鸿蒙PC、小米玄戒O1、中端超大杯手机

华为发布Nova14和鸿蒙PC

5月19号华为又开了发布会，发布两台鸿蒙PC的硬件。先来说说电脑因为是MateBook X Pro的模具，换装麒麟芯片轻了10g，但总体的质感、设计、手感基本上是一致的。而X Pro本身就很优秀，就是那种一端起来就能让你感觉到质感的机型。如果￥7999还能再叠加国补，价格去到￥6400左右的话，我可能会考虑的，就是喜欢X Pro的整体的硬件，极致轻薄+高性能释放+可观的电池容量。而如果能够国补，基本上快接近半价X Pro了。（当然，如果没有国补，就是7~8折）。

如果身边的朋友感兴趣，我大概率不会推荐，因为短时间里，确实它的生态很成问题，能做的有限。但是另一方面，也不用觉得所有的笔记本都一定得所有的应用才能用。如今的跨平台开发已经比过去方便多了，典型的例子比如新的QQ9所用的QQNT，就是利用Electron，也就是Web开发来实现跨平台，多端用模块化统一。如果你用过当年Linux版的QQ之类的，就会觉得这玩意儿真神器。

当然，大厂有大厂的玩法，小厂有小厂的玩法，搞不了统一架构，反正web开发一样可以减轻很多，再说华为自己也有方舟编译器什么的，对跨平台转移也有所帮助。主流应用满足了以后，它一只脚就踏进了笔记本的门槛，然后基于足够多的用户基数，就会有开发者有那个动力去重新编译甚至单独给它开发，逐渐再让生态丰富起来。

而上手就是成熟的硬件+成熟的基础系统（不包括生态），本身互联互通做的足够优秀，那我愿意入一台“玩”，可玩性和未来的想象力还是很足的，主要是哪怕你把它当一个大号平板+键盘，基本上正常的超大屏的平板，也是奔着这个价位去了。

提到平板，有人会说，既然是ARM的芯片，和Windows/Mac也不共通，那它和大号平板有什么区别？纯粹从系统的角度来说，确实是这样的。但仅仅是围绕笔记本的键盘+鼠标/触控板，构筑的生态本身就已经不一样了。“双屏本”可以说是炫技，本质上是给这个生态一个“想象力”，一个“上限”。不然，一个套着Windows皮的系统易造，很多Linux内核的系统都做过，但是超越Windows基础逻辑的却不多。

比如同样的做一个双屏本，比如最近常被提及，和鸿蒙折叠屏PC做比较的灵耀X Fold。厚度和大边框，是纯硬件层面的东西，咱暂且不提。但就这个“折叠屏幕”本身的潜力，其实是被Windows限制了的，它只能在Windows的框架下去动脑筋。但鸿蒙PC就没有这个问题，完全可以软硬件一体抓。

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普通形态的笔记本，像MateBook Pro这样的，未来才是围绕着建立生态的主力。如果不考虑生态问题，只要肯花功夫，其实各家的内核基本上都能搭出来一个完整的桌面系统，无非是看你水平如何，搭的完不完善，是“毛坯房”还是“精装房”。我们过去已经见过太多的“毛坯房”了，鸿蒙笔记本，现在就是最精装修的房，只是你目前的使用区域受了点限制。但它的天然架构，就会远比其他的“手机OS移植版的平板OS”更专注在桌面端。

Nova14 系列

发布会上的另外一个主角是Nova14系列的手机。Nova13的存在感挺低的，主要是旗舰的芯片都还在不断追赶，定位中端的机型，自然更没办法在性能上有特别好的表现。

Nova14系列，和这两年的其他华为手机一样，它的芯片也很神秘，但据传说是麒麟8020，并且从各种证据来看，它很像是降频版的9020（但没办法，现在麒麟芯片的信息很多都只能推测，没办法直接确定所有的规格，只有实际测试能知道具体的水平）。

这个系列从Pro开始就搭载了红枫摄像头，也有了可变光圈摄像头，就至少让Nova系列不再是除了用鸿蒙系统之外一无是处，Nova13我是真的几乎没推荐过，但Nova14可以考虑，不过是从Pro版开始，国补之后不到￥3000元的价格。

其次Pro和Ultra的前置摄像头都标配了1/2.5英寸的CMOS，相对于前置摄像头来说算是一个很大的CMOS尺寸了。

至于Ultra版本，主要就是在长焦上做了一些区别，有了潜望式的长焦。然后加上了卫星通讯、昆仑玻璃，防尘防水升级到了IP68&69。

从实际推荐来说的话，标准版平平无奇，不是很推荐，但Pro和Ultra，如果你对华为的手机比较偏好，那么是比上代Nova要值得推荐的多。目前Pro版的256版本国补之后不到￥3000，Ultra则是￥3700，其实都还是可接受的价位。

小米玄戒O1和15S Pro手机

22号的小米发布会上，小米如期发布了玄戒芯片，搭载在了15S Pro上，上一次我估的5nm，但没想到最后玄戒O1是第二代3nm，和最新的天玑9400和骁龙8至尊保持了一致。

15 Pro和15S Pro，这次没有在手机本身的其他配置上动太多，小米这个“稳”字放在了外部的变量上。外围配置，因为基带（基带外购很正常，强如苹果和英特尔，也都没做好基带）和其他的细微不同，有诸如蓝牙协议（因为apt-X之类的是高通的）和支持频段上的一些小差异，但是些小问题。基本上就算是自研芯片支棱起来了。

已有芯片套壳是不可能的，因为已经明确了是ARM的X925的核心，骁龙8Elite已经换了自研架构，8Gen3是X4+A720+A520。而发哥这边天玑9400是X925+3个X4+4个A720。昨晚极客湾也展示了本身的结构图也完全不同，所以仅就这一点上来说，已经算是做的十分优秀了。

截图来自极客湾发布的评测视频

而且从性能上是完全大大的超过预期，包括我在内，很多人理解的都是第一款芯片可能只能踏入主流，比如和骁龙8Gen2、8Gen3、天玑9300去对比一下，然后随着逐步迭代，逐渐对旗舰发起冲击，但是这个过程可能持续好几年。

我比较好奇的是，ISP咋调的，过去发哥除了芯片本身的性能上有一些差距之外，和高通的平台，一个弱项就是ISP，调起来有些难度。过去蓝厂和绿厂（现在的黑厂），是通过自研的芯片来部分解决的。还有就是未来的迭代问题，目前的说法是小米之所以能用第二代3nm是因为晶体管没有超过300亿，当然，前提也是它没有在被直接制裁的名单上。

我对这个芯片持中立态度，我觉得只要能自研，怎么能代工的都是好的，而且公版架构当然算自研，因为你仅仅买ARM授权+台积电制造，哪怕再加上个高通或者联发科的基带，是造不出来一个好芯片的，不然强如三星，早成功了。所以对小米的芯片，大家不必过于苛责，反正做得好了造福消费者，做不好就用回外采就行。

英特尔的显卡规划

前阵子听说英特尔在砍非核心业务的时候，说实话我挺担心GPU业务的，怕英特尔好不容易多少有点成绩，并且未来还需要倚仗的业务又被砍了。但至少短期内看起来应该还是保得住。下面的图是英特尔最新的产品路线图，可以看到规划的还是挺全的，包括了消费业务（核显+独显）、工作站、自动化、边缘计算等等好多方面。

对于我们普通消费者而言，除了可以玩游戏的独显之外，一些对AI有需求的朋友，可能会对未来有24GB大显存，并且价格相对合适（比如只达到中端显卡的价格），我提这个，是因为最近在台北电脑展上，已经有Arc Pro的显卡展示过，感觉都临近发布了。又或者核显配合足够大的内存，完成类似AI Max 390那样的设计，也算是对当下本地部署需求的一个好的支持。有需求的朋友可以等一等。

iPhone17 Air的部分规格曝光

最近又有关于iPhone17 Air的消息了，不过看起来是个让人十分难绷的新闻，就是它的而电池容量可能只有2800mAh，虽然iPhone不需要安卓那么大的电池容量，就能实现不错的续航，比如iPhone16 Pro Max的电池就4600mAh，相对于起步5000+，大部分都已经开始超过6000mAh的安卓旗舰来说也是偏小。但2800mAh也依然有点太小了。如果对超轻薄的Air系列有所期待，那么建议稍微注意一下这个点。