网传丨骁龙8 Gen 2会有超频版,仍采用台积电4nm工艺,天玑9则继续猛堆CPU
苹果已“挤”出A16,接下来该高通出手了。
已知,接下来高通会带来骁龙 8 Gen 2(可能叫),具体上市时间应该在Q4季度,预计年前年后会有一大波新旗舰登场。
据知名数码博主@数码闲聊在消息,接下来手机芯片会来到了3.4-3.5GHz这个档口,明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本,GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。
站哥的意思很明确,下一代旗舰可能会有两个版本,其中一个是超高频版,预计会在明年年后登场。
目前骁龙8+频率为 3.19 GHz,如果标准版骁龙8 Gen2 来到3.4GHz-3.5GHz,单频率提升带来的性能大概在20%左右,那么高频版本肯定会高于3.4-3.5 GHz,具体能高多少就不确定了,可能一些高端游戏取向的旗舰机会搭载。
此外,据此前消息,新的骁龙8 Gen 2的CPU性能会得到显著提升。
目前可以确定的是,新的骁龙8 Gen 2 会继续采用台积电 4nm 工艺。
最后,站哥还提了一嘴新的天玑9系列,发哥会继续猛堆CPU,具体情况不了解。
可信度:B(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。



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