龙芯中科发布生态白皮书：龙芯3A6000性能飞跃，大踏步追上AMD Zen2

龙芯中科官方日前发布《龙芯生态白皮书（2022年）》，全面反映了自主研发的LoongArch龙架构产业生态的最新发展成果。

经过长期实践，龙芯中科形成了自主CPU研发、软件生态建设的体系化关键核心技术积累，LoongArch指令系统的生态建设也在2022年取得了突破性进展。

白皮书汇集了LoongArch生态发展最新成果，真实、全面、清晰展现了当前LoongArch生态发展水平，记录了过去一年中国信息产业变革与发展中龙芯参与的重要时刻。

本书特色：

1、龙芯生态过去一年重要进展全面梳理

全面梳理芯片、基础软件、整机软硬件产品、行业实践案例等过去一年中龙芯生态重要进展及突出成果，并新增“龙芯自主生态发展理念”章节，全景展示当前LoongArch生态发展水平。

2、首次系统阐述龙芯生态基础软件技术

指令集兼容、打印驱动引擎、兼容IE的浏览器、视频编辑软件、国密云平台、嵌入式图形解决方案等在本书中均有介绍。

3、龙芯基础软件项目系统介绍

重点介绍国际开源软件社区已经接收LoongArch生态的100余个项目，以及近50种龙芯平台的编程语言，图形系统、音视频、数学库、云、AI等优化框架。

4、集中展示近200种LoongArch平台整机软硬件生态产品

面向信息化和工控应用，集中展示了基于LoongArch平台的桌面终端、工作站、服务器、存储、AI、信息化一体机、网络通信设备、网络安全设备、密码产品、工控计算机、服务器BMC、打印机等生态产品。

5、龙芯行业实践案例全回顾

全面梳理龙芯在电子政务、企业信息化、教育、能源、通信、金融、交通、医疗、物联网和消费电子等行业领域的应用案例，为用户选择自主芯片提供实践参考。

龙芯中科旗下有龙芯1号系列工控类、龙芯2号系列工控类、龙芯3号信息化/工控类三条产品线。

2022年，龙芯发布了16核心龙芯3C5000、龙芯2K0500、龙芯7A2000等产品，并完成了32核心龙芯3D5000初样芯片的验证，成功流片了龙芯2K1000LA、龙芯2K1500、龙芯1C102、龙芯1C103，各条产品线基本完成了向LoongArch指令集的转换。

同时，龙芯生态已经初步形成有一个体系，包括指令系统、标准规范、安全特性、开源社区、解决方案、产品认证、人才培养、书籍出版等。

面向未来，龙芯中科将继续提升产品竞争力，提高性价比，预计一两年内通过产品的性能、价格等各方面做出公开市场竞争力。

桌面CPU：

正在研发四核心的龙芯3A6000，性能评估比现在的龙芯3A5000提升多达40-60％，同时硅片面积减少10％，设计水平可对标AMD Zen2。

根据官方仿真测试，芯3A6000单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37％、68％。

作为参照，Intel 11代酷睿、12代酷睿、AMD Zen3 IPC定点大约分别为13+/G、15+/G、13/G。

今年上半年完成流片，提供样品给合作伙伴，预计明年大批量出货。

服务器CPU：

正在研发16核心的龙芯3C6000、32核心的龙芯3D6000，进一步提高核心性能、访存带宽、互连、IO性能，包括集成PCIe。

此外，已完成初样芯片验证的龙芯3D5000通过小芯片/芯粒(Chiplet)的方式，整合封装两颗龙芯3C5000，从而得到32个LA464内核、64MB共享缓存、八通道DDR4内存，四路系统可做到128核心，还集成安全可信模块，预计今年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

工控CPU：

正在研发龙芯2K3000，核心数量增至8个，性能与龙芯3A5000大致相当，并大幅降低成本和功耗。

拓展阅读：

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