这是一台将机械键盘、13英寸21:9触控屏与完整桌面级PC深度集成的折叠设备。它直击专业用户长期忍受的痛点：笔记本键盘手感差、屏幕比例窄、扩展性弱、维修不可行。真实可维护设计与OCuLink工作站级接口，重新定义便携计算的工程底线。
智能速览
整机为可折叠形态，展开后提供1920×720分辨率、21:9比例的13英寸触控屏工作空间
搭载AMD Ryzen AI9 HX370处理器，最高支持64GB DDR5内存与8TB NVMe存储，性能超越多数台式机
全模块可维护设计：内存插槽非焊死、双PCIe Gen4插槽、可自主更换凯华机械轴体
配备OCuLink接口（全速PCIe 4.0 x4，8 GB/s带宽），支持外接显卡/高速存储阵列，定位工作站级扩展能力
铝合金机身+精密铰链，整机重仅1.3kg，散热结构独立于人体接触面，杜绝大腿烫伤问题
Wi-Fi 7 + 4G LTE双连接，70Wh电池不虚标续航，实测驱动Ryzen处理器时保持诚实功耗表现
精华内容
当键盘不再只是输入工具，而成为整套计算系统的物理载体，便携与性能的古老矛盾开始松动。这不是概念演示，而是基于真实工程取舍的落地产品。
形态革命
设备以机械键盘为基底，上方嵌入一块13英寸LCD屏，闭合后厚度约35mm，可轻松放入通勤包。展开后屏幕升起至110°仰角，形成21:9超宽工作区——1920×720分辨率虽低于常规13英寸屏的纵向像素，但横向宽度比16:9屏多出31%，实测多任务并排3个代码编辑器+1个终端+1个文档窗口无重叠滚动。合盖后键帽与屏幕完全贴合，无凸起结构，避免包内刮擦。铰链经5万次开合测试无松动，铝合金CNC中框形变率＜0.02mm。
性能越界
内部搭载AMD Ryzen AI9 HX370处理器（12核24线程，基础频率3.6GHz，最大加速5.1GHz），搭配双通道DDR5-5600内存插槽，实测Cinebench R23多核得分28,460，较同价位游戏本平均高22%。存储采用PCIe 4.0 x4 NVMe SSD，顺序读取达6,850 MB/s。整机TDP解锁至65W持续释放，30分钟AIDA64压力测试下CPU温度稳定在84℃，表面键盘区域最高温点仅41℃，远低于游戏本掌托区常见52℃以上水平。
扩展破壁
OCuLink接口是核心差异点：采用SFF-8612物理规格，提供PCIe 4.0 x4全带宽（单向8 GB/s），实测外接NVIDIA RTX 4070移动版显卡后，3DMark Time Spy图形分提升217%，且支持热插拔前需关机——该限制源于固件安全策略，非物理缺陷。对比Thunderbolt 4（PCIe 3.0 x4，3.94 GB/s），带宽翻倍；相较传统USB-C扩展坞，延迟降低40%。另配2个USB4（40Gbps）、1个HDMI 2.1（支持4K@120Hz）及100W PD快充输入，可单线实现供电+视频+数据三合一。
人机共生
键盘采用低剖面凯华BOX红轴，触发压力45cN，触发行程1.8mm，实测200万次敲击后轴体参数漂移＜3%。键帽PBT双色注塑，字符耐磨等级达Level 5。屏幕支持10点触控与P3广色域，Delta E＜2.1，实测在D65白点下灰阶响应时间12ms。Wi-Fi 7（MLO双频并发）在咖啡店实测下载速率比Wi-Fi 6E高38%，LTE模组内置eSIM，开机即连。70Wh电池在本地编译中型项目（Clang+LLVM）场景下可持续运行3小时17分钟，符合其‘不承诺全天续航’的坦诚定位。
它没有试图讨好所有人，而是精准锚定那些拒绝在键盘手感、屏幕空间、扩展自由与维修权之间做选择的专业使用者。当行业还在优化16:9的妥协方案，这个设计用可折叠形态与OCuLink接口给出了另一种可能：便携计算不必是性能的降级版。未来是否会出现更多遵循同样工程哲学的产品？这取决于市场愿为‘不妥协’支付多少溢价。
关键评论
完美解决了平板外接键盘太轻、屏幕太大还有太薄的问题
目前看不到任何与普通笔记本的明显优势
真正有实时办公需求的都买Mac了，有几个背着Windows到处跑
21:9再怎么也看不清，目前笔记本唯一问题是散热
