AMD、Intel似乎商量好了:旗舰游戏本2026年集体沉默

2025-08-26 13:36:39 0点赞 0收藏 0评论

来源——硬件世界

硬件曝料专家momomo_us分享了一份AMD移动处理器路线图,是根据从某家OEM厂商获悉的消息制作的,真实性比较高,但毕竟不是官方的,仅供参考。

从这份路线图上看,AMD处理器在移动端似乎并不着急,节奏没那么快,可能会让一些玩家有点失望。

AMD、Intel似乎商量好了:旗舰游戏本2026年集体沉默

AMD今年初已经确认了Gorgon Point的名字,这是下一代产品,但它依然是Zen5架构,基本上就是Strix Point的升级版,CPU/GPU/NPU核心数都不变,可能会提升频率,或命名为锐龙AI 400系列。

高端领域在整个2026年都没有新品,依然是Fire Range锐龙HX 9000系列、Strix Halo锐龙AI MAX 300系列,后者甚至横跨整个2027年。

这似乎验证了此前的传闻,Medusa Halo被取消了……

2027年初,旗舰游戏本迎来Gator Range,主流笔记本则迎来Medusa Point,都升级为Zen6 CPU架构,后者还是3nm,但是GPU架构暂时不确定,不一定是RDNA4。

低端领域将在2027年中升级到Zen6,而入门级还是2024年发布的Zen2架构的Mendocino,将至少用到2027年底。

AMD、Intel似乎商量好了:旗舰游戏本2026年集体沉默

Intel这边也有坏消息,旗舰游戏本平台在2026年不会更新,仍将延续Arrow Lake-HX也就是酷睿Ultra 200HX系列,似乎是和AMD商量好了……

Panther Lake将在今年底如期发布,明年初大规模上市,但是只有面向主流笔记本的H系列,既没有HX系列,也没看到U系列。

至于轻薄本平台,将迎来Wildcat Lake,对应已有的Arrow Lake-U系列、Lunar Lake系列,看样子会在2026年一季度末或二季度初发布。

Wildcat Lake其实是专门面向Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS,甚至嵌入式设备的入门级产品,类似早年的奔腾N、赛扬N系列,大小核设计,最多2+4,搭配Xe2核显,据说甚至可能使用18A工艺。

个人猜测,它不会是主推产品,Panther Lake应该也会被广泛用于轻薄本。

AMD、Intel似乎商量好了:旗舰游戏本2026年集体沉默

有趣的是,DFI发布了其最新的系统模块(SoM)和单板计算机(SBC)路线图,其中揭示了Intel未来几年的处理器布局。

这些路线图曝光了包括Panther Lake、Nova Lake、Bartlett Lake、Twin Lake和Wildcat Lake在内的多款Intel处理器的发布信息。

Panther Lake处理器除了将在今年面向消费级移动市场推出,还将应用于DFI的SoM和SBC产品线。

28W的Panther Lake PTH9HA版本计划于2025年底发布,适用于高性能计算模块;而15W的Panther Lake U(PTH9HM)则计划于2026年推出,用于超低功耗版本。

此外,45W TDP范围的基础/紧凑型模块将采用PTH960/968,预计于2026年初发布。

AMD、Intel似乎商量好了:旗舰游戏本2026年集体沉默

Nova Lake作为Intel面向桌面和移动领域的下一代处理器系列,在DFI的4"/3.5" x86主板SBC路线图中被提及。

Nova Lake将分为H和U两个系列,分别针对高性能和超低功耗的SBC,预计这两个系列将在2026年下半年推出。

Bartlett Lake系列也将在高性能计算领域崭露头角,路线图可以看到Bartlett Lake S系列正处于BIOS更新阶段,这意味着其开发工作已经完成,预计将在今年年底发布。

紧随其后的是Bartlett Lake S 12P系列,该系列同样处于BIOS更新阶段,计划于明年推出。

Twin Lake将应用于更紧凑、高效的SBC解决方案,如2.5"/1.8" x86平台,计划于2025年初推出。

Twin Lake将提供多达8个核心,并将与Amston Lake芯片一同应用于ASL/TWL051 SBC,目前,2.5" SBC的Twin Lake版本仍处于开发阶段。

此外,作为Twin Lake的继任者,Wildcat Lake U计划于2026年初推出,将为2.5" SBC提供15W的芯片解决方案。

AMD、Intel似乎商量好了:旗舰游戏本2026年集体沉默

Intel将在年底发布下代Panther Lake处理器,面向主流笔记本,而这类移动处理器经常会被用于工业、嵌入式领域。

这不,Adlink就提前公布了一款采用Panther Lake处理器的工业级主板“VNX+”,异常小巧,虽无具体尺寸但看起来只有一张卡片大小的样子。

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主板上的Panther Lake处理器清晰可见,分为六个不同模块,但其中至少一个应该只是填充之用。

规格表显示有H404、H484两种规格,前者4个P核、4个Xe3 GPU核心,后者则是4个P核、8个E核、4个Xe3 GPU核心。

另外,板载16/32GB LPDDR5-8533内存、1TB PCIe 4.0 SSD,还提供PCIe 4.0 x4数据通道、PCIe 5.0 x8扩展通道。

作为工业级主板,最低运行温度-40℃,最高则是85℃。

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