英睿达发布T705硬盘：PCI-E5.0技术，何去何从？

一年前的2023年3月，美光发布了旗下第一款消费领域的PCI-E 5.0产品——英睿达T700。凭借那高达12GB/s的顺序读取速率，这块硬盘吸引了诸多目光。

惊人的性能无需多言，T700是一款划时代的产品。在当代硬盘乏善可陈的当下，它仍吹响了PCI-E5.0来临的号角。

即便如此，作为新技术的先驱者，它也有着太多不成熟之处：在无散热片的环境中，T700的速度甚至与机械硬盘不相上下！诸多改进势在必行。

“不会掉盘，便是成功”。报道来自Tom’sHardware

一年后的今天，T700的继任者终于走入了我们的视野；不久前的2月21日，英睿达T705正式发布。爱好者们翘首以朌：它所采用的改进型主控，是否能在综合表现上有所突破？

在前代产品T700上，美光选用了代号为“PS5026-E26”的群联主控。12GB/s的读写成绩风头无两，但风光之下也隐藏着“能耗”的阴云。

这是一款架构脱胎自企业级产品的控制芯片，狂热的功耗也一脉相承：有着“火炉”名号的它，贪婪地吞噬着超过10W的能量！——片面追求速率的群联主控，很快便面临技术的挑战。

作为群联一直以来的竞争对手，慧荣科技于2023年末宣布了新一代主控的存在：名为“SM2508”的PCI-E5.0芯片，在诸多参数上取得了领先。

具体来说，慧荣不计成本地采用台积电6nm制程打造芯片，这大大提升了主控的综合表现：SM2508的读取速率可达14GB/S，有望夺下群联手中的性能王冠；最大功耗低至3.5W，更与“火炉”般的E26形成鲜明对比。

毫无疑问，这是一位强而有力的对手。面对慧荣的挑战，群联自然不会坐视不理。T705所搭载的“E26 Max14um”主控，正是群联科技对此的回应。

需要指出的是，主控名称中的“14um” 并不是工艺制程的缩写，而是有着营销考虑的词汇——两代“E26”同为台积电12nm打造，但新产品将极限推向14.7GB/S带宽！

通过对主控固件进行调整优化，改进型芯片达到了新的极致。即将易主的性能桂冠，又重新回到了群联手中。

但在“顺序读写速率”艰难取胜的背后，难以掩盖的是综合水准的欠缺——随机读写性能与“日常使用”息息相关，但这似乎并不是群联所关注的重点。E26 Max14um的成绩为1.5M IOPS，明显落后于2.5M IOPS的慧荣主控。而在消费者们最关心的“能耗”表现之上，E26-Max14um的表现更是令人哭笑不得。

这是人们所见过的最快主控，却也同时是最为火热的主控：意料之外，情理之中，芯片的制程没有变化，自然也不能期待本质上的提升。

数据来自Tom’sHardware，下同

得益于最大读写速率的进步，E26-Max14um的能耗比确实有小幅改善。但就其平均能耗数值而言，一切反而更为惊人——相比前代产品不降反增，达到了7.2W之高！

若是关闭硬盘的ASPM功能，就连待机功耗也可高达2.7W——甚至超过了一些PCI-E3.0硬盘的满载功耗！

作为产品的研发者，群联显然也对功耗问题心知肚明——在其寄送的测试样品上，更赫然出现了主动散热风扇。

时至今日，PCI-E5.0硬盘 仍然难以摆脱“火炉”的恶名。群联科技捍卫了性能的王座，但也不过是追求“顺序读写速率”的虚荣。在那与“日常使用”背道而驰的热量面前，纸面数据的“强悍”又有多少意义？

T705的峰值功耗，达到了惊人的11.5W

T705所搭载的改进型主控虽有改善，但依然没能根除那饱受诟病的能耗问题。而被玩家寄予厚望的慧荣6nm芯片，距离上市仍遥遥无期。

PCI-E5.0硬盘的未来，此刻将会何去何从？作为消费者的我们，或许只能静静地期盼着变革来临——但愿那所期待的高能效产品，不会让我们等待太久。

这篇文章到这里就结束了。作为爱好者的你，又如何看待当下的PCI-E5.0硬盘呢？

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