深耕汽车、数码兴趣领域
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小米加码自研芯片：3nm工艺再进阶，汽车应用新布局
2025-08-22 07:30:37
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小米作为中国大陆唯一一家具备研发旗舰级3nm SOC能力的企业，未来将持续加大在自研芯片领域的投入，这已是不争的事实。
此前，在一次访谈中，小米集团高管卢伟冰透露，公司正在推进XRingO1芯片的后续产品开发。当被问及未来在芯片研发方面的资源分配时，他明确表示，小米将在该领域投入更多力量，其中主要体现在人员配置上。
据此前曝光的信息，小米下一代芯片仍将采用3nm工艺制程，并有望推出适用于汽车领域的版本。
小米创始人曾指出，芯片研发通常需要三至四年周期。他坦言，在研发初代XRingO1芯片时，并未预料到其最终表现出如此出色的性能，因此在规划阶段仅安排了四款产品的产量。而即将推出的第二代玄戒芯片，将不仅用于消费电子领域，也会考虑在汽车产品中应用，第一代则主要用于技术验证。
作者：清风与鹿
