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交错图腾柱PFC+全桥LLC拓扑设计，长城3200W碳化硅服务器电源拆解
2026-09-08 09:43:25
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前言
本期拆解带来的是长城SLIM3200C碳化硅服务器电源，这款电源支持100-127V和200-240V交流输入，支持240V直流输入。电源主路输出电压为12.2V，输出电流262A，最大输出功率3200W，具备80PLUS钛金牌转换效率。待机电源输出电压12V，输出电流1.5A。
这款电源采用镀锌钢板外壳，机身中段设有散热风扇，从输出端金手指连接器处吸入空气，从交流输入端吹出。电源采用交错图腾柱PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用英飞凌碳化硅开关管。下面服务器电源网就带来长城碳化硅服务器电源的拆解，一起看看内部的设计和用料。
长城3200W碳化硅服务器电源外观
长城3200W服务器电源采用镀锌钢板外壳。
电源机身中部粘贴信息标签，并设有散热风扇。
电源信息标签特写
型号：SLIM3200C
输入：100-127V~ 14A 60/50Hz
输出：+12.2V ⎓ 98A +12VSB ⎓ 1.5A
最大输出功率：1200W
输入：200-220V~ 16A 60/50Hz
输出：+12.2V ⎓ 213A +12VSB ⎓ 1.5A
最大输出功率：2600W
输入：220-240V~ 16A 60/50Hz
输入：240V ⎓ 15A
输出：+12.2V ⎓ 262A +12VSB ⎓ 1.5A
最大输出功率：3200W
电源壳体镂空放置散热风扇。
机身正面还设有接地弹片。
壳体背面对应风扇位置镂空，降低整体厚度。
电源输入端设有散热孔，指示灯，安装提手和电源插座。
LED指示灯用于指示电源运行状态。
电源安装提手特写。
电源交流输入采用C20插座。
输出连接器特写。
连接器壳体丝印特写。
壳体侧面通过螺丝固定。
测得电源机身长度约为450mm。
测得电源机身宽度约为54.6mm。
测得电源机身厚度约为39.8mm。
手持电源的大小直观感受。
测得电源重量约为1643g。
长城3200W碳化硅服务器电源拆解
看完了长城这款电源的外观展示，下面就进行拆解，一起看看内部的做工和用料。
首先拧开固定螺丝，拆开电源上盖。
上盖内部粘贴麦拉片绝缘。
PCBA模块与外壳之间设有麦拉片绝缘。
输入电源线通过焊接连接到PCBA模块。
散热风扇通过插接件连接。
PCBA模块通过螺丝固定。
拧下固定螺丝，从壳体中取出PCBA模块。
壳体内部设有麦拉片绝缘。
PCBA模块正面一览，右侧为交流输入端，设有Y电容，保险丝，压敏电阻，安规X2电容，共模电感。左侧上方设有电流传感器小板，继电器，热敏电阻。左侧设有两颗PFC升压电感，高压滤波电容，下方散热片上设有PFC开关管。
左侧设有滤波电容，变压器，待机电源小板，全桥LLC开关管，谐振电容小板和谐振电感。上方设有长条控制小板，用于全桥LLC控制。
PCBA模块背面设有X电容放电芯片，PFC控制器，驱动器，降压芯片，电流取样电阻和输出控制管。
焊接拆下各个小板，高压滤波电容和变压器，继续进行拆解。
Y电容来自华新科，料号AC221K。
另一颗Y电容料号相同。
输入端保险丝外套热缩管绝缘。
压敏电阻来自久尹，料号14N621K，用于吸收过压浪涌。
安规X2电容来自成镐，规格为1.5μF。
共模电感采用漆包线绕制，底部设有电木板绝缘。
共模电感两侧设有气体放电管。
另一颗气体放电管特写。
X电容放电芯片来自芯源系统，型号HF81，内置1000V耐压开关管，在断开交流电输入后，自动连接放电电阻，为X电容放电，采用SOIC8封装。
蓝色Y电容来自村田，料号SA332M。
继电器来自宏发，型号HF152F-T/012-1HSTQ，为超小型大功率继电器，内置一组常开触点，具备20A触点切换能力，为高负载型，线圈电压为12V。
热敏电阻包裹热缩管绝缘。
热敏电阻来自TDK，料号C751 120。
X电容来自厦门法拉，规格为2.2μF。
垂直小板焊接两颗电流传感器芯片。
小板背面没有元件。
电流检测芯片来自埃戈罗，型号CT431-HSWF30MR，是一款高带宽，超低噪声电流检测芯片，芯片具备5kVRMS隔离能力，支持±30A电流范围，支持3-3.6V工作电压范围，支持-40-125℃工作温度，采用16-lead SOICW封装。
PFC升压电感特写，底部设有电木板绝缘。
PFC控制器来自意法半导体，型号STM32G474RBT6，内置ARM Cortex-M4 MCU，主频为170MHz，集成FPU和DSP，内置128KB FLASH和128KB SRAM，内置12位ADC和12位DAC，具备标准和高级通信接口，采用LQFP64封装，用于交错图腾柱PFC控制。
运放来自德州仪器，丝印2JUT，型号OPA2992，是一颗轨对轨输入输出，低失调电压，低噪声运算放大器，采用VSSOP8封装。
同步降压芯片来自芯源系统，丝印AGC，型号MP2315，是一颗内置开关管的同步降压转换器，支持24V输入电压和3A输出电流，采用TSOT23封装。
搭配使用的降压电感特写。
升压芯片来自德州仪器，丝印BZS，型号TPS61170，是一颗内置开关管的高压升压芯片，支持3-18V输入电压和38V输出电压，开关频率为1.2MHz，采用VSON6封装。
搭配使用的升压电感特写。
MLCC滤波电容特写。
贴片保险丝特写。
散热片一面固定图腾柱PFC慢管小板和整流桥。
另一面固定图腾柱PFC快管。
图腾柱PFC快管来自英飞凌，丝印65R072M1，型号IMZA65R072M1H，为碳化硅开关管，耐压650V，导阻72mΩ，采用TO247-4封装，引脚外套热缩管绝缘。
对应4颗碳化硅开关管设有4颗独立的驱动器。
驱动器来自纳芯微电子，型号NSi6601M，为单通道隔离驱动器，支持IGBT，MOS和碳化硅应用，支持3.1-17V输入电压，驱动级支持32V电压，具备12V欠压闭锁，具备5A峰值电流能力，支持-40~125℃工作温度，适用于隔离DC/DC，隔离AC/DC应用，适用于PFC应用，太阳能逆变器，电机驱动，新能源汽车充电，UPS和电池快充，采用SOP8封装。
纳芯微电子 NSI6601M 资料信息。
图腾柱PFC慢管和驱动器焊接在独立小板上。
图腾柱PFC慢管来自英飞凌，丝印60R040S7，型号IPT60R040S7，NMOS，耐压600V，导阻40mΩ，采用HSOF-8封装。
驱动器来自德州仪器，型号UCC21225A，为双输入双通道隔离栅极驱动器，可配置为两个低侧驱动器，两个高侧驱动器或半桥驱动器，具备4A拉电流和6A灌电流输出，支持GaN，IGBT，MOS和SIC应用，采用LGA-13封装。
整流桥来自新电元，型号D25X100，规格为25A 1000V，采用5S封装。
整流桥引脚外套热缩管绝缘，底部设有MLCC电容。
Y电容来自华新科，料号AC471K。
高压滤波电容来自TDK，为B43643系列，规格为1300μF450V，顶部粘贴高温胶带绝缘。
薄膜滤波电容规格为0.1μF630V。
滤波电容为红宝石TZV系列电解电容，规格为220μF16V。
散热片正反面固定全桥LLC开关管。
LLC开关管来自英飞凌，丝印60R070F7，型号IPW60R070CFD7，耐压650V，导阻70mΩ，采用TO 247-3封装。
散热片背面两颗开关管型号相同。
谐振电感采用利兹线绕制，底部设有电木板绝缘。
谐振电容焊接在垂直小板上，规格为0.027μF1000V，四颗并联连接，缠绕高温胶带绝缘。
小板背面没有元件。
谐振电感侧面设有电流互感器。
电流互感器采用绝缘线绕制，外套热缩管绝缘。
焊接拆下变压器顶部的连接铜片。
连接铜片设有一体滤波电感。
变压器两侧焊接同步整流小板。
变压器磁芯粘贴高温胶带绝缘。
拆下一侧同步整流小板。
小板外侧设有同步整流管。
小板内侧设有二极管和三极管以及MLCC滤波电容。
同步整流管来自英飞凌，型号BSC010N04LS，NMOS，耐压40V，导阻1mΩ，采用TDSON-8 FL封装。
丝印WY的三极管特写。
二极管来自达尔，型号ES1D，规格为200V 1A，采用SMA封装。
驱动器来自德州仪器，型号UCC27524，是一颗具有负输入电压能力的双通道5A高速低侧栅极驱动器，采用HVSSOP8封装。
另一颗驱动器型号相同。
输出滤波电容焊接在垂直小板上。
小板背面没有元件。
滤波电容来自贵弥功，为PSG系列导电性高分子固体铝电解电容器，规格为1500μF16V。
输出滤波电容焊接在垂直小板上。
小板背面没有元件。
其中两颗滤波电容规格为1500μF16V。
一颗滤波电容规格为470μF16V。
输出控制管来自英飞凌，型号BSC004NE2LS5，NMOS，耐压25V，导阻0.45mΩ，采用TDSON-8 FL封装。
电流检测电阻规格为1mΩ，设有10颗并联。
背面设有4颗型号相同的输出控制管。
设有10颗1mΩ电流取样电阻。
待机电源小板左侧设有电源主控芯片和光耦，右侧设有变压器磁芯，同步整流控制器和同步整流管。
另一面设有初级开关管。
待机电源控制器来自安森美，型号NCP1340B8，是一款高集成的QR控制器，内部集成X2电容放电，集成过热保护功能，采用SOIC-9 NB封装。
待机电源开关管来自意法半导体，型号STD8N80K5，NMOS，耐压800V，导阻950mΩ，采用DPAK封装。
平面变压器磁芯特写。
反馈光耦来自亿光，型号EL1018。
同步整流控制器来自芯源系统，丝印IAZE，型号MP6908，支持高侧和低侧同步整流，无需辅助线圈供电，芯片内置振铃检测，支持使用标准电压和逻辑电压的同步整流管，支持DCM/CCM/QR多种操作模式，采用TSOT23-6封装。
同步整流管来自东芝，型号TPH8R80ANH，NMOS，耐压100V，导阻7.4mΩ，采用SOP Advance封装。
滤波MLCC电容特写。
小板焊接滤波电容和滤波电感。
小板背面没有元件。
滤波电容为红宝石TZV系列电解电容，规格为220μF16V。
1μH滤波电感特写。
同步降压芯片采用芯源系统MP2315。
搭配使用的降压电感特写。
电压比较器来自意法半导体，丝印K511，型号TS391ILT，为低功耗单路电压比较器，采用SOT23-5封装。
电流检测芯片来自德州仪器，丝印24DC，型号INA281-Q1，是一颗-4V-110V电压的电流感应放大器，符合AEC-Q100标准，支持-40~125℃工作温度，采用SOT-23封装。
二极管型号S54，采用SMB封装。
切换小板正面设有运放，电流检测芯片和输出控制管。
小板背面没有元件。
运放来自德州仪器，丝印M3P，型号LM258A，是一颗标准双路运算放大器，支持30V工作电压，采用VSSOP8封装。
电流检测芯片来自德州仪器，丝印SED，型号INA210，是一颗双向高精度电流感应放大器，采用SC70封装。
输出控制管来自安森美，型号FDMS7672，NMOS，耐压30V，导阻5mΩ，采用Power56封装。
另一颗控制管来自安世，丝印0C925L，型号PSMN0R9-25YLC，NMOS，耐压25V，导阻0.99mΩ，采用LFPAK封装。
输出端金手指连接器特写。
长条形控制小板左侧设有隔离通信芯片，中间位置设有隔离驱动器，右侧设有MCU，存储器，运放和电压比较器。
另一面粘贴绝缘麦拉片，并设有风扇和指示灯插座。
MCU来自意法半导体，型号STM32G474MBT6，用于LLC和同步整流控制，还用于通信控制，采用LQFP80封装。
16.000MHz时钟晶振特写。
存储器来自微芯科技，丝印64DM，型号AT24C64D，容量为8KB，支持1.7-5.5V工作电压，采用8-Lead TSSOP封装。
存储器来自复旦微，型号FM24C1024A，容量为128KB，支持1.7-5.5V工作电压，采用TSSOP8封装。
运放来自意法半导体，型号LM224A，为低功耗四运放，采用TSSOP14封装。
运放采用德州仪器LM258A。
电压比较器采用意法半导体TS391ILT。
驱动器来自德州仪器，型号UCC21540A，为增强型隔离式双通道栅极驱动器，可配置为两个低侧驱动器，两个高侧驱动器或半桥驱动器，具备4A拉电流和6A灌电流输出，支持GaN，IGBT和MOS应用，采用SOICDW16封装。
隔离通信芯片来自德州仪器，型号ISO6741，是一颗通用增强型四通道数字隔离器，具备三个正向通道和一个反向通道，数据速率为50Mbps，隔离等级高达5000VRMS，采用SOICDW16封装。
同步降压芯片采用芯源系统MP2315。
同步降压芯片采用芯源系统MP2315。
连接指示灯和散热风扇的插座特写。
散热风扇来自尼得科，型号R40W12BS1NL9-07Z40，规格为12V 3.2A，中国制造。
全部拆解一览，来张全家福。
服务器电源网拆解总结
最后附上长城3200W碳化硅服务器电源的核心器件清单，方便大家查阅。
长城这款碳化硅服务器电源型号SLIM3200C，这款电源支持100-127V和200-240V交流输入，支持240V直流输入。电源主路输出电压为12.2V，输出电流262A，最大输出功率3200W，具备80PLUS钛金牌转换效率。待机电源输出电压12V，输出电流1.5A。机身中段设有散热风扇，从输出端金手指连接器处吸入空气，从输入端吹出散热。
服务器电源网通过拆解了解到，长城这款电源采用交错图腾柱PFC+全桥LLC+同步整流架构，使用意法半导体STM32G474RBT6 MCU用于图腾柱PFC控制，图腾柱PFC快管使用英飞凌IMZA65R072M1H碳化硅开关管，通过纳芯微NSi6601M驱动。图腾柱PFC慢管使用英飞凌IPT60R040S7，通过德州仪器UCC21225A驱动。
全桥LLC使用意法半导体STM32G474MBT6，使用德州仪器UCC21540A驱动英飞凌IPW60R070CFD7开关管，使用德州仪器UCC27524驱动英飞凌BSC010N04LS同步整流管。待机电源控制器采用安森美NCP1340B8，同步整流控制器采用芯源系统MP6908。电源内部采用东电化高压电容滤波，贵弥功固态电容用于主路输出滤波，红宝石电解电容用于待机电源滤波。PCBA模块涂有三防漆保护，整体做工用料扎实。
