RTX 50全系都跑不了！高温热点问题 恐影响使用寿命

来源——硬件世界

Igor's Lab最新研究发现了一个影响所有NVIDIA RTX 50系列显卡的问题，大多数（甚至可能是全部）AIB合作伙伴显卡的供电区域容易出现高温热点，这可能会在长时间高负载使用后对显卡造成损害，甚至缩短其使用寿命。

Igor's Lab指出，问题出在显卡供电系统的结构设计上，显卡供电系统由多个元件组成，包括FET、电感线圈、驱动器以及连接它们的导线。

这些元件被放置得过于密集，导致局部温度过高，长期高温可能使供电系统逐渐劣化，最终导致显卡在仅使用几年后就报废。

厂商其实可以采用更耐用的材料来改善这个问题，这在服务器或工业用GPU中是很常见的做法，但这些材料的成本过高，厂商几乎不会在消费级显卡中采用。

Igor's Lab对PNY RTX 5070和Palit RTX 5080 Gaming Pro OC进行了热成像测试。

结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC在主要NVVDD区域（位于显示输出与GPU芯片之间）的热点温度高达80.5°C，而其GPU核心温度仅为70°C。

PNY RTX 5070的情况更糟，相同区域的温度高达107.3°C，而GPU核心温度仅为69.7°C，主要是由于PNY RTX 5070的PCB较短，供电元件集中在显示输出与GPU之间，导致热点温度更高。

这两张卡的主要问题在于散热不足，无法有效为电力供应系统降温（或至少保持在有利寿命的范围内），PCB电力区域（也就是热点位置）都没有使用任何导热垫与背板相连接。

Igor's Lab 对这两张显卡进行了散热改装测试，结果表明，通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以显著降低温度。

例如，RTX 5080的热点温度从80.5°C降至70.3°C，而RTX 5070的温度从107.3°C降至“远低于95°C”，尽管仍偏高，但已处于可接受范围。

Igor's Lab的测试也证明了RTX 50系列在供电区域有着明显改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块VRM区域）温度甚至高于GPU核心本身。

长期来看，80°C的温度已接近导致电子迁移和“老化效应”的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。

除了硬件拉胯，RTX 50系列提升性能最为依仗的DLSS 4技术，这一次似乎也有点乏力，上代落后的FSR 4则势头不错。

AMD发布了最新的Adreno 25.4.1版显卡驱动(可选测试版)，首发支持刚刚上市的《上局卷轴4：湮灭重制版》，还加入了多款FSR 4游戏。

它们分别是：《上局卷轴4：湮灭重制版》《刺客信条：影》《天国：拯救2》《真三国无双：起源》《文明7》《永劫无间》。

不过AMD提醒，Windows 10系统下部分用户可能无法在《永劫无间》中开启FSR 4。

此外，新驱动还新增支持Amuse 3以及AMD优化模型，并修复了多个Bug，都不是啥大问题。

根据AMD官方列表，Anti-Lag 2游戏已有8款，FSR 2游戏已有195款，FSR 3游戏已有161款，FSR 4游戏已有37款。

FSR 4游戏中，已发布的有29款，即将推出的有6款，分别是《红色沙漠》《真三国无双：起源》《天国：拯救2》《如龙8外传：夏威夷海盗》《文明7》《多重人生》。

RX 9000系列显卡和FSR 4技术刚刚发布不到2个月，有如此多的游戏支持还是相当不错的。

作为对比，NVIDIA DLSS 4诞生3个多月了，目前支持游戏为81款，只有FSR 4的两倍多一点，还没有做到遥遥领先。

刚才说的《上古卷轴4：湮灭重制版》现已发布，这款诞生于2006年并成为立即成为年度最佳的经典游戏迎来了新生。

重制版游戏现在采用UE5虚幻引擎，2021年起历时4年打造，几乎是完全从零重做，角色、武器、环境等所有元素都是新的，而且同时包含两个扩展包《九骑士》（Knights of the Nine）、《战栗孤岛》（Shivering Isles）。

画面自然不可同日而语，同时支持NVIDIA DLSS4、AMD FSR4技术，引入了实时光照系统，增强了角色模型。

同时，游戏机制、音效也同步做了大幅升级，还有新的lip-sync同步技术以确保对话场景更真实。

游戏已登陆PC Steam、Xbox Series X/S、PS5等平台，发售一小时就登顶Steam全球热销榜，同时在线人数迅速突破18万。

游戏最低需求GTX 1070 Ti、RX 5700显卡，推荐不低于RX 6800 XT、RTX 2080，内存容量16/32GB，硬盘空间125GB，还是比较友好的。

另外值得一提的是，AMD RX 9070 XT显卡的显存从SK海力士的GDDR6换成了三星的GDDR6，解决了此前该显卡因高温而受诟病的问题。

目前，包括蓝宝石、讯景和技嘉在内的制造商已经在其定制型号中采用了三星的GDDR6显存。

此前，RX 9070 XT的SK海力士GDDR6显存在高负载下温度容易超过85°C，接近组件安全临界值。

在改用三星GDDR6显存后，显卡在运行如Furmark等高负载基准测试时，显存温度能够稳定在75°C或更低。

相应的在温度下来之后，显卡风扇在较低速度下运行即可满足散热需求，用户在使用过程中能够享受到更安静的体验，同时保持相同的性能水平。

此外，更低的温度也有助于减少GPU的整体压力，从而可能延长使用寿命。

AMD尚未公布这一显存变更，有猜测称，未来RX 9070 XT的高端或“超频版”可能会使用三星GDDR6显存，而更接近MSRP的评价型号可能会继续使用SK海力士显存。