太初元碁亮相中国国际半导体博览会，探索后算力时代全栈跃迁

11月12日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心开幕。本届展会以“‘芯’质生产力，智汇新动能”为主题，汇聚半导体与算力产业链上下游主体，聚焦芯片创新、算力基础设施与人工智能融合发展。国家专精特新“小巨人”、国家高新技术企业太初（杭州）集成电路有限公司（简称“太初元碁”）携自研HCU异构众核架构、全栈算力产品矩阵及行业解决方案亮相，并在现场展示分布式算力集装箱全真机产品。

太初元碁联合创始人兼首席运营官乔梁出席同期举办的第八届IC企业家大会时表示，当前，随着人工智能与千行百业深度融合，国产算力需求不断加大，其中，推理算力需求呈现出迅猛增长的势头。“我们发现，云端客户的业务本质是‘推理即收入’，核心看有效吞吐。同时，系统级算力平台成为主流趋势，如何高效发挥集群性能，提高并行效率，降低并行成本成为新趋势下的核心命题。”乔梁说道。

为了有效应对时代发展带来的算力供给挑战，太初元碁于今年发布了基于HCU异构众合架构的新一代AI芯片元碁T2 Ultra，并推出新一代超智融合计算系统元碁HyperIntellix，打破传统架构中超算、智算各自独立的行业瓶颈，实现两类算力资源的统一调度与高效协同。同时，作为超智融合计算系统的平台级配套，国产AI4S计算平台也同步上线并稳定运行。

据介绍，截至目前，太初元碁已携手国内近20所高校、科研机构及企业，将包括气候气象、量子力学、生物医药、低空经济等前沿领域的科技创新能力在国产AI4S计算平台集中释放，推动国产算力与实际应用场景相结合，已有百余家中小企业和开发者使用该平台，进一步拓展国产算力服务创新主体的覆盖范围。

值得一提的是，太初元碁也在现场展出分布式算力集装箱全真机。本次线下展示的分布式算力集装单元箱内置64张太初元碁国产自研AI芯片，以20英尺标准风冷集装箱为载体，单体集装箱算力单元FP16精度算力为20PFLOPS。

“太初元碁分布式算力集装箱涵盖20英尺、45英尺等不同规模算力单元，支持风冷、液冷多种散热模式，可实现单箱体产品最大256张国产AI加速卡按需灵活配置部署，可横向拓展至千卡级算力集群，”太初元碁市场合作经理郭力说道。

据其介绍，传统智算中心建设面临“周期长、成本高”的痛点，新建智算中心往往动辄一年甚至更长，为了能更快速满足日益增长的国产算力需求，太初元碁推出了分布式算力集装箱，将算力基础设备“预制”，整体预制化率超90%，最快2小时完成现场部署投运，相较传统智算集群交付效率提升70%以上。依托模块化设计，算力单元支持横向扩展，可应用于科研机构、工业基地、应急算力保障、区域算力节点等场景；同时支持就近对接新能源供电，探索算电协同。

“日前，首个应用落地的分布式算力集装箱已在杭州投运，并正逐步承接来自不同行业的客户对于国产算力的需求。”郭力说道。