东风奕派eπ007+将上市 搭载激光雷达与8295P芯片

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10月29日获悉，东风奕派全新车型eπ007+将于11月10日正式上市。该车主要亮点包括车顶搭载激光雷达，全系标配高通骁龙8295P芯片，并采用全新设计的轮辋造型。

在外观尺寸方面，eπ007+的长宽高分别为4880毫米、1915毫米和1476毫米，轴距为2915毫米。整体造型延续现款车型的设计语言，车顶配置激光雷达，同时轮辋样式进行了更新。

动力与配置方面，新车全系搭载高通骁龙8295P芯片，配备双电机智能电驱四驱系统，可实现3秒级百公里加速，同时全系标配随车速自动调节的电动尾翼。

作者：十三号胡同