的系统,实际测试结果或多或少会有些许出入,仅供参考!
鲁大师,具体的配置信息,给到的综合性能得分为 2,688,678。

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AIDA64 Cache & Memory Benchmark 测试。

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3DMARK 各种模式下的跑分。

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得益于 RTX 50 系列显卡的全新 Blackwell 架构,相较于前代产品,性能提升相当明显。
此外,DLSS4 的加持下,更是有着相当明显的提升。

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3DMARK 最新的 Stell Normad 压力测试,帧率稳定度 99.2%。

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FURMARK 满载测试,过程 10 分钟左右,核心温度 64.4 度,显存 62 度,显示功耗 300W 左右。

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游戏部分:《 赛博朋友 2077 》支持 DLSS4,2K/4K 分辨率,光线追踪:超级,开启 4X 帧生成的 DLSS4、选用最新的 TRANSFORMER 模型。
测试平均帧数:2K/234.26FPS,4K/188.38FPS,对比 DLSS3 提升确实是非常的大。

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《 黑神话:悟空 》2K/4K 分辨率,,影视级画质与超高光线追踪,测试平均帧数:2K/79FPS,4K/67FPS。

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CPU 满载温度表现,AIDA64 单烤 FPU 压力测试,10 分钟左右。CPU Package 温度 95 左右,功耗 230W 左右。

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整机双烤测试,10 分钟左右。
CPU Package 温度 95 左右,功耗 223W 左右,显卡核心温度 65 度,显存 62 度,显示功耗 300W 左右。

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那么以上就是这台机箱装机秀的全部内容了,如上仅供参考,所述仅代表个人观点,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流!

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