中芯国际披露存储器及BCD工艺产品供不应求，价格持续上涨。受AI需求挤压，中低端市场供应收缩，公司正通过优先支持迭代型产品，提升平均销售价格，并推动2026年收入继续增长。
智能速览
存储器与BCD产品目前处于供不应求状态，价格呈现上涨趋势。
AI需求挤压中低端产能，导致终端厂商面临供应与成本双重压力。
迭代型产品价格上行，不迭代的标准产品价格回落。
中芯国际将研发与产能优先向迭代型产品倾斜，以把控ASP。
券商预测2026年8英寸产能利用率将上升至85%—90%。
精华内容
人工智能热潮正在重塑半导体产业链，导致低端市场供需关系发生深刻变化。
供需格局逆转
中芯国际最新公告显示，存储器与BCD产品已处于供不应求状态，价格均有所上涨。部分友商退出成熟制程产能，进一步导致市场整体供应量收缩。与此同时，AI对存储芯片的强劲需求，正在挤压手机等中低端市场的芯片供应，迫使终端厂商直面供应不足与成本上升的双重压力。
这一连锁反应使得晶圆厂收到的中低端订单有所减少，但与AI、存储及中高端应用相关的订单则持续增加。
价格策略分化
在产品价格结构上，大宗类别如CIS、LCD Driver价格已趋稳，而迭代速度较快的产品线则呈现明显的价格上行趋势。Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver等迭代型产品价格均有增长，不迭代的标准产品价格则回落。
公司明确表示，将在研发、工程和产能方面优先支持迭代型产品，以巩固产品价格并提升对平均销售价格（ASP）的把控能力。
行业景气展望
针对中低端手机需求，公司指出终端需求总量并未下降，供应不足阶段往往会放大需求信号。参照以往存储周期规律，这会推动价格上升和渠道商囤货。
国信证券预测，2026年全球8英寸总产能将下降2.4%，叠加AI带动的Power相关IC需求，预计全球8英寸平均产能利用率将上升至85%—90%。中原证券也认为半导体行业持续景气，涨价已蔓延至产业链各环节。
在AI浪潮的推动下，半导体行业正迎来新一轮的景气周期。中芯国际凭借技术储备优势，抓住市场紧急需求，通过优化产品结构和产能布局，有望在行业上行期确立更有利的竞争位置。
